鴻芯微納先進(jìn)成熟的布局布線工具助力中國芯片行業(yè)發(fā)展
中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)2021年會（ICCAD2021）于2021年12月23日在中國無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。產(chǎn)業(yè)界的朋友們克服重重困難，齊聚一堂，共同舉辦了這一次令人難忘的盛會。
年會上，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司CTO王宇成博士發(fā)表主題演講《AI，云，異構(gòu)計算》，分享了國產(chǎn)EDA前沿挑戰(zhàn)及解決之道，贏得熱烈反響。
年會展臺上，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司帶著過去一年的斐然成績，滿滿誠意，豐厚禮品，在年會上與業(yè)界的各位同仁進(jìn)行了深入廣泛的交流。
國產(chǎn)EDA前景廣闊，然任重道遠(yuǎn)，須快馬加鞭。
鴻芯微納已有先進(jìn)成熟的布局布線工具助力中國芯片行業(yè)發(fā)展。
本次盛會圓滿結(jié)束，期待與朋友們明年再見！
原文標(biāo)題：ICCAD2021鴻芯微納：腳踏實(shí)地，破浪前行，助力中國芯片行業(yè)大發(fā)展
文章出處：【微信公眾號：鴻芯微納】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
審核編輯：彭菁
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孔科微電子
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