由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦的”中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。

高云半導(dǎo)體 CTO王添平（TP Wang）先生在會上發(fā)表“國產(chǎn)FPGA賦能ADAS”為主題的演講報告。

國產(chǎn)FPGA賦能ADAS

王添平先生表示：全球汽車半導(dǎo)體市場2022 年有望達到 651 億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達到 12%，并成為半導(dǎo)體細分領(lǐng)域中增速最快的部分。FPGA 依托其靈活性及并行處理能力，在汽車的攝像頭及激光雷達領(lǐng)域、ADAS 應(yīng)用中被廣泛使用。

隨著新能源汽車的市場進一步增長，F(xiàn)PGA 在汽車電子市場的應(yīng)用也越來越廣泛，目前高云半導(dǎo)體 FPGA 已經(jīng)在車機控制、動力變速箱、車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、多路數(shù)據(jù)融合等方向大規(guī)模被采用。

但車規(guī)級FPGA設(shè)計難度非常大，從設(shè)計、制造、測試、封裝都要嚴(yán)格管控， 以滿足汽車芯片嚴(yán)苛要求：惡劣環(huán)境、高可靠性、0 ppm失效率。

高云半導(dǎo)體在汽車電子市場深入布局，3 年推出 4 款車規(guī)芯片，率先通過 AECQ100 Grade2 認證，完成已超過 100W+ 的出貨量，并通過上汽變速器有限公司 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。王添平先生表示：“達到或接近車規(guī)級 0 PPM 的失效率，是個非常有挑戰(zhàn)性的工作，車規(guī)芯片從設(shè)計、生產(chǎn)、封測的質(zhì)量管控都有嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這也充分證明了高云國產(chǎn) FPGA車規(guī)芯片的高可靠性。

不僅如此，高云半導(dǎo)體也已經(jīng)在更大邏輯規(guī)模的車規(guī)級FPGA中提前布局，不斷面向更加廣闊的汽車電子市場，助力汽車電子國產(chǎn)化。

關(guān)于高云半導(dǎo)體 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專業(yè)從事國產(chǎn)現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌 FPGA 芯片，提供集設(shè)計軟件、IP核、參照設(shè)計、開發(fā)板、定制服務(wù)等一體化完整解決方案的高科技企業(yè)。 目前研發(fā)團隊有 200 余人，在廣州、硅谷、上海、濟南建立了研發(fā)中心。公司的技術(shù)骨干均有國際著名 FPGA 公司 15年 以上的工作經(jīng)驗，參與了數(shù)代 FPGA 芯片的硬件開發(fā)、相關(guān) EDA 軟件開發(fā)、軟硬件的測試流程，積累了豐富的技術(shù)和管理經(jīng)驗。

公司目前已經(jīng)在多個領(lǐng)域，實現(xiàn)FPGA的規(guī)模量產(chǎn)。

原文標(biāo)題：高云半導(dǎo)體車規(guī)級FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD

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審核編輯:湯梓紅