眾所周知，作為“工業(yè)維生素”，稀土是一種重要的戰(zhàn)略金屬資源，沒了它，很多高科技產品都玩不轉。而有一種戰(zhàn)略金屬資源，同樣在高科技領域中應用廣泛，也是芯片制造的關鍵材料。這種資源與稀土一樣，都是我國的優(yōu)勢礦種，儲量和產量全球第一。

現(xiàn)在的芯片可以說是一個國家科技發(fā)展程度的一個關鍵參考點。那么你知道芯片是如何制造出來的嗎？芯片的主要原材料是什么？

要說到根源，那就是石頭啊，真就是遍地的石頭！不過芯片的難點在芯片的設計和制作工藝，不在原材料，原材料遍地都是。將石頭融化提取高純度二氧化硅，然后再提純到99.999999以上，做成晶圓，這就是芯片的原型，然后再將設計好的電路經(jīng)過光刻工藝印制在晶圓上，裁剪成一個個的晶元，封裝出來就是芯片了！

芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導體制造產業(yè)的基礎。

半導體產業(yè)鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導體材料是產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據(jù)半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。

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責任編輯：李倩