電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）高頻、高功率密度、低損耗的氮化鎵突破了傳統(tǒng)硅材料的物理極限，成為了市場的寵兒。如今氮化鎵在消費類電子市場快速起量的同時，還在5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域不斷滲透。

2022既是新的起點，也是2021的終點，讓我們共同回顧2021國內(nèi)外氮化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)生的重大事件。

納微上市、首發(fā)智能氮化鎵功率芯片

美國東部時間2021年10月20日，納微半導(dǎo)體在紐約敲鐘正式上市，截至1月17日，納微半導(dǎo)體每股11.19美元，市值13.17億美元。

圖源：納微

納微半導(dǎo)體是一家專注于氮化鎵功率器件的企業(yè)，截至目前，納微半導(dǎo)體的氮化鎵功率芯片出貨量已達4100萬顆，市場占比近三成以上，主要集中在消費類電子領(lǐng)域，小米、聯(lián)想、戴爾、亞馬遜等一線廠商均有采用納微半導(dǎo)體的氮化鎵功率芯片。

在氮化鎵領(lǐng)域持續(xù)不斷摸索，尋求改善技術(shù)的納微半導(dǎo)體，于2021年11月，在氮化鎵功率器件領(lǐng)域獲得了新的突破，正式推出了第三代GaNSense 功率芯片平臺，為氮化鎵技術(shù)的發(fā)展翻開了新篇章。該系列芯片集成了業(yè)界首創(chuàng)的智能實時感知技術(shù)，通過內(nèi)置的實時精密傳感獲取芯片的實時數(shù)據(jù)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險時，芯片會迅速進入關(guān)斷狀態(tài)，起到了芯片與外圍電路的雙重保護。該芯片與傳統(tǒng)的分離式氮化鎵功率芯片相比，可有效降低平均充電器尺寸的30%，提高了終端產(chǎn)品功率密度的同時，還增加了產(chǎn)品的穩(wěn)健性與可靠性。目前該系列芯片已在聯(lián)想YOGA筆記本電腦和小米Note 11 Pro+的電源適配器中得到驗證。

蘋果發(fā)布140W氮化鎵快充

在2021年蘋果秋季第二場發(fā)布會過后，氮化鎵快充市場迎來了蘋果這位重磅玩家，在蘋果官網(wǎng)上架了一款140W的氮化鎵快充，這是蘋果首次將氮化鎵快充技術(shù)應(yīng)用到電源適配器中。作為當(dāng)下最火的第三代半導(dǎo)體材料，氮化鎵功率器件相較于傳統(tǒng)功率器件具有更高的工作頻率，在電源適配器中使用有助于提升充電器的功率密度、降低熱損耗，在相同輸出功率的充電器中，體積能夠縮小1/3或更多。

圖源：蘋果

蘋果此次發(fā)布的140W氮化鎵快充支持最新的PD 3.1快充協(xié)議，也是全球首款PD 3.1快充產(chǎn)品。蘋果的入局，勢必會將整個氮化鎵快充產(chǎn)業(yè)鏈推至風(fēng)口之上，成為行業(yè)的標(biāo)桿，拉動氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈上游各式氮化鎵芯片、控制器的發(fā)展，加速下游終端氮化鎵快充的研發(fā)。對于氮化鎵此類領(lǐng)先技術(shù)而言，蘋果雖然會“遲到”但從不會“缺席”。

英諾賽科8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)、成功導(dǎo)入ASML***

英諾賽科是全球首家實現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)的企業(yè)，于2021年6月，英諾賽科位于江蘇的8英寸硅基氮化鎵產(chǎn)線正式進入量產(chǎn)階段。在宣布正式量產(chǎn)當(dāng)日，英諾賽科還舉行了產(chǎn)線第一階段的產(chǎn)能擴展項目簽約儀式。截至目前，英諾賽科已經(jīng)擁有兩座8英寸硅基氮化鎵芯片生產(chǎn)基地。在產(chǎn)能方面，目前已實現(xiàn)月產(chǎn)能10000片的目標(biāo)，在項目達產(chǎn)后，月產(chǎn)能將擴大至70000片以上。

圖源：英諾賽科

英諾賽科為進一步提升硅基氮化鎵產(chǎn)能和產(chǎn)品良率，于去年2季度成功導(dǎo)入了ASML***，并進入試生產(chǎn)階段。在導(dǎo)入ASML***的三個月后，順利進入量產(chǎn)階段。ASML***的引入加快了英諾賽科硅基氮化鎵進入市場的進程，進一步提升了英諾賽科硅基氮化鎵產(chǎn)品的市場競爭力，助力了氮化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

寶馬與GaN Systems簽署產(chǎn)能協(xié)議價值1億美金

隨著新能源汽車的爆發(fā)式增長，作為高頻、高效的氮化鎵也迎來了自己的一席之地。氮化鎵 在車載充電機、DCDC系統(tǒng)、主驅(qū)逆變器中使用，能夠大幅降低設(shè)備的體積、重量及提升轉(zhuǎn)換效率。隨著硅基氮化鎵技術(shù)趨于成熟，在成本方面氮化鎵比碳化硅更具競爭力。

9月13日，寶馬與GaN Systems簽署價值1億美金的產(chǎn)能協(xié)議，進行氮化鎵供應(yīng)鏈的長遠布局，這也意味著寶馬將會在未來的新車型中使用氮化鎵器件，提升寶馬新能源汽車的續(xù)航里程。寶馬與GaN Systems的合作將會加速氮化鎵在汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的落地，推動氮化鎵在該領(lǐng)域的發(fā)展。

聞泰科技與聯(lián)合汽車電子在氮化鎵領(lǐng)域深度合作

3月11日，聞泰科技旗下全資子公司，也是全球最大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的安世半導(dǎo)體宣布，將會與聯(lián)合汽車電子在氮化鎵領(lǐng)域開展深度合作，致力于推動氮化鎵在新能源汽車領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用。

氮化鎵技術(shù)的趨于成熟，以及不可逆轉(zhuǎn)的汽車電氣化，勢必會成為汽車功率半導(dǎo)體市場發(fā)展的新動力。作為汽車半導(dǎo)體龍頭之一的安世半導(dǎo)體，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域有著數(shù)十年的專業(yè)技術(shù)積累，并且與多家車企有著長期緊密的合作關(guān)系，能夠為市場提供真正符合車規(guī)級AEC-Q101的產(chǎn)品。此次與聯(lián)合汽車電子進行氮化鎵領(lǐng)域深度合作，有望開創(chuàng)出更高效的新能源汽車電源系統(tǒng)解決方案，加速氮化鎵在汽車領(lǐng)域的滲透。

日本造出氮化鎵和碳化硅混合晶體管

2021年12月12日，日本AIST正式對外宣布，AIST成功制造并通過驗證了氮化鎵和碳化硅混合晶體管，該晶體管是在同一襯底上將高電子遷移率的氮化鎵晶體管和碳化硅PN結(jié)二極管集成在同一芯片上。氮化鎵與碳化硅的融合技術(shù)的成功研發(fā)，有望進一步提高電源轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換效率和可靠性，為氮化鎵與碳化硅的應(yīng)用帶來更多可能。

Ti攜手臺達打造氮化鎵高效能服務(wù)器電源供應(yīng)器

電源領(lǐng)域是目前氮化鎵最大的應(yīng)用場景，氮化鎵技術(shù)的普及對電源管理、發(fā)電和輸出功率均有不同程度的提升。2021年9月23日，TI正式推出了全新的氮化鎵技術(shù)和 C2000? 實時微控制器攜手臺達共同打造更高效能、低成本的企業(yè)服務(wù)器電源供應(yīng)器。