隨著信息技術(shù)的提升，越來(lái)越多的人開(kāi)始使用手機(jī)，它強(qiáng)大功能使我們的生活變得越來(lái)越方便，電子元器件行業(yè)看好2021年MLCC(貼片電容)市場(chǎng)將供需平衡，主要源于5G手機(jī)大規(guī)模開(kāi)售，而且企業(yè)可望擴(kuò)大投資5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)建設(shè)，將帶動(dòng)高附加價(jià)值型MLCC(貼片電容)需求，也將帶動(dòng)車(chē)載MLCC(貼片電容)需求的增長(zhǎng)。

第3季MLCC(貼片電容)出貨量較第2季增加15%以上，生產(chǎn)率回升至75%，且增加ICT用高階MLC(貼片電容)C供應(yīng)量，第3季MLCC庫(kù)存已較第2季減少。

綜上所訴我們可以看出，貼片電子元件的發(fā)展空間是很大的，5G時(shí)代商機(jī)促使很多產(chǎn)業(yè)發(fā)展，首當(dāng)其沖的當(dāng)然是手機(jī)廠商，那么5G的手機(jī)將要商用之后會(huì)是什么概念呢?就是智能家居、無(wú)人駕駛都會(huì)隨著5G的發(fā)展都會(huì)速率增加了快了，而這些科技離不開(kāi)的電子元件貼片電容和貼片電阻這兩個(gè)非常重要的元器件。

5G時(shí)代與被動(dòng)元器件的關(guān)系如何?

2021年5G手機(jī)的更新將達(dá)到80%。這一市場(chǎng)非常龐大，一部手機(jī)里面的電容、電阻、電感有上百顆，針對(duì)14億手機(jī)用戶普及80%將達(dá)到11億多的手機(jī)用戶。如今的智能手機(jī)里，貼片電容規(guī)格一般要求封裝比較小，以0402、0201為主。

手機(jī)中使用的貼片電容，有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。這些電子元器件都在平尚科技的銷(xiāo)售范圍中，智能手機(jī)的小型化發(fā)展趨勢(shì)，因?yàn)榭臻g限制，已經(jīng)容不下大體積貼片電容了，然而貼片電容又是手機(jī)主板不可或缺的元器件，因此貼片電容也會(huì)隨之越變?cè)叫　?/p>

審核編輯：湯梓紅