由于入門級設(shè)備的多功能性和高功能性，設(shè)備中使用的IC元件數(shù)量最近一直在增加。

例如，有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過實(shí)時 CPU 收集各種傳感器信息，并通過 MPU 連接到網(wǎng)絡(luò)。此外，市場上的入門級設(shè)備需要高級功能，例如用于視頻捕捉的攝像頭和用于圖形用戶界面的顯示器。實(shí)現(xiàn)這些系統(tǒng)需要 10 個或更多的主要 IC 組件。

增加元件數(shù)量使PCB板尺寸變大，成本上升。此外，這也使IC元件的采購風(fēng)險更高。全球半導(dǎo)體短缺的影響使風(fēng)險更加明顯。事實(shí)上，僅僅缺少一種成分就很容易導(dǎo)致商業(yè)化延遲。

圖 1：系統(tǒng)框圖和安裝部件數(shù)量的比較

為了避免這些成本上升和采購風(fēng)險，在保持多功能和高功能的同時減少 PCB 上 IC 元件的數(shù)量非常重要。

因此，RZ/G2L集成了在Linux上處理高級應(yīng)用的Cortex-A55，實(shí)時處理多個傳感器數(shù)據(jù)的Cortex-M33，以及一個可以直接連接到內(nèi)部模擬傳感器的AD轉(zhuǎn)換器。

此外，我們還提供針對 RZ/G2L 高度優(yōu)化的PMIC，可以使電源系統(tǒng)的設(shè)計變得簡單，而不是由分立元件組成的非常復(fù)雜的設(shè)計。

結(jié)果，系統(tǒng)中使用的元件數(shù)量減少了一半左右，PCB板尺寸也減小了，大大有助于降低BOM成本。

圖 2： MPU 與 Realtime CPU 整合前后的系統(tǒng)配置及操作系統(tǒng)

此外，我們還為 Cortex-M33 提供了名為 Flexible Software Package （FSP） 的軟件包和由 OpenAMP 組成的 Multi-OS Package，它實(shí)現(xiàn)了處理器與 RTOS 和 Linux 之間的通信。通過使用這些軟件包，客戶可以輕松開發(fā)功能豐富的 Linux 和實(shí)時 RTOS 共存的系統(tǒng)。

FSP 是 Cortex-M33 的軟件包，提供節(jié)省內(nèi)存的 HAL 驅(qū)動程序和 FreeRTOS 代碼作為參考。通過與 e2 studio （IDE） 的直觀配置器和代碼生成功能相連接，可以高效、快速地進(jìn)行實(shí)時系統(tǒng)開發(fā)。

OpenAMP 是一個開源軟件框架，支持 Cortex-A55 和 Cortex-M33 之間的非對稱多處理 （AMP） 應(yīng)用程序開發(fā)。Multi-OS Package 提供了可與 FSP 一起使用的 OpenAMP 參考實(shí)現(xiàn)。

RZ/G2L MPU內(nèi)部集成了Cortex-A55和Cortex-M33，可以減少入門級設(shè)備的元器件數(shù)量和BOM成本。此外，還可以降低IC元器件的采購風(fēng)險。

審核編輯：郭婷