聯(lián)電將取得聯(lián)芯全部股份，計(jì)劃三年分期交付共48億元完成收購(gòu)

日前，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)電計(jì)劃從廈門的合作企業(yè)手中取得聯(lián)芯的全部股份，該計(jì)劃將以三年分期付款共計(jì)48億元的形式完成，計(jì)劃完成后，聯(lián)芯將成為聯(lián)電的獨(dú)資子公司。

聯(lián)芯是聯(lián)電和廈門政府及福建省電子信息（集團(tuán)）有限責(zé)任公司合作建設(shè)的12英寸晶圓代工廠，該項(xiàng)目于2014年發(fā)起，2015年開建，2016年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，能夠代工28nm~90nm的12英寸晶圓，在三方協(xié)商該項(xiàng)目時(shí)，聯(lián)電就表示將在7年后買回聯(lián)芯的所有股份，使其成為聯(lián)電的獨(dú)資子公司。

聯(lián)電此次獲取聯(lián)芯全部股份的計(jì)劃將斥資共計(jì)48億元人民幣，分為三年實(shí)行，三次交付的金額分別為60%、20%、20%。

聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高品質(zhì)的晶圓製造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)晶片。聯(lián)電完整的製程技術(shù)及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號(hào)、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯(lián)電現(xiàn)有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業(yè)的 IATF-16949 品質(zhì)認(rèn)證，部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發(fā)中心位于臺(tái)灣，另有數(shù)座晶圓廠位在亞洲其他地區(qū)，總月產(chǎn)能達(dá) 80 萬(wàn)片八吋約當(dāng)晶圓。

聯(lián)電總部位于臺(tái)灣新竹，在中國(guó)、美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)及新加坡設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前全球約有 20，000 名員工。

綜合整理自 聯(lián)電官網(wǎng) 考研與集成電路 中自網(wǎng)

審核編輯 黃昊宇