為期三天的全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會(SmartNICs Summit)在美國硅谷正式召開。英特爾(Intel)、超威半導體(AMD) 、英偉達(NVIDIA)等國際知名企業(yè)出席本次峰會，芯啟源Corigine也受邀參與峰會主旨演講，并將在峰會上首次對外公開“SmartNICs第四代架構”。

在過去幾年中，谷歌(Google)、臉書(Facebook)和微軟(Microsoft)等超大規(guī)模企業(yè)迎來了特定領域計算需求的時代。目前在中國經(jīng)濟、科技高速發(fā)展的大背景下，我國高性能計算、5G、云原生、網(wǎng)絡安全、邊緣云等DPU典型適配場景發(fā)展迅猛。以前來自單一供應商基于FPGA或單片組件的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)已經(jīng)不能滿足此類供應商的不同領域特定要求，業(yè)界對于SmartNIC的定義也在不斷豐富，首屆SmartNICs Summit應運而生芯啟源即將在峰會上發(fā)布的“SmartNICs第四代架構”白皮書就將介紹第四代SmartNICs架構的基本原理。

芯啟源SmartNICs

第四代架構將有什么變化?

近年來，業(yè)界對于SmartNIC的討論不斷增多，全球范圍內的產(chǎn)品逐漸增加，國際巨頭例如英偉達、英特爾都有自己的相關產(chǎn)品，芯啟源副總裁Jim Finnegan介紹：“智能網(wǎng)卡(SmartNIC)最重要的特性是可編程性，因為智能網(wǎng)卡(SmartNIC)必須具有靈活性和易用性來處理當前和未來的網(wǎng)絡工作負載?！盝im表示，“為了使功能和性能達到當前的第四代智能網(wǎng)卡(SmartNIC)的需求，我們對SmartNIC第四代架構作了新的總結：虛擬化，獨立于服務器主機;支持大規(guī)模并行處理的MIMD架構;能夠支持200Gbps速度的多個鏈路;可編程性和靈活性等?！?/p>

芯啟源第四代SmartNIC架構考慮到了一些附加屬性，包括：可擴展性，用以支持400Gbps及以上的性能目標;低功率且具有成本效益;可編程性，適應不同用戶、行業(yè)及應用場景的定制化需求等。據(jù)了解，芯啟源第四代智能網(wǎng)卡(SmartNIC)將基于Chiplet技術，達到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC將允許在較低級別進行更多狀態(tài)處理，并支持外部 AI/存儲加速而不需要服務器參與。

高性能、低成本、可編程

芯啟源智能網(wǎng)卡(SmartNIC)是基于NP核心，以DPU芯片制作的新一代網(wǎng)卡，采用SOC模式進行芯片設計，多線程的梳理模式可以對標ASIC芯片的數(shù)據(jù)處理能力。在高性能數(shù)據(jù)處理的同時，具備靈活的網(wǎng)絡協(xié)議支持能力，可以卸載3-7層網(wǎng)絡信令。

通過卸載數(shù)據(jù)處理業(yè)務至DPU智能網(wǎng)卡(SmartNIC)，可以大大緩解數(shù)據(jù)中心和SDN網(wǎng)絡對寶貴的CPU算力資源的依賴，在同樣業(yè)務規(guī)模下，將極大的降低服務器投資成本，減少數(shù)據(jù)中心用電規(guī)模、機房空間需求和CO2 排放量，助力企業(yè)實現(xiàn)節(jié)能鍵盤和“雙碳”目標。

芯啟源研發(fā)副總裁Steve Zagorianakos在峰會中表示，第四代智能網(wǎng)卡(SmartNIC)具備靈活高效的可編程能力，支持P4C語言等高級編程語言的混合編程能力，幫助客戶實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)面的定制化需求，快速實現(xiàn)負載均衡、防火墻、云網(wǎng)關等功能，以及實現(xiàn)網(wǎng)絡遙測Telemetry應用，面向數(shù)據(jù)平面的在線診斷以及可視化需求。

雖基于FPGA的智能網(wǎng)卡具有一定基于VHDL等底層編程能力，但編程空間小、語言難度高、程序效率低。因此對比其他基于FPGA的智能網(wǎng)卡，芯啟源智能網(wǎng)卡的可編程能力具備靈活、高效、快速落地的優(yōu)勢。

開源共享 軟件生態(tài)

芯啟源具有完全自主知識產(chǎn)權的DPU芯片，基于成熟的眾核IXP NP架構，其內部結構主要包括硬件協(xié)處理器、流處理器FPC、PCIe主機接口模塊以及內外部高速緩存和內存接口組成。下一代NFP7000芯片則基于Chiplet技術,在芯片封裝層面采用互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，不僅支持芯啟源NFP芯片的die-to-die互聯(lián)封裝，還能夠實現(xiàn)異廠家多芯片異構集成。

芯啟源智能網(wǎng)卡基于獨特的、可擴展的“多核”芯片SoC架構，兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的優(yōu)勢，解決方案推出之初就對標國際一流水平，與Linux社區(qū)達成深入合作，貢獻了大量優(yōu)秀開源項目;智能能網(wǎng)卡的驅動和網(wǎng)卡固件在Github社區(qū)開源共享，并且通過Linux官方社區(qū)定期更新產(chǎn)品驅動和固件，致力于構建國內首個從芯片到網(wǎng)卡、從固件到驅動的全棧自主可控的DPU產(chǎn)品和軟件生態(tài)。

DPU——解決云安全問題的新機遇

目前芯啟源智能網(wǎng)卡的核心是DPU芯片，目前國內外市場對DPU產(chǎn)品的需求是高度統(tǒng)一的，重點著力于解決云數(shù)據(jù)中心面臨的三個核心問題：性能(scale-up)，規(guī)模(scale-out)能耗(power);解決后摩爾定律時代帶寬與計算性能的增速失調問題，提升云數(shù)據(jù)中心的盈利能力以及大幅度提升云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡處理能力和存儲能力和加解密安全能力。

DPU應具備靈活可編程以及高度可擴展性，從而能夠廣泛適應不同行業(yè)，領域客戶的定制化需求，適用于多種產(chǎn)品形態(tài)及解決方案，能夠快速響應各類客戶的定制化以及國產(chǎn)化需求，提供最具效率和專業(yè)的定制化服務，并結合DPU生態(tài)，廣泛吸納各行業(yè)，產(chǎn)業(yè)的客戶共同構建生態(tài)圈，持續(xù)不斷的滿足客戶的各類定制化需求。

中國的網(wǎng)絡安全市場是一個千億級體量的市場，芯啟源的DPU芯片及其系列產(chǎn)品廣泛應用并賦能中國的網(wǎng)絡安全，如防火墻，下一代防火墻，UTM，固網(wǎng)分流器等網(wǎng)絡安全設備;基于芯啟源DPU芯片及TCAM芯片卸載相關網(wǎng)絡處理，安全加解密處理，支持超大容量規(guī)則及高性能;以及基于芯啟源DPU系列智能網(wǎng)卡(SmartNIC)打造下一代虛擬化防火墻，分布式IPS/IDS，微隔離微分段等產(chǎn)品。目前包括深信服，天融信，啟明星辰等國內網(wǎng)絡安全頭部廠商均與芯啟源有相關領域的合作在進行。

芯啟源創(chuàng)始人、董事長兼CEO 盧笙

“在過去的兩年間，芯啟源一直致力于DPU芯片及智能網(wǎng)卡相關產(chǎn)品的研發(fā)。目前基于第三代架構的新一代芯啟源智能網(wǎng)卡搭載了基于眾核NP-SoC架構的DPU芯片，可實現(xiàn)高效且靈活的網(wǎng)絡報文處理，同時還具有低能耗、高性能及靈活度、極強的可編程性等特點。自2021年，芯啟源與中國移動蘇州研究院，中國移動集團研究院及浙江移動等商用項目落地，同時隨著第四代架構的提出，芯啟源DPU及智能網(wǎng)卡系列產(chǎn)品將提供高度可編程性，以及極度靈活的可擴展性，使其能夠適應于各個應用場景，滿足不同行業(yè)客戶的定制化需求?！?/p>

關于芯啟源

芯啟源創(chuàng)立于2015年，擁有一支在芯片領域已深耕了近30年的研發(fā)和管理團隊，研發(fā)中心遍布美國硅谷、英國、南非和中國的上海、北京、南京、武漢等地。芯啟源致力于集成電路核心知識產(chǎn)權(IP)、芯片的設計研發(fā)、EDA仿真與驗證、生產(chǎn)及銷售，提供最優(yōu)的芯片及IP解決方案。作為擁有自主知識產(chǎn)權的智能網(wǎng)卡產(chǎn)品和技術供應商，芯啟源目前研發(fā)并量產(chǎn)了基于獨特的、可擴展的“多核”芯片SoC架構的智能網(wǎng)卡，兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的優(yōu)勢，是目前技術國際領先的DPU芯片設計企業(yè)。

原文標題：全球首屆智能網(wǎng)卡峰會|芯啟源發(fā)布“SmartNICs第四代架構”

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