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TDK推緊湊型CeraLink?電容器 Microchip推調(diào)試和編程開發(fā)工具

lhl545545 ? 來源:Microchip TDK 筆克 ? 作者:Microchip TDK 筆克 ? 2022-03-29 16:48 ? 次閱讀
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筆克宣布任命 Ann Neidenbach 為董事會成員

為金融市場社區(qū)提供關(guān)鍵任務(wù)技術(shù)、軟件、數(shù)據(jù)和分析服務(wù)的領(lǐng)先提供商筆克近日宣布任命 Ann Neidenbach 為其董事會成員,立即生效。

Neidenbach 女士在領(lǐng)先的全球金融服務(wù)組織擔任技術(shù)主管超過三年的經(jīng)驗。直到最近,她還擔任倫敦證券交易所集團資本市場首席信息官和 LSEG 技術(shù)全球主管。在 LSEG 任職之前,Neidenbach 女士曾在 Cowen、BNY Convergex、納斯達克和花旗擔任高級技術(shù)職務(wù)。

作為 LSEG 資本市場的首席信息官,Neidenbach 女士對倫敦證券交易所、意大利證券交易所、Turquoise 以及集團衍生品和固定收益市場的技術(shù)戰(zhàn)略和運營進行監(jiān)督和問責。作為 LSEG Technology 的全球負責人,她負責技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),為包括集團自身市場在內(nèi)的 40 多家組織和交易所提供經(jīng)紀、交易所、市場數(shù)據(jù)、風險管理、監(jiān)控、清算和結(jié)算產(chǎn)品。她還經(jīng)營 LSEG 托管和連接業(yè)務(wù),為 750 多個全球客戶提供對所有 LSEG 市場的托管、網(wǎng)絡(luò)和無線訪問。

TDK推緊湊型CeraLink?電容器

TDK集團(東京證券交易所代碼:6762)擴展了其成熟的CeraLink?系列電容器產(chǎn)品組合范圍,使其覆蓋到小型尺寸。在此之前,該產(chǎn)品組合僅包含即裝即用的大尺寸型號。為拓展其應(yīng)用范圍,我們推出了采用經(jīng)典片式設(shè)計的小尺寸型號。新系列元件的封裝尺寸小至EIA 2220,僅為5.7 x 5 x 1.4 mm。其中訂購代碼為B58043*的型號的工作電壓為500V,電容為250 nF。新元件當前有標準和軟端子兩種封裝方式,預(yù)計未來將增加更多尺寸和電壓等級選項。

新元件允許的工作溫度范圍為-40 °C至+150 °C,其獨特亮點之一是具有超低寄生系數(shù):在室溫和1 MHz條件下,等效串聯(lián)電阻 (ESR) 僅為40 mΩ,等效串聯(lián)電感 (ESL) 為3 nH;并且較高溫度條件下的ESR和ESL值甚至更低。憑借該特性,新元件在200 kHz和25 °C環(huán)境溫度條件下可實現(xiàn)高達9 ARMS的大電流能力。

新系列元件的典型應(yīng)用包括用作吸收電容器或輸出濾波電容器。其中尺寸緊湊的CeraLink SMD版本能更靠近快速開斷功率半導(dǎo)體(比如IGBT模塊,以及SiC基或GaN基半導(dǎo)體)安裝,并且其低ESL值特性可實現(xiàn)超低的引線電感。

MCHP推調(diào)試和編程開發(fā)工具

尋求對項目進行全面分析以實現(xiàn)快速開發(fā)的嵌入式工程師需要易于使用且功能強大的仿真硬件。Microchip Technology Inc. (納斯達克股票代碼:MCHP)今天宣布推出MPLAB ? ICE 4下一代全在線仿真器、調(diào)試和編程開發(fā)工具,適用于公司的 PIC ? 和 AVR ? 微控制器MCU)、dsPIC ?數(shù)字信號控制器 (DSC ) ),以及 SAM MCU 和微處理器 (MPU)。

MPLAB ICE 4 在線仿真器是 Microchip 最快、功能最豐富的仿真和編程工具,適用于其 MCU 和 MPU,可通過 MPLAB X 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 的功能強大、易于使用的圖形用戶界面進行調(diào)試和編程。 MPLAB ICE 4 在線仿真器提供了靈活的開發(fā)體驗,包括編寫節(jié)能代碼的高級調(diào)試功能以及縮短調(diào)試時間所需的所有功能。

Microchip 開發(fā)系統(tǒng)業(yè)務(wù)部高級總監(jiān) Rodger Richey 說:“工程師可以通過這種一體化的強大系統(tǒng)擴展他們的開發(fā)能力,該系統(tǒng)通過增強的硬件和無線連接選項提供新的可能性和應(yīng)用程序。” “結(jié)合先進的電源監(jiān)控功能,嵌入式設(shè)計工程師可以同時優(yōu)化硬件和軟件,以實現(xiàn)全面、節(jié)能的設(shè)計。”

本文綜合整理自Microchip TDK 筆克
審核編輯:彭菁
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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