芯片制造過程及硬件成本
芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式，主要包括半導體設備，也包括被動組件等，并通常制造在半導體晶圓表面上。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”。
制造過程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓光刻顯影→蝕刻→攙加雜質(zhì)→晶圓測試→封裝→測試、包裝
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設計成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分，而且還要除去那些測試封裝廢片。
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設計成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設計公司要支付給ARM設計研發(fā)費以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測試封裝廢片。
用公式表達為：芯片硬件成本=（晶片成本+測試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率
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責任編輯：李倩
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