電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）榮耀智能手機(jī)在中高端市場(chǎng)上已經(jīng)取得很明顯的成功，交出了不錯(cuò)的成績(jī)單，最出色的例子就是榮耀Magic3系列手機(jī)獲得了天貓平臺(tái)“11月11日5000元+價(jià)位段安卓手機(jī)銷量冠軍”。在今年第三季度，榮耀重回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第三，從最低谷的3%直接上升到提升到17.3%。

除了榮耀，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)正在開啟高端化戰(zhàn)略，Counterpoint Research表示，未來 3000 元以上細(xì)分市場(chǎng)中將成為手機(jī)品牌廠商的下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)。

今年9月， vivo推出 X70系列手機(jī)，搭載自研V1芯片、驍龍888 Plus，并且主打攝影，采用蔡司專業(yè)影像，vivo X70 Pro+售價(jià) 5499元。Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，“vivo憑借X系列的出色表現(xiàn)，通過戰(zhàn)略組合規(guī)劃和渠道持續(xù)演進(jìn)的努力下，在500-599美元（人民幣 3200 至 3800元）的細(xì)分市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。”數(shù)據(jù)顯示，vivo在 2020年9月的市場(chǎng)份額僅為10%，到了今年9月已經(jīng)上升到 20%。

為了走上中高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)品牌手機(jī)廠商面對(duì)的最大挑戰(zhàn)就是技術(shù)壁壘。首先是在自研ISP芯片方面，vivo X70系列搭載的是vivo首款自研專業(yè)影像芯片V1。根據(jù)官方的介紹，V1采用全定制特殊規(guī)格集成電路芯片，疊加了V1內(nèi)計(jì)算成像算法，功耗能降低50%，大幅提升了影像能力；在V1芯片的加持下，可以實(shí)現(xiàn)120Hz的高刷屏。

為了這顆ISP芯片，vivo組建了超過300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，用了兩年的時(shí)間才研發(fā)出來。根據(jù)vivo執(zhí)行副總裁胡柏山所透露的，未來vivo很有可能會(huì)在其他賽道上自研芯片，多方戰(zhàn)略齊發(fā)，突破技術(shù)瓶頸。除了vivo，小米也在準(zhǔn)備ISP芯片的研發(fā)，OPPO的首個(gè)NPU自研芯片在今年12月14日正式發(fā)布。值得一提的是，除了ISP芯片，小米還自研手機(jī)電池芯片，雷軍表示將在明年下半年量產(chǎn)。

可以看到，各大手機(jī)廠商正在不斷提升硬件性能，并且通過差異化戰(zhàn)略贏得市場(chǎng)，vivo實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑市場(chǎng)的關(guān)鍵因素除了vivo蔡司聯(lián)合影像系統(tǒng)、V1芯片的高性能，還有微云臺(tái)等技術(shù)帶了手機(jī)拍照的全新體驗(yàn)。Counterpoint發(fā)布的2021年Q3中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示，vivo在該季度以23%的市場(chǎng)份額位列第一，vivo S10系列、 X70系列是本次貢獻(xiàn)主力軍。

到目前為止，vivo已經(jīng)發(fā)布了s、x、z、y、U、NEX、iQOO等多個(gè)系列的產(chǎn)品，成功覆蓋了低中高端不同的市場(chǎng)。可以說，x系列影像技術(shù)提升是vivo正面競(jìng)爭(zhēng)高端市場(chǎng)的底氣之一。S系列是vivo從3000元以下的中低端市場(chǎng)向高端市場(chǎng)過渡的重要機(jī)型，Counterpoint認(rèn)為，vivo的戰(zhàn)略是成功的，s系列的出現(xiàn)讓X系列專注于高端市場(chǎng)。

正如Counterpoint預(yù)測(cè)的，realme 也將在 2022 年開啟高端化戰(zhàn)略，或?qū)⑼瞥?5000 元價(jià)位的旗艦機(jī)型。但回看從中低端市場(chǎng)快馬加鞭進(jìn)入高端市場(chǎng)的機(jī)型，業(yè)內(nèi)人士指出，在進(jìn)入高端市場(chǎng)之時(shí)，要區(qū)分“高價(jià)”與“高端”的差別。如何在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，還需要在技術(shù)上繼續(xù)突破，并且打破硬件同質(zhì)化才能與其他手機(jī)品牌拉大差距。