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問(wèn)：為電路板鍍錫

當(dāng)你剛剛完成項(xiàng)目中電路板的刻蝕環(huán)節(jié)，看起來(lái)很成功。但你也一定知道，隨著時(shí)間的推移，電路板上的銅走線會(huì)慢慢變黑、變綠。本問(wèn)將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡(jiǎn)單方法。

開始操作之前，你需要準(zhǔn)備好材料。這些材料包括焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑。如果你已經(jīng)準(zhǔn)備好所有材料，那就可以進(jìn)行下一步操作了。如果你的材料不全，我會(huì)在本文末尾附上物料列表，以便你做好準(zhǔn)備。

首先將焊料助焊劑涂在裸板上。請(qǐng)務(wù)必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。如下圖所示，確保吸錫帶上有足夠的焊料。

接著將吸錫帶放到電路板上。用烙鐵加熱吸錫帶，當(dāng)看到焊料已經(jīng)融化在吸錫帶上時(shí)，就在走線上輕輕“拖動(dòng)”吸錫帶。在所有的走線上重復(fù)執(zhí)行此操作。如果在你拖動(dòng)吸錫帶時(shí)碰到了一些小型銅走線區(qū)域，不要擔(dān)心，我們會(huì)在后面的步驟中進(jìn)行清潔。

你可以看到，電路板的表面有些粗糙，上面有殘留的助焊劑，還有一些吸錫帶遺漏的區(qū)域。接下來(lái)就要開始清潔了。再次在整個(gè)電路板上涂上足夠的助焊劑。

剪去吸錫帶的尾端，以繼續(xù)使用剩下的干凈部分。將吸錫帶放在電路板走線上，并用烙鐵加熱吸錫帶。當(dāng)焊料開始融化時(shí)，再次輕輕“拖動(dòng)”吸錫帶。這可以去除多余的焊料，如果遺漏了任何區(qū)域，就將焊料拖到這些區(qū)域中即可。此舉旨在使電路板走線上只留下薄薄一層焊料。對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行此操作并再涂一些助焊劑(如果需要)。

接下來(lái)用一些助焊劑清潔劑和一小塊布來(lái)清潔電路板。將助焊劑清潔劑噴在布料上。用力壓住電路板，同時(shí)用沾有助焊劑清潔劑的濕布以畫圈的方式清潔電路板。

然后用一塊干凈的干布將電路板“擦亮”。在此過(guò)程中要稍微用點(diǎn)力，這樣焊料涂層會(huì)更有光澤。

電路板鍍錫和清潔完成后的效果——可以看到擦亮之后，中間的矩形焊板閃閃發(fā)光。

有了這層薄薄的焊料涂層，你電路板上的銅走線就不會(huì)再變綠了，而且鍍錫銅走線會(huì)更易焊接。

在此過(guò)程中，我喜歡使用的產(chǎn)品如下：

Kester的20AWG無(wú)需清潔的焊料：KE1400-ND

Chemtronics的焊料清除吸錫帶：CW10-25-ND

如果你已經(jīng)有其他類似的產(chǎn)品，也可以繼續(xù)使用。

原文標(biāo)題：PCB走線鍍錫：用這種方法，既簡(jiǎn)單又漂亮!

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審核編輯：湯梓紅