新品采用.XT擴(kuò)散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
發(fā)表于 11-24 17:05
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臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功,這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入
發(fā)表于 10-16 15:48
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新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù),在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
發(fā)表于 07-28 17:06
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致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片
發(fā)表于 07-02 15:19
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我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展,可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
發(fā)表于 06-11 09:59
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第二代OrangeBox開發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力,應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
發(fā)表于 05-27 14:25
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致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片
發(fā)表于 05-21 18:04
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第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái),提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
發(fā)表于 04-24 14:52
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2025年4月16日,在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際頭部領(lǐng)先水平。
發(fā)表于 04-17 17:06
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英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G
發(fā)表于 03-15 18:56
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新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12
發(fā)表于 02-08 08:34
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隨著驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的廣泛應(yīng)用,多款搭載該平臺(tái)的智能手機(jī)已陸續(xù)發(fā)布。其中,不少機(jī)型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術(shù),為用戶帶來了更為出色的解鎖體驗(yàn)。 作為高通新一代
發(fā)表于 01-21 14:56
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目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案,第二
發(fā)表于 01-21 10:05
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第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
發(fā)表于 01-08 11:50
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在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力,平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái),能夠帶來更
發(fā)表于 01-07 10:28
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評(píng)論