電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）還記得今年9月，在過去一年里多次因缺芯影響而停產(chǎn)后，通用汽車CEO Mary Barra公開表示要對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行重大轉(zhuǎn)變嗎？

當(dāng)時(shí)Barra提到通用汽車已經(jīng)在更深入地研究分層供應(yīng)基礎(chǔ)，并正在與芯片制造商建立直接關(guān)系。2個(gè)月后的今天，從通用汽車總裁爆出的猛料來看，這次他們真的要?jiǎng)诱娓窳恕?br />
聯(lián)合7家半導(dǎo)體巨頭，要徹底解決芯片供應(yīng)難題？

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，通用汽車總裁Mark Reuss表示，通用汽車將會(huì)與包括高通、ST、臺(tái)積電、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌在內(nèi)的7家公司合作開發(fā)芯片。

飽受缺芯影響的通用汽車，在其10月份公布的2021三季度銷售額下降了33%，利潤更是幾乎只有一年前的一半。Mary Barra在當(dāng)時(shí)表示，預(yù)計(jì)芯片短缺將會(huì)持續(xù)到2022年下半年。

而這次根據(jù)Reuss的說法，通用汽車目前在旗下汽車產(chǎn)品中采用了多種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi)將其使用的芯片類型減少到三個(gè)系列。Reuss表示，這將使得通用汽車的芯片訂單減少95%，使生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，并提高利潤率。

由于汽車上有著眾多電子設(shè)備，而以往為了適配不同應(yīng)用，一般都會(huì)采用多種不同的芯片。比如在輔助駕駛中的控制、中控系統(tǒng)顯示和處理、車身控制、底盤、制動(dòng)等都要用到不同的MCU來作為控制核心。以奧迪Q7為例，其采用了來自7個(gè)供應(yīng)商的38個(gè)MCU。那么通用要如何做到將汽車上的芯片類型降低到只有三個(gè)系列？

Reuss表示，通用汽車需要降低半導(dǎo)體的復(fù)雜性，因?yàn)槲磥硇萝囆椭懈呖萍脊δ艿目焖僭黾樱约捌囯妱?dòng)化的趨勢，意味著未來會(huì)在汽車中使用到更多芯片；而新的汽車MCU將會(huì)整合現(xiàn)在由單芯片處理的多個(gè)功能，這不僅能降低成本和復(fù)雜度，還可以提升產(chǎn)品質(zhì)量。

Reuss還透露，未來幾年通用汽車對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求將增加一倍以上，所以新的MCU將會(huì)大批量制造，每年產(chǎn)量將達(dá)到1000萬個(gè)。

有意思的是，通用汽車這種簡化芯片種類的策略，另一家車企日產(chǎn)也在嘗試。據(jù)稱，日產(chǎn)使用一種特別設(shè)計(jì)的芯片用于其汽車的剎車和儀表盤。但日產(chǎn)希望通過改變電路板的設(shè)計(jì)，在這種特殊芯片供應(yīng)不足的時(shí)候，可以用幾種現(xiàn)成的通用芯片來進(jìn)行替代，避免對(duì)整個(gè)生產(chǎn)的系統(tǒng)造成影響。

福特宣布和格芯合作，要走特斯拉的路？

在通用宣布和多家半導(dǎo)體巨頭合作開發(fā)芯片的同一天，同是美國車企的福特汽車也宣布了自己應(yīng)對(duì)缺芯的策略：與晶圓代工廠格芯簽署一項(xiàng)不具約束力的協(xié)議，雙方合作為福特汽車開發(fā)芯片，并表示兩家公司在不承諾建造工廠的情況下，探索擴(kuò)大汽車半導(dǎo)體制造的機(jī)會(huì)。

福特今年也是命途多舛。作為福特旗下最受歡迎的車型，F(xiàn)-150皮卡在今年2月產(chǎn)能被砍半，由于MCU供應(yīng)短缺，多地的工廠輪班數(shù)量都減少了一半。除此之外，福特北美的幾家工廠在今年間幾乎每隔幾個(gè)月就要停產(chǎn)一段時(shí)間。

根據(jù)福特汽車CEO Jim Farley的說法，為了應(yīng)對(duì)芯片短缺，對(duì)于單一的芯片來源，比如此前瑞薩因工廠火災(zāi)導(dǎo)致的供應(yīng)問題，可以動(dòng)用一些緩沖存貨（簡單來說就是高于平均需求所需的存貨數(shù)量）。雖然可能會(huì)產(chǎn)生更高的維護(hù)成本，造成浪費(fèi)，但總比沒貨可用好。

而另一方面，福特汽車還可以做的是就是讓晶圓廠對(duì)未來的生產(chǎn)有更多信心。因此，F(xiàn)arley表示，正在代表他們的供應(yīng)基礎(chǔ)以及實(shí)際進(jìn)行情況簽訂采購合同。他認(rèn)為，在中國臺(tái)灣、中國大陸和亞洲等廠商腳踏實(shí)地對(duì)他們來說會(huì)更加重要。

對(duì)于供應(yīng)鏈方面，雖然近幾個(gè)月開始供應(yīng)鏈已經(jīng)開始有好轉(zhuǎn)跡象，但Farley表示與思科、戴爾等公司人員交談時(shí)發(fā)現(xiàn)，他們的供應(yīng)鏈情況與汽車行業(yè)的短缺完全不同，F(xiàn)arley認(rèn)為這也是他們需要追趕的地方。

除此之外，F(xiàn)arley還稱贊了特斯拉的策略。“幫助建立公司供應(yīng)鏈自主權(quán)的計(jì)劃，意味著要引入芯片設(shè)計(jì)方面的專業(yè)能力。如果像特斯拉一樣決定重寫汽車軟件，以在缺芯之下可用的芯片上運(yùn)行，那么在公司內(nèi)部掌握軟件和芯片設(shè)計(jì)的能力是很重要的。”

的確，在這次汽車行業(yè)的大規(guī)模缺芯危機(jī)中，特斯拉作為為數(shù)不多具備自研芯片能力的汽車廠商，產(chǎn)能依然能保持著良好的上升態(tài)勢。而這種情況除了得益于自研芯片之外，特斯拉在7月份曾對(duì)外表示，他們能夠利用其他芯片替代缺貨的芯片，并且在幾周之內(nèi)重新編寫固件，強(qiáng)大的軟件能力讓特斯拉在對(duì)芯片的運(yùn)用上能夠更加靈活。

正如其他傳統(tǒng)車企一樣，福特也為自己定下了“小目標(biāo)”，計(jì)劃到2023年將全球電動(dòng)汽車產(chǎn)能提高到60萬輛。Farley預(yù)計(jì)，福特屆時(shí)將僅次于特斯拉，成為美國第二大電動(dòng)汽車生產(chǎn)商。

對(duì)于福特來說，與格芯合作可能就是公司路線轉(zhuǎn)變的一個(gè)信號(hào)。在汽車電氣化進(jìn)程加速的現(xiàn)在，軟件對(duì)于汽車的重要性已經(jīng)不能同日而語。所以福特可能會(huì)加強(qiáng)軟件與半導(dǎo)體方面的技術(shù)投入，但最終如何布局，還要看福特后續(xù)的動(dòng)作了。

小結(jié)：

雖然在通用與7家半導(dǎo)體巨頭合作的“陣仗”之下，福特與格芯的合作顯得方向相對(duì)不太明確，但實(shí)際上兩者都是殊途同歸。在面對(duì)芯片短缺問題，首先是傳統(tǒng)的芯片供應(yīng)模式從經(jīng)銷商轉(zhuǎn)向與芯片廠商直接對(duì)接；再是尋求提高不同芯片之間通用性的能力，這里包括軟件和芯片設(shè)計(jì)能力。

正如通用汽車一位發(fā)言人的說法，建立一個(gè)更有彈性、更有伸縮性的生態(tài)系統(tǒng)，或許是未來各大汽車廠商在芯片布局上的一個(gè)方向。