21年余額不足了，接著又要迎來新年度旗艦了。每個品牌產(chǎn)品線眾多，拆解快跟不上腳步了?，F(xiàn)在分享紅米Note 11 Pro拆解內(nèi)容還有人看嗎？

紅米一直主打高性價比，價格位于千元左右，屬于非?？勾虻那г獧C。Note 11 Pro更是如此，擁有1億像素主攝、三星AMOLED屏、大電池+67W快充、X軸線性馬達、JBL對稱雙揚聲器，并且保留了3.5mm耳機孔。但還是有槽點，例如從上一代的天璣1100轉(zhuǎn)為天璣920的處理器。

當然這些都是從配置上了解的信息，拆解后我們將會了解到更多紅米 Note 11 Pro的信息。

Note 11 Pro的拆解相對比較簡單，流程還是一樣的。

先關(guān)機取出卡托，SIM卡托為三選二設計，有紅色防塵膠圈。通過加熱后用撬片打開后蓋。與上一代Note 10 Pro采用的后端蓋設計不同，Note11 Pro內(nèi)部采用三段式設計，主板蓋和副板蓋上面都貼有石墨片散熱。玻璃后蓋設有泡棉保護。

頂部主板蓋和底部副板蓋由螺絲固定，主板蓋上集成LDS天線、并且NFC線圈和閃光燈/色溫傳感器軟板通過膠固定在主板蓋上。

取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。主板的正反面都貼有石墨片、銅箔和硅脂散熱。后置主攝BTB接口增加了金屬片固定。主板上還集成耳機孔，并且在耳機孔上套有黑色防塵硅膠套。而上一代note 10并不配有耳機孔。

電池通過易拉膠紙固定，主副板排線軟板和指紋識別軟板壓在電池下面。

接著取下聽筒、揚聲器、X軸線性馬達、主副板排線、音量鍵軟板和指紋識別軟板，這些都通過膠固定。其中音量鍵和指紋識別的軟板通過金屬片卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi)。環(huán)境光傳感器則是隱藏在黑色塑料下。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，石墨片下是VC液冷板。

總結(jié)：從拆解方面來說紅米 Note 11 Pro整機設計簡單，共采用16顆螺絲固定，結(jié)構(gòu)是常見的三段式設計，散熱方面整機內(nèi)部通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進行散熱。無特殊防水措施。

分析

在器件方面，Note 11 Pro采用是來自三星的6.67英寸AMOLED屏，這是Redmi Note系列國內(nèi)版本首次搭載三星 AMOLED屏幕，型號為AMS667YR01。

經(jīng)過整理后可知Note 11 Pro的聽筒、X軸線性馬達供應商為AAC公司，揚聲器供應商則為歌爾；攝像模組中后置的108MP主攝和8MP超廣角，都是來自于三星。（具體的型號信息至ewisetech搜庫查看）

經(jīng)整理統(tǒng)計紅米Note 11Pro整機共63顆IC，以下是主板上部分主要IC。

▼主板正面主要IC：

1：Media Tek -MT6877V-聯(lián)發(fā)科天璣920處理器

2：SK Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

4：Skyworks-SKY58258-21-射頻前端模塊

5：2顆-SOUTHCHIP-SC8551A-電池快充芯片

6：2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器

7：Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

8：NXP-SN100T-NFC控制芯片

9：AKM-AK09918C-電子羅盤

▼主板背面主要IC：

1：Media Tek-MT6365VMW-電源管理芯片

2：Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器

3：Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊

4：Goertek-麥克風

在整機63顆IC 中共有52%的芯片可以在封裝上發(fā)現(xiàn)廠商信息，其中有35%為國產(chǎn)廠商，國產(chǎn)廠商中有13%來自聯(lián)發(fā)科，另外就是我們常見的來自南芯、唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、匯頂科技等。當然在另外未標明廠商的48%中，我們猜測還有部分國產(chǎn)廠商。

以上是ewisetech對Note 11 Pro簡單分析，進一步深入探究可至ewisetech搜索查看。整體來說Note 11 Pro，采用天璣920處理器+三星AMOLED屏+三星1億像素鏡頭+67W快充等配置在同價位的手機中屬于較為出色的。

審核編輯：符乾江