電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）榮耀智能手機在中高端市場上已經(jīng)取得很明顯的成功，交出了不錯的成績單，最出色的例子就是榮耀Magic3系列手機獲得了天貓平臺“11月11日5000元+價位段安卓手機銷量冠軍”。在今年第三季度，榮耀重回國內(nèi)市場第三，從最低谷的3%直接上升到提升到17.3%。

除了榮耀，國產(chǎn)品牌手機正在開啟高端化戰(zhàn)略，Counterpoint Research表示，未來 3000 元以上細分市場中將成為手機品牌廠商的下一個競爭戰(zhàn)場。

今年9月， vivo推出 X70系列手機，搭載自研V1芯片、驍龍888 Plus，并且主打攝影，采用蔡司專業(yè)影像，vivo X70 Pro+售價 5499元。Counterpoint Research的最新報告顯示，“vivo憑借X系列的出色表現(xiàn)，通過戰(zhàn)略組合規(guī)劃和渠道持續(xù)演進的努力下，在500-599美元（人民幣 3200 至 3800元）的細分市場中占據(jù)領先地位?！睌?shù)據(jù)顯示，vivo在 2020年9月的市場份額僅為10%，到了今年9月已經(jīng)上升到 20%。

為了走上中高端市場，國內(nèi)品牌手機廠商面對的最大挑戰(zhàn)就是技術壁壘。首先是在自研ISP芯片方面，vivo X70系列搭載的是vivo首款自研專業(yè)影像芯片V1。根據(jù)官方的介紹，V1采用全定制特殊規(guī)格集成電路芯片，疊加了V1內(nèi)計算成像算法，功耗能降低50%，大幅提升了影像能力；在V1芯片的加持下，可以實現(xiàn)120Hz的高刷屏。

為了這顆ISP芯片，vivo組建了超過300人的研發(fā)團隊，用了兩年的時間才研發(fā)出來。根據(jù)vivo執(zhí)行副總裁胡柏山所透露的，未來vivo很有可能會在其他賽道上自研芯片，多方戰(zhàn)略齊發(fā)，突破技術瓶頸。除了vivo，小米也在準備ISP芯片的研發(fā)，OPPO的首個NPU自研芯片在今年12月14日正式發(fā)布。值得一提的是，除了ISP芯片，小米還自研手機電池芯片，雷軍表示將在明年下半年量產(chǎn)。

可以看到，各大手機廠商正在不斷提升硬件性能，并且通過差異化戰(zhàn)略贏得市場，vivo實現(xiàn)領跑市場的關鍵因素除了vivo蔡司聯(lián)合影像系統(tǒng)、V1芯片的高性能，還有微云臺等技術帶了手機拍照的全新體驗。Counterpoint發(fā)布的2021年Q3中國智能手機市場報告顯示，vivo在該季度以23%的市場份額位列第一，vivo S10系列、 X70系列是本次貢獻主力軍。

到目前為止，vivo已經(jīng)發(fā)布了s、x、z、y、U、NEX、iQOO等多個系列的產(chǎn)品，成功覆蓋了低中高端不同的市場?？梢哉f，x系列影像技術提升是vivo正面競爭高端市場的底氣之一。S系列是vivo從3000元以下的中低端市場向高端市場過渡的重要機型，Counterpoint認為，vivo的戰(zhàn)略是成功的，s系列的出現(xiàn)讓X系列專注于高端市場。

正如Counterpoint預測的，realme 也將在 2022 年開啟高端化戰(zhàn)略，或將推出 5000 元價位的旗艦機型。但回看從中低端市場快馬加鞭進入高端市場的機型，業(yè)內(nèi)人士指出，在進入高端市場之時，要區(qū)分“高價”與“高端”的差別。如何在高端市場站穩(wěn)腳跟，還需要在技術上繼續(xù)突破，并且打破硬件同質化才能與其他手機品牌拉大差距。