電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，臺灣媒體報道，oppo旗下子公司上海哲庫將于明年推出首款自研AP（應用處理器），采用臺積電6nm制程工藝，并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機SoC（系統(tǒng)單芯片），采用臺積電4nm制程投片。

繼NPU（影像處理神經(jīng)網(wǎng)絡運算芯片）之后，oppo下血本擴大了芯片版圖，從上述報道提到的產品發(fā)布時間來看，這兩款芯片早在今年之前就已列入oppo的造芯計劃之中。

智能手機的核心芯片包括基帶芯片、射頻芯片，以及AP芯片。AP芯片既應用處理器，負責處理手機的內部數(shù)據(jù)，而基帶芯片負責蜂窩網(wǎng)絡底層協(xié)議的實現(xiàn)，會與AP芯片建立端口傳輸高層數(shù)據(jù)。目前，全球主流的AP芯片廠商有高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、蘋果、三星、紫光展銳等。

2021年安卓智能手機的AP芯片組市場份額（圖源：Counterpoint）

在今年之前，oppo從未提及會自研AP芯片，即使在2021年12月發(fā)布馬里亞納X時，也沒有預告過。如今，明年量產AP芯片的消息確實讓業(yè)內人士吃驚。吃驚之外，這個消息也在意料之中，吃驚的是，oppo的造芯速度加快，意料之中的是oppo確實一直在布局其芯片版圖。

進入2021年，oppo投資了超過15家芯片企業(yè)，包括3D dToF芯片、射頻芯片、功率器件，以及UWB技術等多個芯片領域。通過投資供應鏈，oppo一邊扶持國內廠商發(fā)展，一邊為自己造芯做鋪墊。

在芯片團隊上，從2020年開始oppo就加快打造自己的芯片團隊，此前日經(jīng)亞洲評論曾報道，oppo將目光瞄準了聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為海思以及高通的芯片人才，并且招聘了聯(lián)發(fā)科的前首席運營官、小米前高管朱尚祖，前高通資深產品總監(jiān)、現(xiàn)任OPPO芯片產品高級總監(jiān)的姜波等等。截至去年年底，oppo的芯片團隊已有接近2000人。如此大規(guī)模的芯片研發(fā)團隊，曾讓業(yè)內人士的疑惑，從現(xiàn)在的造芯進展來看，似乎疑惑也解開了。

目前，關于oppo的首款AP芯片以及整合5G基帶的手機SoC暫未來太多消息透露。根據(jù)媒體的報道，AP芯片基于Arm架構，預計會外掛高通的5G基帶芯片。只不過，自研芯片并非是一件容易的事。

在現(xiàn)階段，國產手機廠商造芯進度備受關注，不少人表示看好oppo的造芯策略，首款自研6nm工藝的NPU芯片馬里亞納在前后端設計、IP設計、ARM CPU設計方案、算法等各個環(huán)節(jié)均是其芯片設計團隊完成，這足以投入巨大的精力與成本。但自研的馬里亞納確實為oppo打開了自有芯片的市場滲透率。也有業(yè)內人士指出oppo馬里亞納的不足，例如成像飽和度過高、夜景涂抹感嚴重、發(fā)熱嚴重等問題。毫無疑問，影像NPU芯片馬里亞納還有部分需要優(yōu)化的問題。

面對NPU芯片，oppo還存在不少技術挑戰(zhàn)。那么，對于決定智能手機性能的AP芯片更是如此。從現(xiàn)階段來看，oppo在造芯方面至少需要面對兩大問題：

一是技術問題，oppo在芯片領域上的積累，遠不及高通、聯(lián)發(fā)科等頭部廠商，這其中還涉及大量的技術與專利，特別是5G基帶方面，未來是否能爭取到專利授權。

二是芯片產能問題，Counterpoint提到，在2021年由于新建晶圓廠產量較低，代工廠產能不足引起了AP芯片短缺。oppo又能否在產能緊張的情況下獲得到代工廠的產能呢，與高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等AP供應商相比，oppo的訂單顯然會更少。