電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2021年，華為、小米再擴(kuò)大投資版圖。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，華為、小米在2021年合計(jì)至少投資了49家半導(dǎo)體企業(yè)，涉及EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，以及MEMS傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)、射頻器件、第三代半導(dǎo)體，此外還有AR、光學(xué)相關(guān)芯片廠商。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了華為參與的19起投資，以及小米參與的32起投資。

小米擴(kuò)大模擬芯片、AR光學(xué)投資版圖，華為瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體、EDA

從統(tǒng)計(jì)的51起投資數(shù)據(jù)來(lái)看，方案提供商是獲得華為、小米投資最多的企業(yè)，共計(jì)有15家，以小米的投資為主，涉及智能家居、智能機(jī)器人、移動(dòng)式太陽(yáng)能能源產(chǎn)品、智慧交通能應(yīng)用領(lǐng)域，獲得投資的企業(yè)包括紫米、積木電頑、順造科技、DeepMotion、蜂巢能源、愛(ài)泊車(chē)、美格科技等，其中涉及一起并購(gòu)，為小米以7737萬(wàn)美元收購(gòu)Deepmotion。

在2021年，華為在EDA領(lǐng)域投資頻繁，至少投資了5家EDA企業(yè)，包括微思爾芯、阿卡思微、云道智能、飛譜電子、立芯軟件。EDA領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)需要足夠的資金。隨著國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展，多家企業(yè)在備受桎梏的EDA領(lǐng)域“異軍突起”，并且受到資金的看好。近年來(lái)，由于貿(mào)易限制，華為在芯片采購(gòu)方面受到限制，這或許也是華為大舉投資EDA領(lǐng)域的重要原因。

此外獲得華為、小米投資的MLCC、連接器等半導(dǎo)體器件總計(jì)也有6家。包括小米投資的長(zhǎng)晶科技、順絡(luò)電子、奕東電子、威兆半導(dǎo)體，以及華為投資的慶虹電子。

包括碳化硅、光刻膠等材料在內(nèi)的半導(dǎo)體材料建設(shè)在2021年不斷推進(jìn)。其中碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的“熱門(mén)”材料，可用于新能源、光伏、光電等領(lǐng)域，相關(guān)企業(yè)的發(fā)展也備受關(guān)注。2021年，碳化硅等第三代半導(dǎo)體成為投資熱門(mén)領(lǐng)域，僅在電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)中，華為就投資了5家半導(dǎo)體材料廠商，包括德智新材、徐州博康、天域半導(dǎo)體、強(qiáng)一半導(dǎo)體、本諾電子。

傳感器領(lǐng)域有4家企業(yè)獲得投資。其中有小米投資的禾賽科技、矽睿科技、明皜傳感，以及華為投資的深迪半導(dǎo)體。除了禾賽科技是汽車(chē)激光雷達(dá)傳感器之后，其余3家均是MEMS傳感器。智能手機(jī)作為華為、小米的主要業(yè)務(wù)之一，能夠抓穩(wěn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈極其重要。據(jù)了解，每臺(tái)手機(jī)至少需要12顆MEMS，不難猜測(cè)到隨著需求的多樣化，以及智能化升級(jí)，溫濕度傳感器等更多的MEMS或許會(huì)被集成到手機(jī)中。

值得關(guān)注的是，小米在2021年下半年發(fā)布了AR眼鏡。在本次統(tǒng)計(jì)的投資事件中，僅有的兩起與AR光學(xué)相關(guān)的投資主要是小米參與的，這也符合小米在產(chǎn)業(yè)鏈布局的戰(zhàn)略方向。投資的企業(yè)分別是光學(xué)薄膜研發(fā)商激智科技、以及AR衍射光波導(dǎo)及衍射光柵供應(yīng)商至格科技的投資。元宇宙加快了AR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在2022年AR/VR產(chǎn)業(yè)或許會(huì)是小米重點(diǎn)的布局領(lǐng)域之一。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，模擬芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、通信射頻領(lǐng)域分別有三家企業(yè)獲得華為、小米投資，其中三家模擬芯片廠商均是獲得小米的投資，為天易合芯、唯捷創(chuàng)芯、聚芯微電子。在2021年，模擬芯片企業(yè)快速發(fā)展。更為重要的是，相較于數(shù)字芯片，模擬芯片能給投資者帶來(lái)更高的盈利，因此也備受資本關(guān)注。

打造業(yè)務(wù)上的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，華為、小米獲得企業(yè)上市豐厚資本回報(bào)

以投資為紐帶，小米打造了龐大的“生態(tài)鏈帝國(guó)”。小米集團(tuán)財(cái)報(bào)顯示，截至2020年年底，小米投資的生態(tài)鏈企業(yè)已超310家，總帳面價(jià)值480億人民幣。到了2021年第三季度，投資超過(guò)360家公司，總賬面值591億元。也就是說(shuō)小米集團(tuán)在短短的三個(gè)季度里至少投資了50家公司。值得關(guān)注的是，加上小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、順為資本等機(jī)構(gòu)的投資，2021年上半年小米系投資的企業(yè)已經(jīng)超過(guò)900家，小米系市值版圖已經(jīng)超過(guò)萬(wàn)億量級(jí)。

小米投資2021年投資項(xiàng)目（電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)）

在上述統(tǒng)計(jì)中，可以再次清晰地看到小米的投資邏輯：上游供應(yīng)鏈與下游產(chǎn)品類(lèi)投資相結(jié)合。上游供應(yīng)鏈廠商例如AI芯片研發(fā)商晶視智能、模擬芯片廠商天易合芯、MEMS智能傳感器廠商矽睿科技、射頻及高端模擬芯片的研發(fā)生產(chǎn)商等等，下游產(chǎn)品類(lèi)投資例如吸塵器研發(fā)商順造科技、教育機(jī)器人研發(fā)商積木電頑等，另外還有電動(dòng)電池研發(fā)生產(chǎn)商蜂巢能源、智慧停車(chē)解決方案商愛(ài)泊車(chē)。由此看來(lái)，小米系生態(tài)圈將是一個(gè)以智能手機(jī)為核心連接智能家居、智慧出行等各方面的萬(wàn)物互聯(lián)生態(tài)圈。


與小米投資的企業(yè)相比，華為通過(guò)全資投資機(jī)構(gòu)華為哈勃更多圍繞“硬科技”對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件、碳化硅、光刻膠、ASIC芯片等底層技術(shù)進(jìn)行布局。2021年下半年至少投資了7家，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片、EDA仿真軟件、連接器等，2021年下半年更加激進(jìn)，投資的企業(yè)較上半年翻了一倍，至少投資12家，包括半導(dǎo)體設(shè)備、MEMS傳感器芯片、光刻膠、碳化硅外延片等。

華為哈勃的成立意味著華為將通過(guò)自己的私募帝國(guó)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局，一補(bǔ)華為之前對(duì)重資產(chǎn)的芯片制造領(lǐng)域的“忽視”，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的安全可控。更為重要的是，通過(guò)投資可以在一定程度上緩解華為的供應(yīng)壓力，與華為的業(yè)務(wù)形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。

華為哈勃投資2021年投資項(xiàng)目（電子發(fā)燒友網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)）

據(jù)了解，小米投資的企業(yè)中，上市形成率已經(jīng)達(dá)到10%，在財(cái)面回報(bào)上收獲頗豐。以恒玄科技為例，現(xiàn)持股市值已經(jīng)接近9.5億元，與5400萬(wàn)元的成本相比翻了至少16倍。通過(guò)華為哈勃投資的企業(yè)中在2021年上市的有燦勤科技、東芯股份、炬光科技等，燦勤科技的回報(bào)率約為2.9倍，而東芯股份、炬光科技的回報(bào)都超過(guò)了8倍。值得注意的是，2022年上市的天岳先進(jìn)回報(bào)率達(dá)18倍。

小結(jié)：

IC Insights預(yù)計(jì)，2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將增長(zhǎng)24%，達(dá)到1904億美元。在國(guó)內(nèi)，不僅僅是華為、小米，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)越重視，這也成為資本備受資本看好的產(chǎn)業(yè)。“卡脖子”加快了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，通過(guò)投資，華為、小米也將供應(yīng)鏈牢牢把握在手中。另外，從華為、小米的投資也可以看出，對(duì)于2021年的第三代半導(dǎo)體，以及AR等快速發(fā)展的領(lǐng)域，雙方都加大了投資版圖，由此可以看到2021年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)向?？梢灶A(yù)見(jiàn)，兩家企業(yè)在投資布局上將會(huì)有出現(xiàn)更多交集。