(電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹) “汽車正在向多域融合的方向發(fā)展，汽車如果想變成汽車人，像變形金剛一樣智能，既要具備自動(dòng)駕駛功能，又要具備智能座艙功能，還需要感知能力，這就是中央網(wǎng)關(guān)芯片，還需要重要的高可靠、高安全性的控制芯片，芯馳是一個(gè)圍繞汽車全場(chǎng)景的芯片布局的IC設(shè)計(jì)公司?！毙抉Y科技副總裁陳署杰對(duì)媒體表示。

成立于2018年的芯馳科技，是一家具有車規(guī)基因的創(chuàng)新型本土芯片企業(yè)。陳署杰指出，芯馳核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備20年汽車半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，成員來(lái)源于飛思卡爾、恩智浦這些設(shè)計(jì)過(guò)主流芯片的團(tuán)隊(duì)。在中國(guó)企業(yè)中，芯馳是唯一一個(gè)具備車規(guī)級(jí)大芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)落地團(tuán)隊(duì)。芯馳總部位于南京，同時(shí)在上海、北京、深圳設(shè)有研發(fā)中心。

中國(guó)汽車芯片迎來(lái)時(shí)代機(jī)遇和窗口期

2022年，中國(guó)新能源汽車和智能汽車高速發(fā)展。6月10日，中汽協(xié)發(fā)布2022年5月汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。受利好因素影響，5月汽車產(chǎn)銷呈現(xiàn)明顯恢復(fù)性增長(zhǎng)。今年1月到5月，中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成207.1萬(wàn)輛和200.3萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)1.1倍，已經(jīng)雙雙超過(guò)200萬(wàn)輛，全年預(yù)期超過(guò)400萬(wàn)輛。

在中國(guó)汽車半導(dǎo)體供應(yīng)市場(chǎng)，歐美廠商和日本廠商高度壟斷，前10家占據(jù)了68%以上的市場(chǎng)，中國(guó)供應(yīng)商占有率不足3%，且主要來(lái)自電源芯片、導(dǎo)航芯片等中低端汽車半導(dǎo)體。

中國(guó)智能電動(dòng)汽車高速發(fā)展，給本土汽車芯片公司提供了最好的發(fā)展機(jī)遇。此外，近期，工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人會(huì)上表示，將建立重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈企業(yè)“白名單”制度，繼續(xù)實(shí)施汽車芯片攻堅(jiān)行動(dòng)，全力提升芯片供給能力，希望更多的車企使用國(guó)產(chǎn)芯片。

“缺芯也帶來(lái)了窗口期，車廠對(duì)芯片要求極高。在整個(gè)大趨勢(shì)下，不管是國(guó)際車廠，還是國(guó)內(nèi)車廠，都敞開(kāi)胸懷去擁抱國(guó)產(chǎn)汽車芯片。” 陳署杰表示，“全球每年400億人民幣的汽車半導(dǎo)體存量市場(chǎng)，未來(lái)將持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)約占據(jù)全球總量的四分之一以上?！?br />

四芯合一，芯馳汽車芯片矩陣形成

“2018年到2022年，芯馳汽車四歲生日，公司完成了四款系列產(chǎn)品的流片，全都是一次流片成功，一次點(diǎn)亮成功，以芯馳剛剛發(fā)布的MCU E3芯片為例，拿到了功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。在中央網(wǎng)關(guān)芯片上，G9芯片拿到國(guó)密認(rèn)證的?！?陳署杰指出。

車企需要怎樣的芯片？陳署杰認(rèn)為，車廠既需要高安全，又需要高性能芯片，同時(shí)它還需要軟硬件的協(xié)同優(yōu)化，能夠進(jìn)行靈活的分層解耦。以未來(lái)汽車配備電子后視鏡為例，如果車廠智能座艙芯片沒(méi)有達(dá)到 ISO 26262 ASIL D級(jí)產(chǎn)品認(rèn)證，電子后視鏡是無(wú)法使用，會(huì)給駕駛者帶來(lái)極大的安全隱患。

陳署杰表示，在汽車主要域控制器中，域控架構(gòu)分為3-4個(gè)域，包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、車控、智能網(wǎng)關(guān)。在域和域之間，未來(lái)還會(huì)進(jìn)行更多融合。比如艙駕一體，行泊一體。今年下半年，芯馳科技即將推出的座艙芯片將擁有8-20TOPS算力，能夠更好的支持艙駕一體。

芯馳展示了“四芯合一”的產(chǎn)品布局，即智能座艙芯片“艙之芯”X9、自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9、中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9和最新發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”。即芯馳科技圍繞智能化汽車核心功能領(lǐng)域，進(jìn)行全場(chǎng)景覆蓋。

圖：芯馳四合一芯片，MCU芯片

芯馳科技的智能座艙芯片“艙之芯”X9，可以通過(guò)一款芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá)10個(gè)高清顯示，并且支持多屏共享和互動(dòng)。芯馳科技X9已經(jīng)成功拿下了幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車型。今年下半年芯馳會(huì)推出X9S和X9CC，包含AI算力的芯片。

芯馳的自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，支持ADAS和自動(dòng)泊車，V9芯片通過(guò)豐富的傳感器接口，汽車可以同時(shí)采集多路攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的數(shù)據(jù)，完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動(dòng)駕駛流程。基于V9處理器，芯馳還構(gòu)建了全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性。芯馳也將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。

芯馳科技在2022年4月發(fā)布了高性能、高可靠性的車規(guī)MCU E3控之芯系列產(chǎn)品，E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz，具有6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可以配置成雙核鎖步或者獨(dú)立運(yùn)行，采用了臺(tái)積電22nm的車規(guī)工藝流程，車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別，功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。覆蓋了BMS、剎車、底盤(pán)、ADAS和自動(dòng)駕駛，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)的空白。陳署杰認(rèn)為，四芯融合才能真正走向中央計(jì)算架構(gòu)。

陳署杰透露，從去年開(kāi)始，芯馳科技拿到了五六十個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，已經(jīng)有幾十萬(wàn)片芯片出貨，今年開(kāi)始大規(guī)模放量。芯馳有200多家生態(tài)合作伙伴，覆蓋各個(gè)合作伙伴軟件層面的需求，同時(shí)給客戶提供完整的一個(gè)參考設(shè)計(jì)。


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