最近兩周，Chiplet相關(guān)新聞的頻出。NVIDIA宣布了一款令人興奮的新型NVLink-C2C互連，用于其CPU、DPU、GPU以及與其合作伙伴和客戶的其他集成之間的緊密耦合鏈路。UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）成立，其宗旨是為封裝創(chuàng)新構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。在本博客中，我們將關(guān)注推動Chiplet采用的關(guān)鍵用例，以及Arm如何幫助推動成功的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

Chiplets在許多不同的應(yīng)用中已經(jīng)存在多年，但我們正處于一個轉(zhuǎn)折點。Chiplets可以通過擴展超過reticle限制來提高性能，同時仍然提供管理芯片成本的能力。摩爾定律的放緩已經(jīng)在業(yè)界討論了一段時間。雖然先進制程（5nm及以下）為邏輯提供了好處，但片上系統(tǒng)（SoC）的IO和內(nèi)存組件的擴展速度顯著放緩，這意味著成本更高，效益更低。

一個全面的芯片解決方案包括許多不同的元素，從協(xié)議到物理層，再到封裝技術(shù)。如今，SoC設(shè)計者正在將不同的組件組合在一起，以實現(xiàn)其性能、成本和系統(tǒng)組成目標。各種各樣的解決方案可能會導(dǎo)致混亂。對于芯片集成，有兩種常見的觀點。

第一種觀點是將傳統(tǒng)的單片SoC分解成多個更小的組件。這種方法有一個通用的協(xié)議、內(nèi)存、調(diào)試和安全模型。SoC設(shè)計者努力使片上總線盡可能無縫地擴展到多芯片。

第二種觀點著眼于通過行業(yè)標準的板級互連將現(xiàn)有的板級組件連接起來，并將其集成到封裝中，這是因為它具有更好的帶寬和能效。SoC設(shè)計者努力盡可能多地使用現(xiàn)有框架，并為其需求提供最佳的片間物理層和封裝解決方案。

AMBA CHI多芯片解決方案

Arm建立了AMBA-CHI（Coherent Hub Interface），為高度可擴展、多核、異構(gòu)的SOC提供片上通信。由于其可擴展性，CHI也非常適合于完整的多芯片接口規(guī)范中的協(xié)議層。CHI與CCIX和UCII等行業(yè)標準兼容，同時還提供了NVIDIA NVLIK-C2C互連等定制解決方案。使用CHI的好處包括：

。為多核擴展（CPU-CPU）實現(xiàn)對稱一致性
。為高級異構(gòu)工作負載（即CPU-GPU）實現(xiàn)對稱一致性
。支持公共內(nèi)存和安全模型
。消除協(xié)議橋接以獲得更優(yōu)化的鏈路

NVIDIA NVLink-C2C通過其NVIDIA Grace CPU超級芯片和NVIDIA Hopper GPU提供NVIDIA CPU、GPU和DPU之間的連接。多芯片解決方案將CHI的優(yōu)勢與利用NVIDIA世界級SerDes和link技術(shù)的最佳物理層和封裝解決方案相結(jié)合。這使得一類新的可組合集成產(chǎn)品能夠通過芯片構(gòu)建，無論最終SoC是針對超級計算還是針對高級異構(gòu)CPU-GPU工作負載。

UCIe：Chiplets的開放生態(tài)系統(tǒng)

基于Chiplets的處理器需要提高性能和降低成本，這一點是眾所周知的。但直到最近，人們還沒有就如何在特定于供應(yīng)商的實現(xiàn)之外利用芯片體系結(jié)構(gòu)的好處達成一致。Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標準就是為了滿足這一需求而開發(fā)的。UCIe將半導(dǎo)體廠商、封裝產(chǎn)商、IP供應(yīng)商、晶圓代工廠商和云服務(wù)提供商的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者聚集在一起，推動一個新的開放式芯片生態(tài)系統(tǒng)。UCIe 1.0規(guī)范提供了完整的標準化芯片間互連，包括物理層、協(xié)議棧、軟件模型和合規(guī)性測試。這使得最終用戶能夠混合和匹配來自多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)的芯片組件，以進行SoC構(gòu)建。

UCIe協(xié)議層利用PCIe和CXL將傳統(tǒng)的片外設(shè)備與任何計算體系結(jié)構(gòu)集成。此外，UCIe還設(shè)計了通過流媒體協(xié)議接口插入其他協(xié)議（如AMBA-CHI）的能力，允許SoC產(chǎn)品在協(xié)議方面具有靈活性。

有關(guān)UCIe技術(shù)和會員資格的更多信息，請訪問UCIe網(wǎng)站。https://www.uciexpress.org/

Chiplets的未來

唯一可以確定的是，在未來十年中，Chiplets的采用率將大幅增長。在整個行業(yè)中，創(chuàng)新和標準化方面的持續(xù)投資將轉(zhuǎn)化為更高的性能、更低的成本和更廣泛的采用。在Arm，我們希望看到一系列定制和標準實現(xiàn)。我們將很高興看到，