華為新芯片專利公開
據(jù)消息，華為5G技術領先主要表現(xiàn)在芯片、專利和設備等三個方向，根據(jù)相關數(shù)據(jù)表示，華為5G專利數(shù)量排名位于世界首位，同時還能提供5G端到端的技術服務。
華為于4月5日公開了一項芯片堆疊封裝及終端設備專利，申請發(fā)布號為 CN114287057A。該芯片堆疊技術可通過堆疊和增大面積的技術解決性能和成本高的一系列問題從而達到達到低制程追趕高性能芯片的目的。
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審核編輯：郭婷
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