德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 (Rich Templeton) 先生在動工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長期的自有制造能力的承諾。

譚普頓先生表示：“今天是一個重要的里程碑，我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立 90 多年以來，我們一直致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進(jìn)的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地將幫助 TI 持續(xù)提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢?！?/span>

此項目投資約 300 億美元，計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

可持續(xù)制造

一直以來，TI 致力于負(fù)責(zé)任的、可持續(xù)制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計先鋒 (LEED) 金級認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，這是 LEED 建筑評級中在結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的最高標(biāo)準(zhǔn)之一。通過采用先進(jìn)的 12 英寸晶圓制造設(shè)備和工藝，新工廠將進(jìn)一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。

投資12英寸晶圓制造

謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計于 2025 年開始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入 TI 現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯 (Dallas) DMOS6;位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和即將竣工并預(yù)計于 2022 年下半年開始投產(chǎn)的 RFAB2;以及位于猶他州李海 (Lehi) 預(yù)計于 2023 年初投產(chǎn)的 LFAB。譚普頓先生表示：“我們對長期產(chǎn)能的持續(xù)投資，將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢，并加強對供應(yīng)鏈的控制能力?！?/p>

一直以來，TI 對長期產(chǎn)能持續(xù)投資，不斷提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，以支持客戶未來幾十年的增長。TI 在中國成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體，目前正在擴(kuò)建第二座封裝/測試廠房。

原文標(biāo)題：德州儀器全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工

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審核編輯：湯梓紅