聯(lián)發(fā)科下調(diào)全年手機芯片出貨目標

據(jù)中國臺灣地區(qū)工商時報消息，4月12日，富邦投顧調(diào)查發(fā)現(xiàn)，由于國內(nèi)手機廠接連下修出貨目標，同步縮減零組件訂單量，聯(lián)發(fā)科已將全年手機芯片出貨量預期微幅下修到5.7-6億組，天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1000萬套，大幅縮減到僅500-600萬套。

放眼下半年，該機構認為手機訂單能見度極低，其他如電視、Chromebook等消費電子產(chǎn)品的需求也相當疲弱。

聞泰科技手機市場出貨量逆勢大增

前不久，業(yè)界盛傳蘋果及各大安卓手機廠商紛紛下修今年出貨目標，并削減零組件訂單量。分析師郭明錤表示，國內(nèi)各大安卓手機品牌今年迄今已削減約1.7億部訂單（占2022年原出貨計劃的20%）。

種種跡象與數(shù)據(jù)均指向手機品牌廠商砍單，并似乎對產(chǎn)業(yè)鏈上游供應商造成了沖擊。

然而，手機ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場低迷及手機廠砍單影響，第一季度手機出貨量還逆勢大增，全年出貨量預計也將呈現(xiàn)大幅增長。

聯(lián)發(fā)科天璣9000預計調(diào)整出貨量

由于大環(huán)境的因素，包括科技數(shù)碼廠商在內(nèi)的多個制造行業(yè)，都出現(xiàn)了產(chǎn)能問題，同時，市場方面，用戶對于手機的需求量有所減弱，這直接導致了手機廠商銷售計劃的改變，據(jù)稱，有手機大廠減少了對于聯(lián)發(fā)科天璣9000的采購數(shù)量，聯(lián)發(fā)科也將芯片的出貨預計從之前的上千萬，調(diào)整到500~600萬。

文章綜合與非網(wǎng)、經(jīng)濟參考報、百家號

編輯：黃飛