目前，全球的5G基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會對外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認(rèn)為是“強強聯(lián)合”，為iPhone13系列帶來了最強實力。

但隨著蘋果在手機芯片業(yè)務(wù)上的快速崛起，高通與蘋果的合作似乎也不可避免地出現(xiàn)了變化。近日，高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者活動上表示，預(yù)計到了2023年，蘋果會推出5G基帶芯片，到那時高通會失去蘋果80%的基帶訂單。

與蘋果“分手”，高通接下來有何打算？

調(diào)制解調(diào)器又被稱為基帶，是手機中的通信模塊。5G基帶芯片可同時兼容2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，高通驍龍X60更是成為行業(yè)內(nèi)首款兼容5G網(wǎng)絡(luò)、支持全部5G制式的5G基帶芯片。在全球5G基帶芯片市場，高通憑借其絕對優(yōu)勢穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)市場份額，2021年Q2，高通以52%的市場份額占據(jù)全球第一，遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科的30%。

以手機芯片作為對比，高通今年Q2的手機芯片出貨量僅占市場的24%，排名第二。聯(lián)發(fā)科的市場份額占到了43%。為什么高通手機芯片的市場份額與基帶芯片的市場份額相差如此之大呢？主要還是因為蘋果，眾所周知，高通是iPhone基帶芯片的唯一供應(yīng)商，正是得益于蘋果向高通采購了iPhone 12 的5G基帶訂單，才提高了高通基帶芯片的市場競爭力。此外，今年iPhone13系列同樣采用了高通的基帶芯片，如今iPhone 13在市場上大受歡迎，可以預(yù)測，高通下半年在基帶芯片的市場表現(xiàn)同樣不會太差。

數(shù)據(jù)顯示，來自蘋果的業(yè)務(wù)占據(jù)高通營收的10%，蘋果對高通的重要程度也由此顯現(xiàn)。在失去蘋果80%的基帶芯片訂單之后，高通該如何面對激烈的市場競爭？

對此，高通首席執(zhí)行官安蒙則表示，高通的增長不會依賴于單一客戶。據(jù)了解，高通正在開拓除了手機芯片、處理器之外的業(yè)務(wù)，例如汽車、PC等方面的業(yè)務(wù)。高通預(yù)計，到2024年，物聯(lián)網(wǎng)芯片的銷售額將達(dá)到90億美元、QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運營利潤率將超過30%、QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預(yù)計將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平。

在汽車業(yè)務(wù)方面，高通已經(jīng)與寶馬、蔚小理等車企展開合作。隨著通信、芯片技術(shù)的不斷迭代，以及合作伙伴的增加，高通非常有信心地表示，未來十年，汽車業(yè)務(wù)將給公司帶來超過80億美元的銷售額。

另外，除了蘋果自研5G基帶給高通帶來壓力之外，蘋果的處理器M系列也讓其倍感壓力。目前，蘋果的M系列已經(jīng)有了M1、M1 Pro、M1 Max，每次升級都讓大眾感受到蘋果的硬核實力。業(yè)內(nèi)消息表示，蘋果的M3處理器將采用ARMv9架構(gòu)，加上3nm工藝，CPU性能或?qū)⑻嵘?0％。蘋果在自研芯片的路上來勢洶洶，而高通也不甘示弱，近期宣布了下一代基于 Arm 的處理器計劃，為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，從而提高其PC處理器業(yè)務(wù)的競爭力，與蘋果正面交鋒。

盡管高通現(xiàn)在在PC領(lǐng)域的表現(xiàn)平平，但是也可以看到高通正在努力往“增長不會依賴蘋果”的方向拓展其產(chǎn)品線，并且在于蘋果相同的業(yè)務(wù)上打下競爭根基，確保在5G基帶芯片業(yè)務(wù)真的像高通所預(yù)測的方向發(fā)展之時，不會大受市場打擊。

蘋果入場，基帶芯片市場格局將如何變化？

對于蘋果將在2023年推出5G基帶，高通表示，這只是其假設(shè)性預(yù)測。不過從蘋果的種種動作來看，自研調(diào)制解調(diào)器芯片早已是蘋果公開的秘密。在2019年，蘋果就斥資10億美元收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，分析師郭明錤也曾預(yù)測，2023年的iPhone將搭載蘋果的5G基帶芯片。

蘋果自研5G基帶芯片對高通來說是一件備受壓力的消息，但是對蘋果而言卻是提高競爭優(yōu)勢的重要機會。更為重要的是，自研5G基帶芯片作為談判的籌碼，得到更加合理的價格與高通進行合作。同時，也可以成為自己的第二供貨商，掌握自主權(quán)，不必受限于英特爾或者是高通。

在蘋果入場之后，手機基帶芯片市場會產(chǎn)生怎么樣的格局？

2019年，華為宣布推出巴龍5000芯片，直接對標(biāo)高通第二代5G調(diào)制解調(diào)器—X55。由Strategy Analytics統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球基帶芯片收益份額中，高通以41%的市場份額排名第一，華為海思、英特爾以16%、14%的市場份額排名第二、第三，接來下是聯(lián)發(fā)科和三星。但是受到貿(mào)易制裁的影響，華為在基帶芯片市場的份額急劇下降，僅2021年Q2就下降了82%，相反的是紫光展銳在5G基帶芯片市場中逐漸崛起，超過三星進入前五。此后，手機基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。

蘋果入場可能會在短時間內(nèi)打破這樣的格局。在高通獲得蘋果iPhone 5G基帶芯片訂單時，市場份額一直位列前茅。假如蘋果“收回”這些訂單，憑借iPhone在市場上的表現(xiàn)，蘋果在高端5G基帶芯片市場上快速崛起也不是沒有可能，聯(lián)發(fā)科將保持其在中低端市場的優(yōu)勢不會有太大變動，受到影響最大會是高通以及Others。但正如安蒙提到的，這只是假設(shè)性猜測，未來會如何還得看蘋果的動作。

蘋果真的可以擺脫高通依賴嗎？

不管是哪一款產(chǎn)品落后于同行都是蘋果最不愿意看到的，此前，蘋果曾計劃與英特爾在基帶芯片業(yè)務(wù)上達(dá)成合作，后來因為英特爾在生產(chǎn)進度上慢了一年，導(dǎo)致手機廠商在2019年推出5G手機時，蘋果還在原地踏步。這也是蘋果與高通達(dá)成5G基帶芯片合作的重要原因。

但在另一方面，蘋果真的可以擺脫依賴高通嗎？

安蒙在發(fā)布會上透露，“隨著我們繼續(xù)投資于領(lǐng)先的射頻前端技術(shù)，我們有機會向 Apple 供貨?！薄瓣P(guān)于蘋果的一切，我們都應(yīng)該考慮上行?！笨梢院芮逦乜吹?，除了手機Soc芯片和處理器，高通正在加速拓展射頻前端業(yè)務(wù)。一個超出高通預(yù)期的數(shù)據(jù)：“2021年高通射頻前端單元累計出貨量達(dá)80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個”，提前一年實現(xiàn)在智能手機射頻前端市場營收第一。

蘋果對硬件性能的要求向來嚴(yán)苛，從與英特爾合作的基帶芯片的事件來看，蘋果對合作伙伴的選擇也是非常慎重。可以猜測，隨著高通在射頻前端的發(fā)力，其產(chǎn)品性能將達(dá)到全球TOP級，與蘋果再次強強合作也不是沒有可能。

高通提到，對于未來在毫米波領(lǐng)域和WiFi領(lǐng)域的市場機會，高通將憑借深厚的技術(shù)積累，將射頻前端應(yīng)用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，全面推動高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。也就是說，不僅是手機業(yè)務(wù)，正在造車的蘋果也有可能在汽車業(yè)務(wù)上與高通達(dá)成合作。

高通的汽車解決方案主要涉及車載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛、云側(cè)終端管理四大領(lǐng)域。目前，高通在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域已經(jīng)排名第一，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，其汽車解決方案已賦能超過1.5億輛車。

在自研的道路上，蘋果已經(jīng)“羽翼豐滿”，但是高通各個領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢也在與終端廠商合作的過程被蘋果看在眼里。蘋果在手機基帶芯片業(yè)務(wù)“單飛”時，或許會在手機射頻前端，甚至汽車業(yè)務(wù)上尋求新的合作。

小結(jié)

是高通在依賴蘋果，還是蘋果在依賴高通，或者說更像是兩者相互共生。在產(chǎn)業(yè)鏈塑造過程中，蘋果會選擇最佳合作伙伴打造出“硬核產(chǎn)品”，高通也會通過不斷升級的解決方案，賦能合作伙伴更強的實力。

高端手機芯片市場，除了蘋果之外，安卓陣營廠商一直是首選高通驍龍芯片，聯(lián)發(fā)科的天璣系列在高端市場也動作頻頻。在基帶芯片市場，如果蘋果自研5G基帶成功，高通的基帶芯片出貨量必然大受影響。但是其在射頻領(lǐng)域能力的提升也不容小覷，蘋果是否會在這個領(lǐng)域和高通再次合作，我們也有待觀察。

在手機之外，高通的多元化產(chǎn)品帶來新細(xì)分市場拓展，這也在一定程度上降低對蘋果的依賴風(fēng)險。隨著車載芯片、IoT等其他業(yè)務(wù)能力的升級，高通不再只是手機Soc芯片和處理器供應(yīng)商，與蘋果再次的強強聯(lián)合或?qū)⒊蔀榱硪环N可能。

責(zé)任編輯：haq