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直擊臺(tái)北國(guó)際電腦展:AMD發(fā)布5nm PC芯片 NXP發(fā)布5nm車(chē)載網(wǎng)絡(luò)處理器芯片

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2022-05-26 15:25 ? 次閱讀
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5月24日,暌違2年,業(yè)界矚目的臺(tái)北國(guó)際電腦展在南港展覽館舉辦。而在前一天,AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐在COMPUTEX CEO主題演講,正式發(fā)布下一代Ryzen 7000處理器,這是首款采用臺(tái)積電5nm制程工藝打造的PC芯片,采用全新Zen4架構(gòu)以及全新的AM5平臺(tái),更高的性能,更多的功能,預(yù)計(jì)今年秋季推出。

AMD線上發(fā)布會(huì)截圖

蘇姿豐表示,過(guò)去7年里,AMD生產(chǎn)了近7000萬(wàn)顆AM4處理器,貫穿了5代CPU架構(gòu),四代制程工藝節(jié)點(diǎn)。超過(guò)125款處理器和500款主板。新一代Ryzen 7000處理器采用Zen4核心,核心二級(jí)緩存增加了一倍,達(dá)到1兆字節(jié),單線程性能比上一代產(chǎn)品高出15%以上,構(gòu)建在臺(tái)積電5納米工藝的優(yōu)化版本,增加了對(duì)RDNA2顯卡,首次將集顯功能,引入發(fā)售級(jí)的臺(tái)式處理器,增加了對(duì)DDR5技術(shù)的支持。而且依然支持AM4的散熱。

AM5平臺(tái),包括三種主板,最高級(jí)別的X670E是為發(fā)燒友準(zhǔn)備的,擁有極限的超頻和PCle5.0擴(kuò)展能力,第二種是X670,給玩游戲的用戶,擁有和顯卡的PCle5.0直連。第三種是B650,給沒(méi)錢(qián)還想體驗(yàn)AM5平臺(tái)的朋友,僅支持硬盤(pán)的PCle5.0。

據(jù)悉,AMD 推出的Ryzen 7000系列芯片支持超微AM5平臺(tái),重新設(shè)計(jì)的I/O核心(包括RDNA2顯示、DDR5控制器、PCle5.0控制器),以臺(tái)積電5nm制程打造,進(jìn)一步降低能耗。

蘇姿豐指出,由于行動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于高速運(yùn)算的強(qiáng)勁需求,預(yù)計(jì)有超過(guò)200款超輕薄、游戲和商用筆電,已經(jīng)導(dǎo)入搭載Ryzen6000系列處理器在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,目前上市或者發(fā)布的產(chǎn)品超過(guò)70款。雖然PC市場(chǎng)經(jīng)過(guò)去年數(shù)度高峰出貨現(xiàn)在轉(zhuǎn)趨疲弱,但是AMD公司第一季度公布財(cái)報(bào)時(shí)候,蘇姿豐強(qiáng)調(diào), AMD重心著眼于高端、游戲與商用市場(chǎng),這些領(lǐng)域成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁,預(yù)期在相關(guān)客戶的營(yíng)收占比將持續(xù)提升,且超微PC芯片市占率已連續(xù)8季擴(kuò)大。

NXP推出5nm制程的車(chē)載芯片S32G處理器

5月24日,在臺(tái)北國(guó)際電腦展上,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)宣布,新一代S32系列車(chē)用處理器采用臺(tái)積電5納米制程,旗下的S32G處理器將搭載于鴻海與裕隆合資鴻華先進(jìn)科技的Model C電動(dòng)車(chē)型。

作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商,恩智浦在車(chē)輛控制、汽車(chē)安全、車(chē)載娛樂(lè)與數(shù)字儀表板方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。恩智浦的5納米研發(fā)基于已建構(gòu)的S32架構(gòu),兼具可擴(kuò)展性和通用軟件環(huán)境,進(jìn)一步簡(jiǎn)化并大幅提升軟件性能,滿足未來(lái)汽車(chē)需求。恩智浦將運(yùn)用5納米技術(shù)的運(yùn)算能力和功耗效率,滿足先進(jìn)汽車(chē)架構(gòu)對(duì)高度整合、電源管理和運(yùn)算能力的需求,同時(shí)運(yùn)用其知名IP組合應(yīng)對(duì)嚴(yán)格的功能安全與信息安全要求。

NXP Semiconductors 總裁兼首席執(zhí)行官 Kurt Sievers 在 Computex 2022 的主題演講中表示,該公司即將完成使用臺(tái)積電 5nm 工藝技術(shù)構(gòu)建的新一代汽車(chē)處理器的開(kāi)發(fā)。據(jù)悉,NXP 已經(jīng)與臺(tái)積電合作批量生產(chǎn)雷達(dá)和車(chē)載網(wǎng)絡(luò)處理器,這些處理器采用臺(tái)積電的 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)制造。NXP 的 S32G2 車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)處理器可用作高級(jí)駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中的高性能 ASIL D 安全處理器。

Sievers 表示,NXP 的 S32G 系列汽車(chē)處理器將為富士康和裕隆汽車(chē)的合資企業(yè) Foxtron Vehicle Technologies 推出的 Model C 系列電動(dòng)房車(chē)提供動(dòng)力。


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