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印芯半導(dǎo)體發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF及分子生物檢測(cè)設(shè)備,完成A+輪數(shù)億元融資

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2021-11-29 13:47 ? 次閱讀
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11月26日,智能機(jī)器視覺(jué)識(shí)別圖像傳感器芯片研發(fā)商——廣州印芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“印芯半導(dǎo)體”)新品發(fā)布會(huì)在廣州舉行,宣布發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測(cè)方案兩項(xiàng)技術(shù)并完成由云啟資本領(lǐng)投的A+輪融資,截止該輪融資,印芯半導(dǎo)體已累計(jì)完成數(shù)億元融資,預(yù)計(jì)近期將再完成新一輪數(shù)億元融資

會(huì)上,印芯半導(dǎo)體技術(shù)長(zhǎng)印秉宏介紹了印芯半導(dǎo)體非單光子dToF獨(dú)特技術(shù)架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);印芯半導(dǎo)體總經(jīng)理傅旭文介紹了全球首個(gè)利用圖像傳感器實(shí)現(xiàn)的數(shù)字化ELISA分子生物檢測(cè)方案的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠圍繞3DToF行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和投資機(jī)會(huì)進(jìn)行了介紹和展望。

圖1、印芯半導(dǎo)體發(fā)布會(huì)工作人員合影


來(lái)自廣州黃埔區(qū)科技局、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)金融工作局、越秀產(chǎn)投、云啟資本、深創(chuàng)投、復(fù)樸資本、吉富創(chuàng)投、中銀粵財(cái)、廣州基金、渝富集團(tuán)、復(fù)星集團(tuán)、一汽集團(tuán)、北汽集團(tuán)、中興通訊、華登國(guó)際、國(guó)投創(chuàng)新、力合科創(chuàng)、上海工研院等多家知名投資機(jī)構(gòu)及消費(fèi)電子和汽車等領(lǐng)域的合作伙伴將近百位嘉賓出席了本次發(fā)布會(huì)。

發(fā)布兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品布局實(shí)現(xiàn)新突破

此次印芯半導(dǎo)體發(fā)布的全球首個(gè)非單光子dToF,是全球首個(gè)用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)直接式ToF的技術(shù)方案,不但精度和分辨率比現(xiàn)有的SPAD(單光子雪崩二極管)方案高數(shù)倍,而且發(fā)射端激光光源及接收端傳感器的整體功耗降低了90%,在該領(lǐng)域趕超了歐美知名廠商的核心技術(shù),并且底層架構(gòu)和電路IP都是由印芯自主開(kāi)發(fā)的,解決了3D感知領(lǐng)域卡脖子的技術(shù)問(wèn)題,是3D感知領(lǐng)域的里程碑式的突破。

圖2、印芯半導(dǎo)體技術(shù)長(zhǎng)印秉宏介紹3DdToF技術(shù)


此次印芯半導(dǎo)體發(fā)布的全球首個(gè)數(shù)字化ELISA分子生物檢測(cè)方案,是全球第一個(gè)在可以直接進(jìn)行單分子生物檢測(cè)的數(shù)字化方案。酶聯(lián)免疫吸附測(cè)定(Enzyme Linked Immunosorbent Assay,簡(jiǎn)寫(xiě)ELISA或ELASA)是指將可溶性的抗原或抗體結(jié)合到聚苯乙烯等固相載體上,利用抗原抗體特異性結(jié)合進(jìn)行免疫反應(yīng)的定性和定量檢測(cè)方法。印芯半導(dǎo)體利用公司在高速高靈敏度圖像傳感器方面的優(yōu)勢(shì),基于ELISA標(biāo)準(zhǔn)首創(chuàng)了一整套完整的微觀分子生物檢測(cè)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了在該領(lǐng)域的零的突破,在檢測(cè)精準(zhǔn)度和速度方面均超過(guò)美國(guó)NASDAQ上市公司Quanterix(核心技術(shù)來(lái)自哈佛大學(xué)技術(shù)團(tuán)隊(duì),技術(shù)創(chuàng)始人David Walt是美國(guó)工程院、醫(yī)學(xué)院兩院院士,同時(shí)也是Illumina的科學(xué)創(chuàng)始人)的SiMoA(Single-molecule Array)系統(tǒng),且印芯半導(dǎo)體的數(shù)字化ELISA技術(shù)在設(shè)備成本和耗材成本方面比Quanterix的SiMoA系統(tǒng)技術(shù)有大幅度改進(jìn)。該數(shù)字化ELISA技術(shù)靈敏度比傳統(tǒng)的ELISA高出1000倍以上,它的出現(xiàn)將蛋白質(zhì)檢測(cè)技術(shù)直接帶入到單分子、數(shù)字化檢測(cè)時(shí)代,成為fg級(jí)超低豐度蛋白質(zhì)檢測(cè)領(lǐng)域真正的王者,印芯在檢測(cè)精準(zhǔn)度、速度及成本方面的優(yōu)化則更有利于應(yīng)用推廣,未來(lái)將在新冠病毒檢測(cè)、流感病毒檢測(cè)、早期癌癥篩查等領(lǐng)域有非常巨大的應(yīng)用潛力。

圖3、印芯半導(dǎo)體總經(jīng)理傅旭文(左一)介紹分子生物檢測(cè)設(shè)備


此次非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測(cè)方案兩項(xiàng)技術(shù)的發(fā)布,標(biāo)志著印芯半導(dǎo)體在對(duì)屏下指紋產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化迭代的同時(shí),在3D感知領(lǐng)域和生物檢測(cè)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,逐步擴(kuò)展成為涉及消費(fèi)電子、監(jiān)控安防、自動(dòng)駕駛、生物醫(yī)療設(shè)備等各領(lǐng)域的智能視覺(jué)圖像傳感器(Smart CIS)的綜合平臺(tái)。

印芯半導(dǎo)體總經(jīng)理傅旭文表示:“此次舉行的新品發(fā)布會(huì),對(duì)于印芯半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)具有里程碑式的意義,這標(biāo)志著印芯的產(chǎn)品布局戰(zhàn)略又實(shí)現(xiàn)了新的突破,必將為我們Smart CIS超平臺(tái)在多元產(chǎn)品線經(jīng)營(yíng)路線上開(kāi)拓出更為廣闊的市場(chǎng)前景。”

國(guó)際化整建制團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)+先進(jìn)制造基因

印芯半導(dǎo)體成立于2019年5月,是廣州開(kāi)發(fā)區(qū)從海外重點(diǎn)引進(jìn)和孵化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。

兩年多來(lái),印芯半導(dǎo)體依托圖像傳感器芯片及MEMS微光學(xué)的組合優(yōu)勢(shì),自主研發(fā)為諸多智能設(shè)備提供全球領(lǐng)先的機(jī)器視覺(jué)解決方案,以先進(jìn)的性能和更低成本優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),并致力于打造成為全球領(lǐng)先的2D及3D圖像傳感器芯片及微光學(xué)系統(tǒng)龍頭廠商,賦能所有智能設(shè)備擁有機(jī)器視覺(jué)甚至三維視覺(jué)的革命性技術(shù),

據(jù)了解,印芯半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自德州儀器、豪威、三星、奇景光電、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光、鴻海、奇美等集成電路設(shè)計(jì)及制造國(guó)際大廠,全職研發(fā)及運(yùn)營(yíng)人員90多人,團(tuán)隊(duì)核心成員均在集成電路行業(yè)有15-20年的從業(yè)經(jīng)歷,具有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),兼具創(chuàng)新設(shè)計(jì)及先進(jìn)制造基因,是國(guó)內(nèi)少有的經(jīng)驗(yàn)豐富且具備整建制的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)。

自主創(chuàng)新研發(fā)多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先

印芯半導(dǎo)體高度重視自主創(chuàng)新以及核心技術(shù)研發(fā),成立短短兩年多時(shí)間,在光學(xué)屏下指紋及3D dToF領(lǐng)域,取得了突破性的進(jìn)展。

印芯半導(dǎo)體自主研發(fā)的3D dToF技術(shù),將三維感知的測(cè)量精度從傳統(tǒng)iTof或SPAD的厘米級(jí)提升至毫米級(jí)別,在30厘米距離內(nèi)即可清晰測(cè)量剃須刀刀面毫米級(jí)網(wǎng)孔,解決了由于光速太快導(dǎo)致TOF系統(tǒng)在短距離時(shí)測(cè)量精度太低甚至無(wú)法測(cè)量的世界性難題。

圖4、印芯非單光子dToF在30厘米距離內(nèi)即可清晰測(cè)量剃須刀刀面毫米級(jí)網(wǎng)孔


另外該dToF系統(tǒng)功耗大幅度降低90%,用350mw功率的激光即可以測(cè)量20米的距離,解決了傳統(tǒng)ToF系統(tǒng)功耗太高不適用于電池供電的消費(fèi)電子產(chǎn)品的世界性難題。同時(shí)該dToF分辨率從SPAD的1萬(wàn)像素提高到34萬(wàn)像素,但芯片面積和成本還降低了30%,多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)處于業(yè)界領(lǐng)先水平,打破海外公司在該領(lǐng)域的壟斷。目前印芯的dTOF芯片已成功流片并完成原型研發(fā),將繼續(xù)發(fā)力產(chǎn)品工程細(xì)節(jié)優(yōu)化,預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

圖5、印芯dToF系統(tǒng)的功耗、分辨率等各項(xiàng)指標(biāo)均在業(yè)界領(lǐng)先


在光學(xué)屏下指紋領(lǐng)域,印芯半導(dǎo)體采用像素架構(gòu)級(jí)別的創(chuàng)新設(shè)計(jì),突破面積和成本極限,芯片面積比競(jìng)品小30%~50%,模組體積比競(jìng)品小一半以上,具有超高性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),在2019年即通過(guò)與客戶合作成為首家通過(guò)韓國(guó)S手機(jī)認(rèn)證的光學(xué)屏下指紋識(shí)別方案,目前印芯半導(dǎo)體已經(jīng)與4-5家全球領(lǐng)先的指紋方案商達(dá)成屏下指紋芯片采購(gòu)的意向訂單,預(yù)計(jì)將貢獻(xiàn)數(shù)億元營(yíng)收。

圖6、印芯屏下指紋識(shí)別產(chǎn)品展示

圖7、印芯第二代光學(xué)屏下指紋模組(右)比競(jìng)品(左)小一半以上


據(jù)了解,印芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品底層電路IP均由團(tuán)隊(duì)自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),擁有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架構(gòu)、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP資源庫(kù),主力產(chǎn)品全部擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),已形成全面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系。

截至目前,印芯半導(dǎo)體已申請(qǐng)170多項(xiàng)國(guó)內(nèi)及國(guó)際專利,有70多項(xiàng)發(fā)明專利及實(shí)用新型專利獲得授權(quán),100多項(xiàng)處于公開(kāi)狀態(tài),據(jù)專業(yè)評(píng)估機(jī)構(gòu)預(yù)估印芯半導(dǎo)體的已獲授權(quán)專利的價(jià)值超過(guò)人民幣7.83億元。

備受行業(yè)肯定四年內(nèi)沖刺科創(chuàng)板

依托于國(guó)際化且經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì),憑借自主研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新,如今的印芯半導(dǎo)體如正在收獲行業(yè)內(nèi)外越來(lái)越多的認(rèn)可。

2021年5月,印芯半導(dǎo)體被認(rèn)定為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),在11月的粵港澳大灣區(qū)高價(jià)值專利培育大賽中,印芯順利進(jìn)入全國(guó)前五十強(qiáng)并且在決賽中遙遙領(lǐng)先,有望成為決賽中的佼佼者。印芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人印秉宏入選2020年廣州開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才及2021年廣州開(kāi)發(fā)區(qū)杰出人才;創(chuàng)始人傅旭文、聯(lián)合創(chuàng)始人黃輝鵬入選2021年廣州開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精英人才。2020年,印芯半導(dǎo)體獲第九屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽廣州賽區(qū)一等獎(jiǎng)以及廣東省賽區(qū)二等獎(jiǎng),并獲得廣州開(kāi)發(fā)區(qū)政府2000萬(wàn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才補(bǔ)貼。

此外,印芯半導(dǎo)體也不斷獲得來(lái)自投資機(jī)構(gòu)的大力支持,體現(xiàn)出資本市場(chǎng)對(duì)其的廣泛看好。自2019年成立起,印芯半導(dǎo)體相繼獲得越秀產(chǎn)投、深創(chuàng)投、開(kāi)發(fā)區(qū)基金、復(fù)樸投資、吉富資本、先風(fēng)資本等知名機(jī)構(gòu)的投資,據(jù)了解,此次印芯半導(dǎo)體A+輪融資由云啟資本領(lǐng)投,老股東越秀產(chǎn)投、復(fù)樸投資、吉富資本、先風(fēng)資本跟投。此輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)及已量產(chǎn)產(chǎn)品的資金周轉(zhuǎn)。按照印芯半導(dǎo)體的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,公司目標(biāo)在四年內(nèi)提交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

云啟資本執(zhí)行董事鄭瑞庭表示:“隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸發(fā)展和日漸成熟,國(guó)產(chǎn)化發(fā)展迎來(lái)了黃金年代。印芯半導(dǎo)體定義自身為CMOS 圖像傳感器芯片平臺(tái)級(jí)研發(fā)公司,借助自身豐富的行業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)鏈背景,不斷創(chuàng)新拓展產(chǎn)品體系和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理。我們期待印芯的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)將成為世界一流的CIS芯片研發(fā)商?!?/p>

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    近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無(wú)錫智現(xiàn)未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智現(xiàn)未來(lái)”)宣布完成數(shù)億元A融資。本輪
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    智現(xiàn)未來(lái)<b class='flag-5'>完成數(shù)億元</b><b class='flag-5'>A</b>輪<b class='flag-5'>融資</b>,推進(jìn)人工智能在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展

    科技獲數(shù)億元A融資 發(fā)力車載高速SerDes芯片

    科技又傳來(lái)好消息,仁科技獲數(shù)億元A融資。 據(jù)悉,仁科技此次
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    愛(ài)完成超十億元C輪融資

    近日,人工智能感知與邊緣計(jì)算芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)——愛(ài)智正式對(duì)外宣布,已于近期順利完成C輪融資,融資金額超過(guò)十
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    昨日,杭州3D視覺(jué)傳感器公司獲數(shù)億元融資!

    2025年4月7日,杭州藍(lán)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)科技”)正式宣布完成由鯤鵬基金領(lǐng)投的C+輪融資,融資金額數(shù)億元。 目前藍(lán)
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    昨日,杭州3D視覺(jué)傳感器公司獲<b class='flag-5'>數(shù)億元</b><b class='flag-5'>融資</b>!

    歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B2輪融資

    近日,國(guó)內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布,已成功完成數(shù)億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國(guó)投招商、招商致遠(yuǎn)資本及聚合資本共同投資。
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