近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了一項(xiàng)報告，該報告稱2022年全球晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到1090億美元，比去年要高出20%，這也會是又一次突破晶圓廠設(shè)備支出歷史記錄。

在全球芯片供應(yīng)不足的情況下，各大晶圓廠紛紛選擇擴(kuò)大產(chǎn)能，在世界各地新建工廠，去年晶圓廠設(shè)備支付相較于前年增長了42%，今年將增長20%，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計明年還會繼續(xù)增長，今年全球晶圓廠的設(shè)備支出將超過1000億美元。

該報告中還表示，中國臺灣地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出將增長52%，投資金額為340億美元，世界排名第一，韓國的投資金額為255億美元，排名第二。

中國臺灣和韓國的晶圓廠設(shè)備支出大頭自然就是臺積電和三星了，根據(jù)近期臺積電召開的股東會議來看，今年臺積電預(yù)計資本支出為400~440億美元，明年還將繼續(xù)投入超過400億美元，并且表示先進(jìn)制程技術(shù)需求已經(jīng)超過了臺積電的供應(yīng)能力，因此可以看出全球缺芯狀況或?qū)⒊掷m(xù)至明年，因此全球晶圓廠設(shè)備支出還將繼續(xù)增長也就不足為奇了。

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審核編輯 黃昊宇