臺積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)。

為了保持住自己全球晶圓代工領(lǐng)先的地位，臺積電也不得不加大投資、擴張工廠。

近日，有消息傳出，臺積電計劃在2nm制程上投入2300億，以此來加快2nm制程的研發(fā)以及量產(chǎn)工作，預(yù)計會在2024年試產(chǎn)，2025年正式量產(chǎn)。

除了2nm制程上的投入，臺積電在美國亞利桑那州的工廠也在順利建設(shè)中，近日臺積電發(fā)布了一條該工廠建設(shè)的視頻。據(jù)了解，該工廠建成后將用于生產(chǎn)5nm制程工藝晶圓，并且月產(chǎn)能將達(dá)到2萬片。

綜合整理自 CHIP奇譜 快科技 PConline

審核編輯 黃昊宇