Texas Instruments MSPM0L110x Arm^?^ Cortex ^?^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成、超低功耗32位MSPM0 MCU系列的一部分。這些器件基于增強型Arm Cortex-M0+內(nèi)核平臺，工作頻率高達32MHz。這些成本優(yōu)化型MCU具有高性能模擬外設集成，支持-40°C至105°C擴展溫度范圍，可在1.62V至3.6V電源電壓下工作。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments MSPM0L110x Arm? Cortex?-M0微控制器數(shù)據(jù)手冊.pdf

MSPM0L110x器件提供高達64KB嵌入式閃存程序存儲器，具有4KB SRAM。這些MCU包含一個精度高達±1.2%的高速片上振蕩器，無需外部晶體。其他特性包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器，以及各種高性能模擬外設，例如一個具有可配置內(nèi)部電壓基準的12位1.68Msps ADC、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。此系列器件還提供智能數(shù)字外設，例如四個16位通用定時器、一個窗口式看門狗定時器和各種通信外設，包括兩個UART、一個SPI和一個I ^2^C。這些通信外設為LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PMBus提供協(xié)議支持。

Texas Instruments MSPM0L110x系列低功耗MCU包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件，可讓客戶找到滿足其工程需求的MCU。該架構與各種低功耗模式相結合，優(yōu)化用于延長便攜式測量應用中的電池壽命。

特性

內(nèi)核
- Arm 32位Cortex-M0+ CPU，頻率高達32MHz
工作特性
- 擴展溫度范圍：-40°C至105°C
- 寬電源電壓范圍：1.62V至3.6V
存儲器
- 高達64KB的閃存
- 4KB 的 SRAM
高性能模擬外設
- 一個12位1.68Msps模數(shù)轉換器(ADC)，總共有10條外部通道
- 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC電壓基準(VREF)
- 一個通用放大器(GPAMP)
- 集成式溫度傳感器
優(yōu)化的低功耗模式
- 運行：71° A/MHz (CoreMark)
- 停止：151μA（4MHz時）和44μA（32kHz時）
- 待機：32kHz 16位計時器運行時為1.0μA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz時鐘喚醒時間為 3.2μs
- 關斷：61nA,具有IO喚醒功能
智能數(shù)字外設
- 3通道DMA控制器
- 3通道事件結構信號傳輸系統(tǒng)
- 四個16位通用定時器，每個定時器都有兩個捕捉/比較寄存器，支持待機模式下的低功耗運行，總共支持八個PWM通道
- 窗口看門狗計時器
增強型通信接口
- 兩個UART接口；一個支持LIN、IrDA、 DALI、Smart Card、Manchester，并且都支持待機 (STANDBY) 模式時的低功耗運行
- 一個I^2^C接口，支持FM+ (1Mb/s)、SMBus、PMBus以及從停止狀態(tài)喚醒
- 一個SPI接口，支持高達16Mbit/s的傳輸速率
時鐘系統(tǒng)
- 內(nèi)部4MHz至32MHz振蕩器，精度為±1.2%(SYSOSC)
- 內(nèi)部32kHz低頻振蕩器，精度為±3%(LFOSC)
數(shù)據(jù)完整性
- 循環(huán)冗余校驗器 (CRC-16或CRC-32)
靈活的I/O特性
- 高達 28 GPIO
- 兩個耐受5V開漏IO
開發(fā)支持
- 2引腳串行線調(diào)試 (SWD)
封裝選項
- 32引腳 VQFN (RHB)
- 28引腳VSSOP (DGS)
- 24引腳 VQFN (RGE)
- 20引腳VSSOP (DGS)
- 16引腳SOT (DYY)、WQFN (RTR)（即將推出WQFN封裝）
系列成員（另見器件比較）
- MSPM0L1105：32KB閃存、4KB RAM
- MSPM0L1106：64KB閃存、4KB RAM
開發(fā)套件和軟件
- LP-MSPM0L1306LaunchPad?開發(fā)套件
- MSP軟件開發(fā)套件 (SDK)

功能框圖

MSPM0L110x Arm Cortex-M0+微控制器技術解析

一、產(chǎn)品概述

MSPM0L1105和MSPM0L1106是德州儀器(TI)推出的基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核的超低功耗32位微控制器，屬于MSPM0 MCU家族的低端系列。該系列產(chǎn)品具有以下核心特性：

?高效能內(nèi)核?：32位Arm Cortex-M0+ CPU，最高運行頻率32MHz
?超低功耗設計?：運行模式低至71μA/MHz，待機模式僅1μA
?豐富存儲資源?：提供32KB/64KB閃存和4KB SRAM選項
?高集成度?：集成12位ADC、通用放大器、溫度傳感器等模擬外設
?汽車級可靠性?：工作溫度范圍-40°C至105°C，符合AEC-Q100 Grade 0標準

二、關鍵參數(shù)規(guī)格

參數(shù)類別	規(guī)格參數(shù)
?內(nèi)核性能?	Arm Cortex-M0+ @32MHz，支持Thumb指令集
?工作電壓?	1.62V-3.6V寬電壓范圍
?存儲配置?	MSPM0L1105：32KB閃存+4KB SRAMMSPM0L1106：64KB閃存+4KB SRAM
?模擬外設?	12位1.68Msps ADC(10通道)通用放大器(GPAMP)集成溫度傳感器
?通信接口?	2×UART、1×I2C(FM+)、1×SPI(16Mbps)
?封裝選項?	16/20/24/28/32引腳多種封裝

三、核心功能模塊

1. 處理器子系統(tǒng)

基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核，包含：

32位RISC架構，支持Thumb-2指令集
單周期32×32乘法器
嵌套向量中斷控制器(NVIC)支持32個中斷
系統(tǒng)定時器(SysTick)用于RTOS支持

2. 時鐘系統(tǒng)

?主時鐘源?：
- 內(nèi)部4-32MHz振蕩器(SYSOSC)，精度±1.2%
- 內(nèi)部32kHz低頻振蕩器(LFOSC)
?時鐘分配?：
- MCLK(主系統(tǒng)時鐘，最高32MHz)
- ULPCLK(超低功耗時鐘，用于低功耗外設)
- MFCLK(4MHz固定時鐘)

3. 電源管理

支持五種工作模式：

?RUN模式?：全功能運行，71μA/MHz@CoreMark
?SLEEP模式?：CPU暫停，外設保持運行
?STOP模式?：核心域關閉，典型功耗151μA@4MHz
?STANDBY模式?：SRAM保持，快速喚醒(3.2μs)
?SHUTDOWN模式?：最低功耗僅61nA

四、外設資源詳解

1. 模擬子系統(tǒng)

?12位ADC?：
- 1.68Msps轉換速率
- 10個外部通道+內(nèi)部傳感器通道
- 可配置1.4V/2.5V內(nèi)部基準
? 通用放大器(GPAMP) ?：
- 軌到軌輸入輸出
- 支持斬波穩(wěn)定技術
- 0.32MHz增益帶寬積
?溫度傳感器?：
- 典型精度±1°C(校準后)
- -1.75mV/°C溫度系數(shù)

2. 數(shù)字外設

?定時器系統(tǒng)?：
- 4個16位通用定時器(TIMGx)
- 支持PWM、輸入捕獲等模式
- 低功耗模式下保持運行
?通信接口?：
- 支持LIN/IrDA/DALI的增強型UART
- I2C支持FM+(1Mbps)和SMBus/PMBus
- SPI接口速率可達16Mbps
?DMA控制器?：
- 3通道DMA
- 支持外設到內(nèi)存數(shù)據(jù)搬運