Arm全新的Cortex-X1高性能CPU，它是 Arm Cortex-X Custom 項(xiàng)目（CXC）的首款產(chǎn)品，仍屬于Armv8家族。

性能方面，根據(jù)官方給出的參考設(shè)計(jì)，采用一顆 X1 核心、三顆 A78 核心加四顆 A55 核心（共享 8MB L3 緩存）的設(shè)計(jì)相較前面提到的 A77 DynamiQ 方案（共享 4MB L3 緩存），能在占板面積僅增加 15% 的前提下，達(dá)成 30% 的峰值性能提升。

由于單Cortex-X1核心面積比A77和A78要大得多，所以不太可能采用原先的“4大 + 4小”設(shè)計(jì)，而是會(huì)按照Arm給出的“1超大 + 3大 + 4小”參考設(shè)計(jì)。Cortex-X1的L2緩存的最大容量為1MB，帶寬是原來(lái)的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3緩存可以達(dá)到8MB，是前幾代緩存的兩倍。

與此同時(shí)，X1 的機(jī)器學(xué)習(xí)性能相較 A77 翻了一番，整數(shù)運(yùn)算性能相比同代產(chǎn)品 A78 也有 22% 的提升。

WikiChip認(rèn)為，Cortex-X1在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上與Cortex-A78如出一轍，但幾乎在每個(gè)地方都進(jìn)行了擴(kuò)展。前端解碼部分從4端口增加到了5端口，宏指令緩存直接加倍，達(dá)到3000條，甚至超過(guò)Intel的Sunny Cove（2250條），但少于Zen 2（4000條）。亂序重排緩沖區(qū)（ROB）的大小也是擴(kuò)充到224條，與Zen 2和Skylake持平。

執(zhí)行部分中變化最大的是FP單元，也就是Arm特有的NEON浮點(diǎn)引擎，Cortex-X1上面直接將FP單元的數(shù)量倍增，達(dá)到4x128B的規(guī)模，寬度上基本等同于目前的桌面x86處理器，不過(guò)Arm目前的指令集并不允許單個(gè)長(zhǎng)度大于128B的向量，在吞吐上肯定是不如桌面端處理器的。

初看之下，相對(duì)更追求極致性能的 X1 可能更像是一套為平板或是筆記本電腦準(zhǔn)備的方案，而不像Cortex-A78一樣完全用于智能手機(jī)。但是考慮到如今手游對(duì)高性能處理器的需求，感覺(jué)也是有廠商會(huì)把它用在手機(jī)上的，就像游戲型筆記本經(jīng)常采用臺(tái)式機(jī)CPU一個(gè)道理。