電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）全球半導(dǎo)體需求在去年迎來了幾乎是史上最大幅度的增長(zhǎng)，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到5559億美元（約35145億人民幣），同比增長(zhǎng)高達(dá)26.2%。

而中國(guó)繼續(xù)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的總銷售額為1925億美元（約12175億人民幣），同比增長(zhǎng)27.1%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)又可細(xì)分為集成電路、傳感器、光電器件以及分立器件等。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%，這也是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次年銷售額突破萬億元。

其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元；同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

半導(dǎo)體銷售額總體漲幅大，從進(jìn)出口數(shù)據(jù)上也能相應(yīng)反映出來。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%；進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。出口集成電路產(chǎn)品3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%；出口金額為1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

這些數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)，意味著國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的需求持續(xù)在提高。其實(shí)自2005年以來，中國(guó)就一直是全球最大的集成電路市場(chǎng)，在這十多年間，市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大的同時(shí)，集成電路貿(mào)易逆差數(shù)字也在不斷被拉大。

缺芯之下，集成電路貿(mào)易逆差繼續(xù)擴(kuò)大

國(guó)產(chǎn)替代，是目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。無論是自從華為、中芯國(guó)際等公司進(jìn)入實(shí)體清單，還是疫情后全球范圍的缺芯，都成為了集成電路國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展的推動(dòng)力。

不過，從去年的國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)中能夠發(fā)現(xiàn)，即便去年海外芯片供應(yīng)嚴(yán)重短缺，實(shí)際上，集成電路貿(mào)易逆差依然在繼續(xù)被擴(kuò)大。

電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了2017年－2021年我國(guó)集成電路進(jìn)出口的數(shù)量數(shù)據(jù)，盡管近5年里，進(jìn)出口數(shù)量都保持著增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但顯然進(jìn)口數(shù)量增速較快，僅從進(jìn)出口產(chǎn)品數(shù)量來看，集成電路行業(yè)的貿(mào)易逆差是在被不斷拉大的。2017到2021年間，中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量增幅為68.8%，但出口數(shù)量?jī)H增長(zhǎng)52.1%。

集成電路進(jìn)出口金額方面，近5年出口金額保持穩(wěn)定增幅，進(jìn)口金額雖在2019年有同比下滑，但在去年迎來了大幅增長(zhǎng)。2017到2021年間，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額增幅為66.3%，盡管逆差數(shù)字仍在增長(zhǎng)，但出口金額卻在5年間增長(zhǎng)超過一倍，達(dá)到130%。

另一方面，目前主流的國(guó)產(chǎn)替代思路是，從無到有，從低端開始用低價(jià)打入市場(chǎng)，這種現(xiàn)象可以從集成電路產(chǎn)品單價(jià)上能夠體現(xiàn)出來。

以2021年的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)為例，2021年全年進(jìn)口集成電路產(chǎn)品數(shù)量約為6355億個(gè)，金額為4326億美元，也就是進(jìn)口集成電路產(chǎn)品平均單價(jià)為0.68美元（約4.3元人民幣）；出口集成電路數(shù)量為3107億個(gè)，金額為1538億美元，即平均單價(jià)只有0.495美元（約3.1元人民幣），出口產(chǎn)品平均單價(jià)為進(jìn)口產(chǎn)品的72.1%。

同樣的計(jì)算方式去統(tǒng)計(jì)近5年的數(shù)據(jù)，2017-2021年間，出口產(chǎn)品平均單價(jià)分別為進(jìn)口產(chǎn)品的47.5%、52.1%、67.7%、69.7%、72.1%。這說明，在近5年間，中國(guó)集成電路進(jìn)出口產(chǎn)品的單價(jià)差正在逐步縮小。

所以樂觀地看，集成電路本土化正在展現(xiàn)出初步的成果，出口產(chǎn)品價(jià)值在不斷提高。但國(guó)產(chǎn)替代的成果從出口產(chǎn)品單價(jià)中并不能完全體現(xiàn)，因?yàn)椋紫仍谌ツ甑募呻娐蜂N售額中，設(shè)計(jì)公司占到45%以上，制造僅占32%左右。無論是考慮到產(chǎn)能還是先進(jìn)制程，目前很多國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司依然需要將生產(chǎn)制造部分交給大陸以外的晶圓代工廠，而這部分依然會(huì)算入進(jìn)口產(chǎn)品的數(shù)據(jù)中。同時(shí)，在出口產(chǎn)品中，也有不少是海外半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)大陸設(shè)立的工廠所制造。

因此，這里只能說本土集成電路產(chǎn)業(yè)正在不斷提高自身的產(chǎn)品價(jià)值。另一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題是，進(jìn)出口貿(mào)易逆差依然在不斷擴(kuò)大，顯然現(xiàn)階段而言，中國(guó)大陸在集成電路產(chǎn)業(yè)上還難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的國(guó)產(chǎn)替代，依賴于進(jìn)口的狀況沒有逆轉(zhuǎn)的跡象。

相比于芯片設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體設(shè)備更急需突破

近幾年海外針對(duì)我國(guó)高科技行業(yè)的制裁、出口管制等層出不窮，其中最為關(guān)鍵的一個(gè)點(diǎn)就是半導(dǎo)體設(shè)備。自2000年以來，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)由于政策支持、市場(chǎng)發(fā)展前景大、創(chuàng)業(yè)環(huán)境等優(yōu)勢(shì)，吸引眾多海外人才回國(guó)，誕生了不少優(yōu)秀的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司。因此，中國(guó)目前并不缺芯片設(shè)計(jì)的能力，盡管可能與國(guó)際頂尖企業(yè)有不小差距，但相比之下，上游材料、設(shè)備、EDA軟件等對(duì)外的嚴(yán)重依賴，情況更為嚴(yán)峻。

根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年1-12月我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口量為490563臺(tái)，而在海關(guān)總署的分類中，這些半導(dǎo)體設(shè)備被分為三類，分別是：制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置、制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置、制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置。

來源：海關(guān)總署

其中制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置采購(gòu)量最大，達(dá)到409706臺(tái)，占比超過80%，但平均單價(jià)僅9萬元。而進(jìn)口金額最高的“制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置”，進(jìn)口數(shù)量15844臺(tái)，總金額高達(dá)1369億元，平均單價(jià)864萬，是單價(jià)最高的類別。

SEMI的報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44.7%，并預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元。而中國(guó)大陸在2021年前三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到214.5億美元，同比增長(zhǎng)56.5%，顯著高于全球增速，占據(jù)全球約30%的市場(chǎng)份額，依然占據(jù)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的位置。

但作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化卻一直處于較低水平。從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。

目前，我國(guó)在刻蝕、清洗等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代率超20%，然而光刻/薄膜沉積等占比較高的核心設(shè)備仍被國(guó)外廠商壟斷，高度依賴進(jìn)口。

在光刻機(jī)方面，上海微電子量產(chǎn) SSA600 系列光刻機(jī)可滿足IC前道90nm關(guān)鍵層與非關(guān)鍵層光刻工藝需求；屹唐股份干法去膠設(shè)備全球市占率31.3%；凱世通首臺(tái)低能大束流離子注入機(jī)在國(guó)內(nèi)12英寸主流IC芯片廠完成驗(yàn)證，并已確認(rèn)銷售收入。

整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)歉叨却怪狈止さ?，因此整體發(fā)展需要全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，上游材料和設(shè)備等發(fā)展，需要下游制造企業(yè)的支持。隨著國(guó)際制裁的頻繁干擾，下游晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的接受度也在不斷提高，這也是國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的重要發(fā)展機(jī)會(huì)。

小結(jié)：

此前國(guó)務(wù)院印發(fā)了關(guān)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策，其中提到了要在2025年將中國(guó)的芯片自給率提高到70%。但從如今集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差來看，這個(gè)目標(biāo)幾乎難以實(shí)現(xiàn)。但另一方面，作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)足夠大就是中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的最大優(yōu)勢(shì)之一。只要有持續(xù)的投入，相信會(huì)在未來幾年里陸續(xù)在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上獲得更多新突破。