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占有率不足3%!汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈突圍 芯馳車(chē)規(guī)級(jí)MCU E3和座艙芯片X9規(guī)模上量

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2022-06-15 09:08 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹) “汽車(chē)正在向多域融合的方向發(fā)展,汽車(chē)如果想變成汽車(chē)人,像變形金剛一樣智能,既要具備自動(dòng)駕駛功能,又要具備智能座艙功能,還需要感知能力,這就是中央網(wǎng)關(guān)芯片,還需要重要的高可靠、高安全性的控制芯片,芯馳是一個(gè)圍繞汽車(chē)全場(chǎng)景的芯片布局的IC設(shè)計(jì)公司?!毙抉Y科技副總裁陳署杰對(duì)媒體表示。

成立于2018年的芯馳科技,是一家具有車(chē)規(guī)基因的創(chuàng)新型本土芯片企業(yè)。陳署杰指出,芯馳核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備20年汽車(chē)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),成員來(lái)源于飛思卡爾、恩智浦這些設(shè)計(jì)過(guò)主流芯片的團(tuán)隊(duì)。在中國(guó)企業(yè)中,芯馳是唯一一個(gè)具備車(chē)規(guī)級(jí)大芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)落地團(tuán)隊(duì)。芯馳總部位于南京,同時(shí)在上海、北京、深圳設(shè)有研發(fā)中心。

中國(guó)汽車(chē)芯片迎來(lái)時(shí)代機(jī)遇和窗口期

2022年,中國(guó)新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)高速發(fā)展。6月10日,中汽協(xié)發(fā)布2022年5月汽車(chē)工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。受利好因素影響,5月汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)呈現(xiàn)明顯恢復(fù)性增長(zhǎng)。今年1月到5月,中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成207.1萬(wàn)輛和200.3萬(wàn)輛,同比均增長(zhǎng)1.1倍,已經(jīng)雙雙超過(guò)200萬(wàn)輛,全年預(yù)期超過(guò)400萬(wàn)輛。

在中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)市場(chǎng),歐美廠(chǎng)商和日本廠(chǎng)商高度壟斷,前10家占據(jù)了68%以上的市場(chǎng),中國(guó)供應(yīng)商占有率不足3%,且主要來(lái)自電源芯片、導(dǎo)航芯片等中低端汽車(chē)半導(dǎo)體。

中國(guó)智能電動(dòng)汽車(chē)高速發(fā)展,給本土汽車(chē)芯片公司提供了最好的發(fā)展機(jī)遇。此外,近期,工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人會(huì)上表示,將建立重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈企業(yè)“白名單”制度,繼續(xù)實(shí)施汽車(chē)芯片攻堅(jiān)行動(dòng),全力提升芯片供給能力,希望更多的車(chē)企使用國(guó)產(chǎn)芯片。

“缺芯也帶來(lái)了窗口期,車(chē)廠(chǎng)對(duì)芯片要求極高。在整個(gè)大趨勢(shì)下,不管是國(guó)際車(chē)廠(chǎng),還是國(guó)內(nèi)車(chē)廠(chǎng),都敞開(kāi)胸懷去擁抱國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片。” 陳署杰表示,“全球每年400億人民幣的汽車(chē)半導(dǎo)體存量市場(chǎng),未來(lái)將持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng),中國(guó)市場(chǎng)約占據(jù)全球總量的四分之一以上。”

四芯合一,芯馳汽車(chē)芯片矩陣形成

“2018年到2022年,芯馳汽車(chē)四歲生日,公司完成了四款系列產(chǎn)品的流片,全都是一次流片成功,一次點(diǎn)亮成功,以芯馳剛剛發(fā)布的MCU E3芯片為例,拿到了功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。在中央網(wǎng)關(guān)芯片上,G9芯片拿到國(guó)密認(rèn)證的。” 陳署杰指出。

車(chē)企需要怎樣的芯片?陳署杰認(rèn)為,車(chē)廠(chǎng)既需要高安全,又需要高性能芯片,同時(shí)它還需要軟硬件的協(xié)同優(yōu)化,能夠進(jìn)行靈活的分層解耦。以未來(lái)汽車(chē)配備電子后視鏡為例,如果車(chē)廠(chǎng)智能座艙芯片沒(méi)有達(dá)到 ISO 26262 ASIL D級(jí)產(chǎn)品認(rèn)證,電子后視鏡是無(wú)法使用,會(huì)給駕駛者帶來(lái)極大的安全隱患。

陳署杰表示,在汽車(chē)主要域控制器中,域控架構(gòu)分為3-4個(gè)域,包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)控、智能網(wǎng)關(guān)。在域和域之間,未來(lái)還會(huì)進(jìn)行更多融合。比如艙駕一體,行泊一體。今年下半年,芯馳科技即將推出的座艙芯片將擁有8-20TOPS算力,能夠更好的支持艙駕一體。

芯馳展示了“四芯合一”的產(chǎn)品布局,即智能座艙芯片“艙之芯”X9、自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9、中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9和最新發(fā)布的高性能高可靠車(chē)規(guī)MCU E3“控之芯”。即芯馳科技圍繞智能化汽車(chē)核心功能領(lǐng)域,進(jìn)行全場(chǎng)景覆蓋。


圖:芯馳四合一芯片,MCU芯片

芯馳科技的智能座艙芯片“艙之芯”X9,可以通過(guò)一款芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá)10個(gè)高清顯示,并且支持多屏共享和互動(dòng)。芯馳科技X9已經(jīng)成功拿下了幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車(chē)型。今年下半年芯馳會(huì)推出X9S和X9CC,包含AI算力的芯片。

芯馳的自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎,支持ADAS和自動(dòng)泊車(chē),V9芯片通過(guò)豐富的傳感器接口,汽車(chē)可以同時(shí)采集多路攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的數(shù)據(jù),完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動(dòng)駕駛流程?;赩9處理器,芯馳還構(gòu)建了全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive,具有低延遲、高效率和高安全的特性。芯馳也將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。

芯馳科技在2022年4月發(fā)布了高性能、高可靠性的車(chē)規(guī)MCU E3控之芯系列產(chǎn)品,E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz,具有6個(gè)CPU內(nèi)核,其中4個(gè)內(nèi)核可以配置成雙核鎖步或者獨(dú)立運(yùn)行,采用了臺(tái)積電22nm的車(chē)規(guī)工藝流程,車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別,功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。覆蓋了BMS、剎車(chē)、底盤(pán)、ADAS和自動(dòng)駕駛,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)的空白。陳署杰認(rèn)為,四芯融合才能真正走向中央計(jì)算架構(gòu)。

陳署杰透露,從去年開(kāi)始,芯馳科技拿到了五六十個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,已經(jīng)有幾十萬(wàn)片芯片出貨,今年開(kāi)始大規(guī)模放量。芯馳有200多家生態(tài)合作伙伴,覆蓋各個(gè)合作伙伴軟件層面的需求,同時(shí)給客戶(hù)提供完整的一個(gè)參考設(shè)計(jì)。


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