LPC553x/S3x系列相關(guān)的培訓(xùn)資料
LPC553x/S3x系列是恩智浦于2022年4月4日最新發(fā)布的基于Cortex-M33的通用MCU。該系列進(jìn)一步擴(kuò)展了LPC5500家族，并提供了顯著的性能增強(qiáng)、具有奇偶校驗(yàn)或ECC的所有片上RAM、更新的安全功能和更多更高級的模擬功能，充分利用高性價比的40nm NVM工藝技術(shù)。
LPC553x/S3x系列包括專有的DSP加速器，可將時鐘周期縮短10倍，顯著提高信號處理效率。
為方便客戶更快了解掌握新產(chǎn)品的各項特性，小編在此整理了LPC553x/S3x系列相關(guān)的培訓(xùn)資料供大家參考，共有8篇，會陸續(xù)發(fā)出，請大家多多留意：
總覽
體系結(jié)構(gòu)
16位ADC
12位DAC
VREF模塊
FlexSPI存儲管理
I3C
此外，大家也可關(guān)注LPC553x系列官方網(wǎng)頁，方便日后找到更多關(guān)于LPC553x系列的詳細(xì)介紹。
以下是本系列培訓(xùn)的第二部分：
審核編輯 ：李倩
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體系結(jié)構(gòu)
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原文標(biāo)題：LPC553x系列培訓(xùn)（二）——體系結(jié)構(gòu)
文章出處：【微信號：NXP_SMART_HARDWARE，微信公眾號：恩智浦MCU加油站】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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