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納微半導體宣布開設全新電動汽車設計中心

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-05-09 09:41 ? 次閱讀
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下一代氮化鎵功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放。

2022年初,北京—— 氮化鎵 (GaN) 功率芯片的行業(yè)領導者 Navitas Semiconductor(納斯達克代碼:NVTS)宣布開設新的電動汽車 (EV) 設計中心,進一步擴展到更高功率的氮化鎵市場。與傳統(tǒng)的硅解決方案相比,基于氮化鎵的車載充電器 (OBC) 的充電速度估計快 3 倍,節(jié)能高達 70%。據估計,氮化鎵OBC、DC-DC 轉換器和牽引逆變器將有望延長電動汽車續(xù)航里程,或將電池成本降低 5%,和原先使用硅芯片相比,氮化鎵功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年來到。據估計,到 2050 年,將電動汽車升級到使用GaN之后,道路部門的二氧化碳排放量每年有望減少 20%,這也是《巴黎協(xié)定》的減排目標。

氮化鎵 (GaN) 器件是功率半導體技術的前沿,其運行速度比傳統(tǒng)硅芯片快 20 倍。 Navitas 的 GaNFast? 功率芯片集成了 GaN 電源、GaN 驅動、保護和控制。高速和高效率已成為節(jié)能、高功率密度、低成本和更高可靠性的新行業(yè)標準。

新的設計中心位于中國上海,擁有一支經驗豐富的世界級電力系統(tǒng)設計師團隊,他們在電氣、熱力和機械設計、軟件開發(fā)以及完整的仿真和原型設計能力方面具有全面的能力。新團隊將在全球范圍內為電動汽車客戶提供支持,從概念到原型,再到全面認證和大規(guī)模生產。

著名電動汽車行業(yè)專家、上海設計中心新任高級總監(jiān)孫浩先生表示:“設計中心將為全功能、可產品化的電動汽車動力系統(tǒng)開發(fā)原理圖、布局和固件。 Navitas 將與 OBC、DC-DC 和牽引系統(tǒng)公司合作,創(chuàng)建具有最高功率密度和最高效率的創(chuàng)新世界級解決方案,以推動 GaN 進入主流電動汽車?!?/p>

為 EV 應用量身定制的高功率 650V GaN IC 已于2021年 12 月向 EV 客戶提供樣品。在最近的小米產投日活動上,納微展示了 6.6kW OBC 概念模型,后在CES 上也進行了展示。

“納微半導體電動汽車團隊在提供動力系統(tǒng)方面擁有豐富的人才和成熟的經驗,”納微半導體副總裁兼中國區(qū)總經理查瑩杰表示。 “對于 GaN 來說,電動汽車是一個令人興奮的擴展市場,估計每輛 EV 內,氮化鎵的潛在價值為 250 美元。逐個市場來看,Navitas 正在快速推進到更高功率的應用,例如電動汽車、數(shù)據中心和太陽能。”

制造氮化鎵功率芯片的二氧化碳排放量比硅芯片低 10 倍??紤]到效率以及材料尺寸和重量優(yōu)勢,每個出貨的納微氮化鎵功率芯片相比硅可以節(jié)省大約 4 公斤的二氧化碳??傮w而言,到 2050 年GaN 有望解決每年 2.6 Gton 的二氧化碳排放量減少問題。

關于納微半導體

納微半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)成立于2014年,是氮化鎵功率芯片的行業(yè)領導者。氮化鎵功率芯片將氮化鎵功率器件與驅動、控制和保護集成在一起,為移動設備、消費產品、企業(yè)、電動汽車和新能源市場提供充電更快、功率密度更高和節(jié)能效果更好的產品。納微半導體擁有130多項專利已經頒發(fā)或正在申請中,超過3000萬個GaNFast功率芯片已經發(fā)貨,沒有任何關于納微氮化鎵功率芯片的現(xiàn)場故障報告。2021年10月20日,納微半導體敲響了納斯達克的開市鐘,并開始在納斯達克交易,當日企業(yè)價值超過10億美元,總融資額超過3.2億美元。

近期會議

2022年5月24日,由ACT雅時國際商訊主辦,《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·金雞湖國際會議中心隆重舉行!屆時業(yè)內專家將齊聚蘇州,與您共探半導體制造業(yè),如何促進先進制造與封裝技術的協(xié)同發(fā)展。大會現(xiàn)已啟動預約登記,報名鏈接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

關于我們

《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內外半導體行業(yè)新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質書12,235冊,電子書發(fā)行15,749,內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會,搭建業(yè)界技術的有效交流平臺。

審核編輯:湯梓紅

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