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2級(jí)和3級(jí)之間的主要區(qū)別在于表面貼裝零件的零件放置、基于零件上殘留污染物的清潔度要求、電鍍厚度定義-孔和PCB表面。

在組裝過(guò)程中，表面貼裝零件可能會(huì)稍微遠(yuǎn)離焊盤。這就是我們所說(shuō)的視覺缺陷，因?yàn)樗ǔ２粫?huì)影響電氣和機(jī)械性能。因此，這對(duì)于2級(jí)電路板無(wú)關(guān)緊要。但是，3級(jí)不接受任何缺陷，這種組裝錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致電路板無(wú)法通過(guò)檢查。

通孔引腳所需的孔壁填充量對(duì)于2級(jí)為50%，對(duì)于3級(jí)為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱，建議是設(shè)計(jì)您的PTH超過(guò)引腳直徑15mils。這樣，每側(cè)將有7.5mils，這將使焊膏更容易填充孔壁。

因素

2級(jí)

3級(jí)

表面貼裝零件

可以稍微離開焊盤。（視為視覺缺陷，不影響電氣和機(jī)械性能）

不完美是不可接受的，包括視覺缺陷。

這種缺陷會(huì)導(dǎo)致電路板無(wú)法通過(guò)檢測(cè)

孔壁填充

通孔引腳50%

通孔引腳75%

PCB制造的2級(jí)和3級(jí)有什么區(qū)別？

1孔環(huán)和鉆孔崩落

90度環(huán)形崩落

2級(jí)和3級(jí)不同的另一個(gè)主題是鉆頭崩落。2級(jí)允許從孔環(huán)中崩落，而3級(jí)不允許任何提升或斷裂的孔環(huán)。3級(jí)板子需要高度可靠，當(dāng)出現(xiàn)斷線時(shí)，很難知道到底有多少真的斷線了，到底有多大影響了與焊盤的連接。對(duì)于2級(jí)，如果保持最小橫向間距，則允許孔從地面90度崩落。

IPC3級(jí)可接受的孔環(huán)

接地連接區(qū)的導(dǎo)體

導(dǎo)體焊點(diǎn)的減少不能超過(guò)工程圖紙上規(guī)定的最小導(dǎo)體寬度的20%。導(dǎo)體結(jié)不應(yīng)小于2mils或最小線寬，以較小者為準(zhǔn)。對(duì)于3級(jí)，最小內(nèi)部孔環(huán)不能小于1mils。外孔環(huán)不能小于2mils。它是從PTH筒體內(nèi)部到焊盤邊緣測(cè)量的，并且由于缺陷，例如凹坑、刻痕、針孔或凹痕，隔離區(qū)域中的最小孔環(huán)可能會(huì)減少20%。

設(shè)計(jì)的孔環(huán)與制造/實(shí)際的孔環(huán)之間會(huì)有差異。這是由于在電路板制造過(guò)程中材料發(fā)生了變化。為了滿足3級(jí)要求，使用機(jī)器來(lái)發(fā)現(xiàn)材料的變化，使用軟件重新調(diào)整鉆孔位置，并使用視覺鉆孔來(lái)準(zhǔn)確放置鉆孔。

IPC孔環(huán)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

特征

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)

鍍銅孔

只要保持最小橫向間距，180?孔環(huán)從陸地上崩落是可以接受的。

焊盤/導(dǎo)體結(jié)的減少不應(yīng)超過(guò)最小導(dǎo)體寬度的30%。

只要保持最小橫向間距，90?孔環(huán)從平臺(tái)上崩落是可以接受的。

焊盤/導(dǎo)體結(jié)的減少不應(yīng)超過(guò)最小導(dǎo)體寬度的20%。

導(dǎo)體焊點(diǎn)不應(yīng)小于0.05mm或最小線寬，以較小者為準(zhǔn)。

最小孔環(huán)不應(yīng)小于0.05mm。

最小外部孔環(huán)可以具有最小孔環(huán)的20%的減少。

6.2孔環(huán)的設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？

要獲得2級(jí)和3級(jí)的認(rèn)可，請(qǐng)遵循下表。第一個(gè)給出了在?盎司銅上機(jī)械鉆盲孔、埋孔和通孔的孔環(huán)要求：

用于1/2盎司銅的IPC2級(jí)鉆孔和焊盤直徑

鉆孔	軟焊盤	防焊盤	PCB厚度	縱橫比
0.006''	0.016''	0.026''	高達(dá)0.039''	6.5:1
0.008''	0.018''	0.028''	高達(dá)0.062''	7.75:1
0.010''	0.020''	0.030''	高達(dá)0.100''	10:01
0.012''	0.022''	0.032''	高達(dá)0.120''	10:01
0.0135''	0.024''	0.034''	高達(dá)0.135''	10:01

用于1/2盎司銅的IPC3級(jí)鉆孔和焊盤直徑

鉆孔	軟焊盤	防焊盤	PCB厚度	縱橫比
0.008''	0.023''	0.033''	高達(dá)0.062''	7.75:1
0.010''	0.025''	0.035''	高達(dá)0.100''	10:01
0.012''	0.027''	0.037''	高達(dá)0.120''	10:01
0.0135''	0.028''	0.038''	高達(dá)0.135''	10:01

這些表格適用于各種銅厚度：

鉆孔和焊盤板直徑	8層以下	>8層
IPC2級(jí)	焊盤直徑過(guò)鉆	焊盤直徑過(guò)鉆
1/4盎司銅	0.010''	0.010''
3/8盎司銅	0.010''	0.010''
1/2盎司銅	0.010''	0.010''
1盎司銅	0.012''	0.012''
2盎司銅	0.014''	0.014''
3盎司銅	0.016''	0.016''
4盎司銅	0.018''	0.018''

鉆孔和焊盤板直徑	8層以下	>8層	鉆孔和焊盤板直徑	8層以下	>8層
IPC2級(jí)	焊盤直徑過(guò)鉆	焊盤直徑過(guò)鉆	IPC3A級(jí)	焊盤直徑過(guò)鉆	焊盤直徑過(guò)鉆
1/4盎司銅	0.013''	0.015''
3/8盎司銅	0.013''	0.015''
1/2盎司銅	0.013''	0.015''	1/2盎司銅	0.013''	0.015''
1盎司銅	0.015''	0.017''	1盎司銅	0.015''	0.017''
2盎司銅	0.016''	0.018''	2盎司銅	0.016''	0.018''
3盎司銅	0.019''	0.021''
4盎司銅	0.022''	0.024''

3PCB介電要求

2級(jí)和3級(jí)的最小介電常數(shù)為3.5mils。

4PCB通孔電鍍要求

3級(jí)要求對(duì)銅中的空隙也更加嚴(yán)格。銅空洞是指孔筒中的銅鍍層缺失，暴露出鉆孔的介電材料。2級(jí)允許5%的孔中有一個(gè)空隙。3級(jí)和3/A級(jí)不允許有空隙?！?/span>2級(jí)的鍍層厚度要求為0.8mils，而3級(jí)則為1mils。

這些只是2級(jí)和3級(jí)之間不同的一些要求。像往常一樣，我們可以給您的最佳建議是與您的PCB制造商溝通。他們將指導(dǎo)您并幫助您在第一時(shí)間做對(duì)。您還應(yīng)該要求制作電路板的橫截面，以確保您的商店符合您的2級(jí)或3級(jí)要求。

審核編輯：李倩

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