芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)公司計(jì)依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實(shí)施封裝與測試，即大功告成啰！

詳細(xì)介紹一下其制造流程：

制作晶圓。使用晶圓切片機(jī)將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。

晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。

晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來。

離子注入。使用刻蝕機(jī)在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結(jié)（邏輯閘門）；然后通過化學(xué)和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。

晶圓測試。經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上會形成一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測。由于每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是非常龐大的，完成一次針測試是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，這要求在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格的大批量生產(chǎn)，畢竟數(shù)量越大相對成本就會越低。

封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據(jù)用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。

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審核編輯 ：李倩