國(guó)產(chǎn)芯片何時(shí)才能有出頭日

眾所周知，目前國(guó)際上對(duì)于芯片的饑渴程度，一點(diǎn)也不亞于對(duì)5G通信的狂熱。中國(guó)的部分企業(yè)，同樣由于芯片的問(wèn)題，被生生的卡脖子了。很多人都知道，華為便是其中被芯片阻礙進(jìn)一步發(fā)展的企業(yè)。然而在國(guó)際上，臺(tái)積電、三星卻已經(jīng)率先完成了5nm芯片量產(chǎn)，屬于芯片產(chǎn)業(yè)頭部水平。而這些企業(yè)由于受制于美國(guó)技術(shù)的原因，直接斷供了華為等中字號(hào)企業(yè)。

很多人感到很遺憾，但是技術(shù)差距就是存在的，這點(diǎn)我們首先要認(rèn)識(shí)到差距。國(guó)內(nèi)中科院院士也曾發(fā)文稱，國(guó)內(nèi)目前的水平只能完成28nm芯片的量產(chǎn)，與國(guó)際的5nm還差約10年左右。擺在所有中國(guó)企業(yè)面前的是，如何突破這種局面?

為什么芯片很難制造?

為什么芯片很難制造，原因主要有兩點(diǎn)：①試錯(cuò)成本高;②排錯(cuò)難度大。

1、試錯(cuò)成本高

做一個(gè)app，可以一天一個(gè)版本，有bug也沒(méi)關(guān)系，第2天就可以修復(fù)，試錯(cuò)和修改的成本幾乎為零;

做一個(gè)電路板，設(shè)計(jì)時(shí)長(zhǎng)在1-30天之間，生產(chǎn)周期在3-14天之間，出錯(cuò)重新投板，試錯(cuò)費(fèi)用在幾百到幾千之間，最多數(shù)萬(wàn)塊錢(qián);

而做一個(gè)芯片，不算架構(gòu)設(shè)計(jì)，從電路設(shè)計(jì)到投片，最少半年;投片到加工，2-3個(gè)月;一次投片的費(fèi)用最少也是數(shù)十萬(wàn)元，先進(jìn)工藝高達(dá)一千萬(wàn)到幾千萬(wàn)。

如此高的試錯(cuò)和時(shí)間成本，對(duì)成功率有著極高的要求，需要多個(gè)工種密切配合，延長(zhǎng)流程，反復(fù)驗(yàn)證，團(tuán)隊(duì)中一個(gè)人出錯(cuò)，3個(gè)月后回來(lái)的芯片可能就是一塊兒石頭。修改一輪，于是又三個(gè)月過(guò)去了。

2、排錯(cuò)難度大

互聯(lián)網(wǎng)編個(gè)軟件，調(diào)試程序可以在任意地方設(shè)置斷點(diǎn)，查看變量實(shí)時(shí)狀態(tài)或者做出記錄;

硬件電路板上，幾乎任何一根信號(hào)線都可以拉到示波器上看波形;

而一顆小小的芯片，上億個(gè)晶體管，能測(cè)量到的信號(hào)線卻只有十幾根到幾百根。憑借這少得可憐的信息，推理出哪個(gè)晶體管的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，難度可想而知。

模仿也好，抄襲也罷，在互聯(lián)網(wǎng)，我們有BAT可以和facebook/google過(guò)過(guò)招;在電子整機(jī)，我們有華為中興可以對(duì)抗思科愛(ài)立信;但在IT行業(yè)里，獨(dú)獨(dú)芯片，我們沒(méi)有跟美國(guó)抗衡的能力。

雖然芯片很難制造，但好在我們有一個(gè)華為。麒麟處理器已在華為手機(jī)上得到實(shí)現(xiàn)，還是高端的類型，雖說(shuō)暫時(shí)還拼不過(guò)高通，但也占據(jù)了一地之席。

不過(guò)我們也更應(yīng)該理性的看待芯片制造的困難程度，畢竟非一朝一夕所能夠完成。也不是單憑一腔熱血便能夠?qū)崿F(xiàn)逆襲的，這不太現(xiàn)實(shí)。四部委能夠推出免稅政策，一方面能促進(jìn)優(yōu)化國(guó)產(chǎn)芯片自造血的大環(huán)境，同時(shí)國(guó)產(chǎn)芯片也應(yīng)立即動(dòng)身，投入研發(fā)。

讓技術(shù)的歸技術(shù)，比如高端芯片最關(guān)鍵的核心設(shè)備，EUV***來(lái)說(shuō)，全球能用好這臺(tái)機(jī)器的寥寥無(wú)幾，這也是臺(tái)積電和三星10nm以下高端制程領(lǐng)域不可或缺的核心設(shè)備。但是用好這臺(tái)設(shè)備，每一個(gè)零件的適配需要自身技術(shù)過(guò)硬，每一個(gè)零件背后都代表著科研最前列的實(shí)力。中國(guó)要發(fā)展芯片，要將每一個(gè)環(huán)節(jié)都打通，這背后便是中國(guó)目前急缺強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)問(wèn)題。

深圳凱基迪科技高層實(shí)驗(yàn)室具有先進(jìn)的科研設(shè)備，激光芯片開(kāi)封IC Decap設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡SEM、聚焦離子束FIB、探針臺(tái)等。擁有自己設(shè)計(jì)的芯片解密設(shè)備、單片機(jī)程序分析軟件，PCB抄板軟件。北京首矽致芯科技團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室設(shè)備應(yīng)用、芯片軟件提取、PCB電路測(cè)繪、程序及電路分析、二次開(kāi)發(fā)都具有豐富經(jīng)驗(yàn)。

審核編輯：湯梓紅