電子元器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)泰晶科技股份有限公司發(fā)布了2021年年度報告，報告顯示，泰晶科技2021年營業(yè)收入為12.41億元，同比增長96.64%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.45億元，同比增長533.54%，總資產(chǎn)為21.13億元，具體內(nèi)容如下。

近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

（一）主要會計數(shù)據(jù)

（二）主要財務指標

報告期末公司前三年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標的說明

√適用 □不適用

1、營業(yè)收入本期較上年同期同比增長96.64%，主要是報告期內(nèi)公司所處行業(yè)持續(xù)向好，公司實施定增項目，SMD系列產(chǎn)品銷量、售價增長所致。

2、歸屬于上市公司股東的凈利潤和歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤本期較上年同期分別增長533.54%和1，003.38%，主要是報告期內(nèi)公司產(chǎn)品收入和毛利率增長所致。

3、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額本期較上年同期同比增長133.51%，主要是報告期內(nèi)公司銷售收入增加、客戶回款增加所致。

4、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)本期末較上年度末增長103.03%，主要是報告期內(nèi)公司實施定增項目及利潤增加所致。

5、總資產(chǎn)本期末較上期末增長53.33%，主要是報告期內(nèi)公司實施定增項目及固定資產(chǎn)增加所致。

6、基本每股收益、稀釋每股收益和扣非后的基本每股收益本期較上年同期分別增長486.96%、482.61%和930.77%，主要是報告期內(nèi)公司凈利潤增長較高所致。

7、加權平均凈資產(chǎn)收益率和扣除非經(jīng)常性損益后的加權平均凈資產(chǎn)收益率本期較上年同期分別增加15.64個百分點和17.73個百分點，主要是報告期內(nèi)公司產(chǎn)品毛利率增長，收益增長所致。

2021年分季度主要財務數(shù)據(jù)

季度數(shù)據(jù)與已披露定期報告數(shù)據(jù)差異說明

□適用 √不適用

十、非經(jīng)常性損益項目和金額

√適用 □不適用

報告期內(nèi)主要經(jīng)營情況

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入124，065.45萬元，較上年同期增長96.64%；實現(xiàn)利潤總額28，739.88萬元，較上年同期上升553.66%；實現(xiàn)凈利潤24，880.01萬元，較上年同期上升524.68%；歸屬于母公司的凈利潤24，462.75萬元，較上年同期上升533.54%。

（一）主營業(yè)務分析

1.利潤表及現(xiàn)金流量表相關科目變動分析表

營業(yè)收入變動原因說明：主要是報告期內(nèi)公司所處電子元器件行業(yè)持續(xù)向好，公司實施定增項目，SMD系列產(chǎn)品銷量、售價增長所致。

營業(yè)成本變動原因說明：主要是報告期內(nèi)公司所處電子元器件行業(yè)持續(xù)向好，公司實施定增項目，SMD系列產(chǎn)品銷量增長，營業(yè)成本相應增加所致。

銷售費用變動原因說明：主要是報告期內(nèi)公司銷售人員薪酬、股權激勵費用增加所致。

管理費用變動原因說明：主要是報告期內(nèi)公司管理人員薪酬、股權激勵費用增加所致。

財務費用變動原因說明：主要是報告期內(nèi)利息收入增長與匯兌損失減少所致。

研發(fā)費用變動原因說明：主要是報告期內(nèi)公司開展新研發(fā)項目，研發(fā)材料、人員薪酬、股權激勵費增加所致。

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動原因說明：主要是報告期內(nèi)公司營收及客戶回款增加所致。

籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動原因說明：主要是報告期內(nèi)公司開展定增項目，收到募集資金增加所致。

本期公司業(yè)務類型、利潤構成或利潤來源發(fā)生重大變動的詳細說明

□適用 √不適用

2.收入和成本分析

√適用 □不適用

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入124，065.45萬元，較上年同期增長96.64%，其中主營業(yè)務收入115，454.51萬元，較上年同期增長114.47%；主營業(yè)務成本67，795.83萬元，較上年同期增長59.92%。

主營業(yè)務收入中，晶體元器件自產(chǎn)114，528.93萬元，其中TF系列：15，018.61萬元，占比13.01%，SMD系列98，042.38萬元，占比84.92%，S系列晶體諧振器1，467.94萬元，占比1.27%，晶體元器件貿(mào)易925.58萬元，占比0.80%。SMD系列產(chǎn)品在主營業(yè)務收入中的比重進一步提高，占主營業(yè)務收入比例為84.92%，較上年占主營業(yè)務收入比重75.32%增加9.60%。

其他業(yè)務收入8，610.94萬元，較上年同期下降7.01%；其他業(yè)務成本7，418.30萬元，較上年同期增加1.39%。

（1）。主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況

主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況的說明

1、公司主營業(yè)務是石英晶體元器件的生產(chǎn)和銷售，報告期內(nèi)，公司把握市場機遇，加強半導體光刻工藝核心技術開發(fā)應用，擴大光刻核心產(chǎn)品產(chǎn)能投放，盈利能力得到增長。主營業(yè)務收入同比增加114.47%，其中自產(chǎn)SMD片式產(chǎn)品銷售收入同比增長141.80%，SMD片式中kHz系列產(chǎn)品（光刻晶體）營收同比增長393.71%。

報告期內(nèi)公司主營業(yè)務毛利率為41.28%，比上年同期增長20.03個百分點，主要因素為報告期內(nèi)，公司自產(chǎn)SMD片式產(chǎn)品銷售價格增長、高附加值產(chǎn)品產(chǎn)量提升、產(chǎn)品結構優(yōu)化所致，SMD片式產(chǎn)品毛利率比上年同期增長18.72個百分點。

2、報告期內(nèi)，公司加速客戶導入，提升品牌效應，各區(qū)域產(chǎn)品收入均有不同程度增減，以上海為龍頭的長三角區(qū)域和以深圳為龍頭的珠三角區(qū)域以及境外銷售收入占比較高。

報告期內(nèi)，華南區(qū)域主營業(yè)務收入較上年同期增長122.36%，營收占主營收入比重為43.35%；華東區(qū)域主營業(yè)務收入較上年同期增長150.55%，營收占主營收入比重為31.13%；境外區(qū)域主營業(yè)務收入較上年同期增長86.10%，營收占主營收入比重為18.79%。

（2）。產(chǎn)銷量情況分析表

√適用 □不適用

產(chǎn)銷量情況說明

1、報告期內(nèi)，電子元器件行業(yè)持續(xù)向好，公司擴大產(chǎn)能投放，TF系列產(chǎn)品生產(chǎn)量同比增長35.97%，銷量同比增長18.13%；SMD系列產(chǎn)品生產(chǎn)量同比增長74.63%，銷量同比增長66.07%。（注：公司自產(chǎn)TF-104晶體原為自產(chǎn)自用半成品，本期對外銷售，重分類TF系列主營業(yè)務產(chǎn)品；TF系列生產(chǎn)量含自產(chǎn)自用）

2、晶體元器件貿(mào)易銷量同比下降83.58%，主要是本報告期內(nèi)公司優(yōu)化產(chǎn)品結構，立足工藝技術，加強自制產(chǎn)品業(yè)務，使得貿(mào)易業(yè)務減少所致。

（3）。重大采購合同、重大銷售合同的履行情況

□適用 √不適用

（4）。成本分析表

成本分析其他情況說明

注：（1）報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務成本構成項目中材料成本占比56.01%，較上年同期增長4.71個百分點，主要是本期主材成本增長所致；人工成本占比15.94%，較上年同期增長2.53個百分點，主要是本期人員薪酬增加所致；制造費用占比28.05%，較上年同期下降7.25個百分點，主要是本期產(chǎn)量增加，單位產(chǎn)品分攤折舊等固定成本減少所致；公司主營業(yè)務成本金額較上年同期增長69.44%，主要是報告期內(nèi)公司擴產(chǎn)，SMD系列產(chǎn)品成本增長所致。

（5）。報告期主要子公司股權變動導致合并范圍變化

√適用 □不適用

請詳見“第十節(jié)財務報告”之“附注八、合并范圍的變更”。

（6）。公司報告期內(nèi)業(yè)務、產(chǎn)品或服務發(fā)生重大變化或調(diào)整有關情況

□適用 √不適用

（7）。主要銷售客戶及主要供應商情況

A.公司主要銷售客戶情況前五名客戶銷售額27，085.29萬元，占年度銷售總額21.83%；其中前五名客戶銷售額中關聯(lián)方銷售額13，764.94萬元，占年度銷售總額11.09%。

報告期內(nèi)向單個客戶的銷售比例超過總額的50%、前5名客戶中存在新增客戶的或嚴重依賴于少數(shù)客戶的情形

□適用 √不適用

B.公司主要供應商情況前五名供應商采購額29，676.78萬元，占年度采購總額57.71%；其中前五名供應商采購額中關聯(lián)方采購額9，489.94萬元，占年度采購總額18.46%。

報告期內(nèi)向單個供應商的采購比例超過總額的50%、前5名供應商中存在新增供應商的或嚴重依賴于少數(shù)供應商的情形

□適用 √不適用

其他說明

無

3.費用

√適用 □不適用

4.研發(fā)投入

（1）。研發(fā)投入情況表

√適用 □不適用

（2）。研發(fā)人員情況表

√適用 □不適用

（2）。研發(fā)人員情況表

√適用 □不適用

（3）。情況說明

√適用 □不適用

2021年，公司投入研發(fā)費用5，794.43萬元，主要用于開發(fā)更微型、更高頻、更精準、更穩(wěn)定的產(chǎn)品，同時以光刻技術為基礎，進一步優(yōu)化光刻工藝流程，持續(xù)精進石英晶片技術，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和多樣性，重點在以下方面取得成效：

1）車規(guī)級晶片研發(fā)；

2）大尺寸AT-wafer片研發(fā)；

3）超微型晶體產(chǎn)品研發(fā)；

4）超高頻（76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz）產(chǎn)品研發(fā)；

5）有源TCXO、OCXO產(chǎn)線產(chǎn)品研發(fā)；

截止到2021年12月31日，集團公司擁有有效知識產(chǎn)權138件（其中發(fā)明12件，實用新型119件，外觀設計2件，計算機軟件著作權3件，注冊商標2件）。

（4）。研發(fā)人員構成發(fā)生重大變化的原因及對公司未來發(fā)展的影響

□適用 √不適用

5.現(xiàn)金流

√適用 □不適用

單位：元

（二）非主營業(yè)務導致利潤重大變化的說明

□適用 √不適用

來源：泰晶科技官網(wǎng)