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華為在電源模塊方面的實力如何

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2021-12-14 14:53 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬) 對于華為,憑借此前爆火的華為智能手機,以及現(xiàn)在特殊政治環(huán)境下華為的特殊地位,再加上我們已經(jīng)身處5G時代,大家可以從很多維度了解到這家中國科技巨頭。

通過這些公開的信息,能夠了解到華為三大業(yè)務板塊:運營商網(wǎng)絡、企業(yè)解決方案和消費者終端,能夠見識到華為海思的芯片研發(fā)實力,也能夠感受到華為哈勃的投資魄力。不過,在這篇文章中,這些都不是重點,我們今天要談到的是華為在電源模塊方面的實力。

一顆高功率密度的DC/DC模塊

近日,在視頻平臺B站上有一期科技類視頻引起圍觀,視頻中的主角并不是某某網(wǎng)紅,而是一款電源模塊。根據(jù)UP主介紹,這顆電源模塊是來自華為的一款高密度的DC/DC電源模塊,型號為m1 a112 s200。

從體型上來看,這款模塊并不大,僅僅只有11*11*4mm的外形尺寸,可以說是非常小巧,大概只有成人指甲蓋的大小。

不過,你可不能就此小瞧了這款模塊,根據(jù)UP主的介紹,它可是有著出色的性能表現(xiàn),具有寬輸入范圍和寬輸出范圍,最大輸出電流20A,理論上能夠輸出的最大功率為110W。當然,這個并不是輸出的常態(tài),正如某品牌手機的快充標稱是120W,但在科技博主的實際評測中,只能輸出50-60W的平均水平。

根據(jù)網(wǎng)友的提示,電子發(fā)燒友記者最終找到了這顆芯片,它實際上就是華為研發(fā)出來的NAE12S20-C DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊,以下是這款模塊的幾項特征參數(shù):

輸入電壓:3-14V

輸出電流:0-20A

輸出電壓:0.6-5.5 V

效率:92% (Vin = 5.4 V, Vout = 1.8 V,Iout = 10a)

封裝類型:SMT

封裝尺寸:11*11*4mm

模塊重量:1.6g

根據(jù)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊,NAE12S20-C主要面向的應用領(lǐng)域是服務器、電信和數(shù)據(jù)通信、負載調(diào)節(jié)點和通用型DC/DC應用。在實際應用過程中,當Vin = 5.4 V; Vout = 1.8 V; TA = 25°C(77°F)時,該模塊能夠達到92%的效率,最高可以達到94%,如下圖所示。

而記者仔細翻看數(shù)據(jù)手冊時發(fā)現(xiàn),實際上這款器件能夠達到超過95%效率的行業(yè)領(lǐng)先水平,在Vin =8 V, Vout = 5V以及Vin =9V, Vout = 5.5V時,如下圖兩幅圖所示。

很顯然,確實如UP所言,NAE12S20-C是一款高效率、高功率密度的模塊,而且是普通的硅模塊,并沒有采用GaN技術(shù)。

記者調(diào)查發(fā)現(xiàn),目前在代理商的網(wǎng)站上,華為在DC/DC轉(zhuǎn)化器方面有數(shù)款產(chǎn)品,除了NAE系列,還有NAM和GDE。

華為模塊電源業(yè)務

除了DC/DC轉(zhuǎn)換器,記者在代理商網(wǎng)站還看到了數(shù)款華為的AC/DC電源方案,包括磚式電源模塊和模塊電源。

其中,磚式電源模塊的輸出功率為500W,模塊電源則為從800W到4000W不等。實際上,在華為數(shù)字能源產(chǎn)品系列下方設置有專門的電源模塊產(chǎn)品區(qū),產(chǎn)品聚焦泛CT、泛IT、泛工業(yè)、消費電子四大行業(yè),主打高密、高效、高可靠性和數(shù)字化四大性能特色。

通過查看每一個分類領(lǐng)域能夠發(fā)現(xiàn),目前華為能夠供應的電源產(chǎn)品已經(jīng)較為豐富。在泛CT領(lǐng)域,華為提供AC-DC,HVDC,PFC及DC-DC等系列化電源模塊供電方案,采用高密板載電源(BMP)及封裝級電源(PSiP);在泛IT領(lǐng)域,華為提供服務器電源CRPS、DC-DC模塊等;在泛工業(yè)領(lǐng)域,華為提供AC-DC,HVDC,PFC及DC-DC等系列化電源模塊供電方案;在消費電子領(lǐng)域,華為聯(lián)合合作伙伴構(gòu)筑“2+N+X”快充生態(tài)圈,將有線、無線2種快充模塊集成到合作伙伴N類產(chǎn)品,應用于N個場景。

能夠看出,華為在針對相關(guān)模塊產(chǎn)品介紹時,基本圍繞上述所提的四大產(chǎn)品特色,比如在介紹包括NAE12S20-C在內(nèi)的非隔離DC-DC模塊 (PSiP)時,華為表示,華為新一代非隔離DC-DC全集成封裝電源,該模塊采用業(yè)界先進的封裝技術(shù),極大地提高了電源模塊的功率密度,減小器件間寄生參數(shù)和阻抗,具備高頻、高密、高效等特點。

在電源產(chǎn)品方面,華為除了強調(diào)產(chǎn)品具有寬范圍輸入和高效率等特色,還會特意強調(diào)散熱性能和熱插拔等產(chǎn)品特性。

此前,也有拆解視頻顯示,華為海思在智能手機方面也有電源管理芯片,比如HI6421、HI6551和HI6559等。

除了自研還有投資

目前,華為哈勃的投資動態(tài)業(yè)界都廣為關(guān)注,通過哈勃的投資動態(tài)能夠看出,目前華為也在關(guān)注電源管理芯片方面的投資。

2019年,華為就已經(jīng)投資了從事電源管理芯片設計的杰華特微電子(杭州)有限公司(以下簡稱:杰華特)。2021年7月19日,杰華特發(fā)生工商變更,實收資本由3.60億元人民幣變更為3.825億元人民幣,增幅6.25%,新增華為哈勃為投資合伙企業(yè)。

公開資料顯示,杰華特成立于2013年3月,是一家專注于電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)。目前,杰華特擁有超過500款可供銷售的產(chǎn)品型號,涵蓋電源轉(zhuǎn)換、LED驅(qū)動電池管理等各大產(chǎn)品線,應用范圍涉及照明、消費類電子、家用電器、計算機、工業(yè)控制、網(wǎng)絡通訊、服務器與數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

后記

通過自研產(chǎn)品和投資能夠看出,華為圍繞自己的核心業(yè)務,在電源和電源管理方面也做出了相應的布局,雖然這些產(chǎn)品的名氣沒有處理器、消費終端和通訊設備那么大,但系統(tǒng)的正常運轉(zhuǎn)離不開他們,是發(fā)揮系統(tǒng)性能的關(guān)鍵一環(huán)。

原文標題:指甲大小模塊理論輸出超過100W,揭秘華為電源模塊的硬實力

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審核編輯:彭菁
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原文標題:指甲大小模塊理論輸出超過100W,揭秘華為電源模塊的硬實力

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