11月9日，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年大會(huì)召開，大會(huì)披露——由東風(fēng)汽車牽頭聯(lián)合國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建、共建車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)新聯(lián)合體”）在掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面結(jié)出碩果：

全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片-DF30正式發(fā)布；

由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動(dòng)芯片已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載；

2024年，創(chuàng)新聯(lián)合體累計(jì)新增17家聯(lián)合體成員單位；

創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50多項(xiàng)，牽頭起草車規(guī)級(jí)芯片國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項(xiàng)；

聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價(jià)值專利大賽金獎(jiǎng)。

會(huì)議聽(tīng)取了《創(chuàng)新聯(lián)合體工作總結(jié)與規(guī)劃報(bào)告》，回顧了創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來(lái)協(xié)力攻關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新成果，發(fā)布了創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展規(guī)劃；發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS（操作系統(tǒng)）和MCAL（微控制器抽象層）；向新增的17家創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位授牌，向受表彰的企業(yè)、個(gè)人、產(chǎn)品頒獎(jiǎng)。

▲湖北省科技廳、湖北省發(fā)改委、湖北省經(jīng)信廳、武漢市經(jīng)開區(qū)相關(guān)單位負(fù)責(zé)人；中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、東風(fēng)汽車研發(fā)總院、中國(guó)信科武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體、華中科技大學(xué)、武漢理工大學(xué)、湖北省汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、湖北省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、武漢汽車行業(yè)協(xié)會(huì)、湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位相關(guān)負(fù)責(zé)人和技術(shù)專家參加大會(huì)和論壇。

作為在鄂央企和制造業(yè)“龍頭企業(yè)”，東風(fēng)汽車堅(jiān)決貫徹執(zhí)行黨的二十屆三中全會(huì)精神，錨定進(jìn)一步全面深化改革的總目標(biāo)，以東風(fēng)汽車第十次黨代會(huì)“三個(gè)躍遷、一個(gè)向新”奮斗目標(biāo)為指引，積極發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體作用，將車規(guī)級(jí)芯片關(guān)鍵核心技術(shù)掌控和供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定作為重點(diǎn)工作推進(jìn)。

創(chuàng)新聯(lián)合體由東風(fēng)汽車聯(lián)合8家企事業(yè)單位和高校于2022年5月組建，致力于融匯政產(chǎn)學(xué)研合力，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與控制器開發(fā)及應(yīng)用，打通車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，深化產(chǎn)學(xué)研合作，加速創(chuàng)新成果突破。創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來(lái)，受到行業(yè)廣泛關(guān)注，成員單位已擴(kuò)展至44家，涉及領(lǐng)域覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。創(chuàng)新聯(lián)合體充分利用自身資源與效率優(yōu)勢(shì)，積極參與各級(jí)重點(diǎn)課題攻關(guān)項(xiàng)目，榮獲2024年度湖北省新型研發(fā)機(jī)構(gòu)績(jī)效優(yōu)秀評(píng)價(jià)。未來(lái)，創(chuàng)新聯(lián)合體將繼續(xù)立足湖北，聚焦車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步吸引接納全球優(yōu)勢(shì)單位，打造匯聚“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)合體。

會(huì)上，DF30芯片及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS和MCAL正式發(fā)布。該芯片是全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片，是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)，國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片。DF30芯片具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性，已經(jīng)通過(guò)基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AUTOSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。

會(huì)議頒發(fā)了東風(fēng)高邊驅(qū)動(dòng)芯片車規(guī)認(rèn)證證書。據(jù)介紹，這是一款從設(shè)計(jì)到制造全流程國(guó)產(chǎn)化的車規(guī)級(jí)智能高邊驅(qū)動(dòng)芯片，廣泛用于汽車12V接地負(fù)載應(yīng)用中，配有兩路獨(dú)立輸出通道，提供了過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)等多種智能保護(hù)和診斷功能，目前已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。

湖北省科技廳規(guī)劃與政法處處長(zhǎng)王昕曄指出，自創(chuàng)新聯(lián)合體組建以來(lái)，在自主研發(fā)方面取得了顯著成就，希望在東風(fēng)汽車和成員單位的通力協(xié)作下，以持續(xù)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)打造全國(guó)領(lǐng)先、具備湖北特色的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)集群的目標(biāo)。湖北省科技廳將繼續(xù)支持引導(dǎo)芯片聯(lián)合體的建設(shè)工作，不斷努力將創(chuàng)新聯(lián)合體越辦越大、越辦越好、越辦越強(qiáng)，成為國(guó)內(nèi)一流產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)和車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域科技創(chuàng)新的中堅(jiān)力量。

東風(fēng)汽車研發(fā)總院院長(zhǎng)楊彥鼎表示，車規(guī)級(jí)芯片作為汽車產(chǎn)業(yè)的核心部件，對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要，東風(fēng)汽車作為汽車行業(yè)的“國(guó)家隊(duì)”，始終發(fā)揮科技創(chuàng)新的主體作用，積極推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研政合作，加快車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化開發(fā)應(yīng)用的步伐，并致力實(shí)現(xiàn)“三個(gè)躍遷、一個(gè)向新”，加快建成卓越東風(fēng)和世界一流企業(yè)。未來(lái)，東風(fēng)汽車將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，不斷提升車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化水平，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片的自主可控和廣泛應(yīng)用，為推動(dòng)我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展作出新的貢獻(xiàn)。

▲ 中國(guó)信科烽火通信副總裁熊偉成作《創(chuàng)新聯(lián)合體工作總結(jié)與規(guī)劃報(bào)告》

▲ 中國(guó)信科武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體董事長(zhǎng)楊志勇作DF30芯片產(chǎn)品介紹

▲ 向創(chuàng)新聯(lián)合體新增17家成員單位授牌，為獲得“創(chuàng)芯領(lǐng)航獎(jiǎng)”“卓越芯功獎(jiǎng)”“芯光璀璨獎(jiǎng)”的企業(yè)、個(gè)人、產(chǎn)品頒獎(jiǎng)

在隨后召開的車規(guī)芯片先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新論壇演講上，創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位分別分享了《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)趨勢(shì)及檢測(cè)技術(shù)研究》《RISC-V信息安全和功能安全賦能汽車電子芯片》《智能汽車“芯”平臺(tái)“芯”思考》《基于RISC-V架構(gòu)的AUTOSAR OS技術(shù)實(shí)踐》《高性能7nm車規(guī)處理器助力車廠降本增效》《基于HSM構(gòu)建整車信息安全防線》等主旨演講。