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紅米Note 11 Pro怎么樣,其中有13%的芯片來(lái)自聯(lián)發(fā)科

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖 ? 作者:智能移動(dòng)終端拆解 ? 2021-12-17 11:35 ? 次閱讀
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21年余額不足了,接著又要迎來(lái)新年度旗艦了。每個(gè)品牌產(chǎn)品線(xiàn)眾多,拆解快跟不上腳步了?,F(xiàn)在分享紅米Note 11 Pro拆解內(nèi)容還有人看嗎?

紅米一直主打高性?xún)r(jià)比,價(jià)格位于千元左右,屬于非常抗打的千元機(jī)。Note 11 Pro更是如此,擁有1億像素主攝、三星AMOLED屏、大電池+67W快充、X軸線(xiàn)性馬達(dá)、JBL對(duì)稱(chēng)雙揚(yáng)聲器,并且保留了3.5mm耳機(jī)孔。但還是有槽點(diǎn),例如從上一代的天璣1100轉(zhuǎn)為天璣920的處理器。

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當(dāng)然這些都是從配置上了解的信息,拆解后我們將會(huì)了解到更多紅米 Note 11 Pro的信息。

Note 11 Pro的拆解相對(duì)比較簡(jiǎn)單,流程還是一樣的。

先關(guān)機(jī)取出卡托,SIM卡托為三選二設(shè)計(jì),有紅色防塵膠圈。通過(guò)加熱后用撬片打開(kāi)后蓋。與上一代Note 10 Pro采用的后端蓋設(shè)計(jì)不同,Note11 Pro內(nèi)部采用三段式設(shè)計(jì),主板蓋和副板蓋上面都貼有石墨片散熱。玻璃后蓋設(shè)有泡棉保護(hù)。

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頂部主板蓋和底部副板蓋由螺絲固定,主板蓋上集成LDS天線(xiàn)、并且NFC線(xiàn)圈和閃光燈/色溫傳感器軟板通過(guò)膠固定在主板蓋上。

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取下主板、副板、射頻同軸線(xiàn)和前后攝像頭。主板的正反面都貼有石墨片、銅箔和硅脂散熱。后置主攝BTB接口增加了金屬片固定。主板上還集成耳機(jī)孔,并且在耳機(jī)孔上套有黑色防塵硅膠套。而上一代note 10并不配有耳機(jī)孔。

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電池通過(guò)易拉膠紙固定,主副板排線(xiàn)軟板和指紋識(shí)別軟板壓在電池下面。

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接著取下聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、X軸線(xiàn)性馬達(dá)、主副板排線(xiàn)、音量鍵軟板和指紋識(shí)別軟板,這些都通過(guò)膠固定。其中音量鍵和指紋識(shí)別的軟板通過(guò)金屬片卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi)。環(huán)境光傳感器則是隱藏在黑色塑料下。

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最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱分離屏幕和內(nèi)支撐,內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片,石墨片下是VC液冷板。

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總結(jié):從拆解方面來(lái)說(shuō)紅米 Note 11 Pro整機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,共采用16顆螺絲固定,結(jié)構(gòu)是常見(jiàn)的三段式設(shè)計(jì),散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過(guò)石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。無(wú)特殊防水措施。

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分析

在器件方面,Note 11 Pro采用是來(lái)自三星的6.67英寸AMOLED屏,這是Redmi Note系列國(guó)內(nèi)版本首次搭載三星 AMOLED屏幕,型號(hào)為AMS667YR01。

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經(jīng)過(guò)整理后可知Note 11 Pro的聽(tīng)筒、X軸線(xiàn)性馬達(dá)供應(yīng)商為AAC公司,揚(yáng)聲器供應(yīng)商則為歌爾;攝像模組中后置的108MP主攝和8MP超廣角,都是來(lái)自于三星。(具體的型號(hào)信息至ewisetech搜庫(kù)查看)

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經(jīng)整理統(tǒng)計(jì)紅米Note 11Pro整機(jī)共63顆IC,以下是主板上部分主要IC。

▼主板正面主要IC:

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1:Media Tek -MT6877V-聯(lián)發(fā)科天璣920處理器

2:SK Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3:VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

4:Skyworks-SKY58258-21-射頻前端模塊

5:2顆-SOUTHCHIP-SC8551A-電池快充芯片

6:2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器

7:Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

8:NXP-SN100T-NFC控制芯片

9:AKM-AK09918C-電子羅盤(pán)

▼主板背面主要IC:

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1:Media Tek-MT6365VMW-電源管理芯片

2:Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器

3:Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊

4:Goertek-麥克風(fēng)

在整機(jī)63顆IC 中共有52%的芯片可以在封裝上發(fā)現(xiàn)廠(chǎng)商信息,其中有35%為國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商中有13%來(lái)自聯(lián)發(fā)科,另外就是我們常見(jiàn)的來(lái)自南芯、唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、匯頂科技等。當(dāng)然在另外未標(biāo)明廠(chǎng)商的48%中,我們猜測(cè)還有部分國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商。

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以上是ewisetech對(duì)Note 11 Pro簡(jiǎn)單分析,進(jìn)一步深入探究可至ewisetech搜索查看。整體來(lái)說(shuō)Note 11 Pro,采用天璣920處理器+三星AMOLED屏+三星1億像素鏡頭+67W快充等配置在同價(jià)位的手機(jī)中屬于較為出色的。

審核編輯:符乾江

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