基于京微齊力低功耗FPGA CME-HR03PN0C192實現(xiàn)的分布式異構(gòu)處理單元可應(yīng)用于智能手機、平板電腦、電子書、智能家居、智能音響等。

CME-HR03PN0C192的

分布異構(gòu)處理方案特性

- 利用Lake或HR系列低功耗FPGA器件幫助移動處理器來預(yù)處理各種傳感器數(shù)據(jù)，使移動處理器更長時間出于睡眠模式;

- Lake系列片內(nèi)集成多個18*18或12*9的定點DSP單元，相對競爭對手具有DSP個數(shù)優(yōu)勢;

- Lake系列片內(nèi)具有SRAM及數(shù)據(jù)調(diào)度微處理器uMCU硬核，用于傳感器數(shù)據(jù)緩存;

- 多功能IO, 可支持EMMC、I2S、SPI、I2C、MIPI、LVDS、RGB接口，無需外接其他接口芯片;

- 片上豐富的時鐘管理可滿足各種低功耗應(yīng)用場景。

京微齊力CME-HR03PN0C192主要面向低功耗應(yīng)用領(lǐng)域，如手持類或其它移動便攜式終端與設(shè)備。

該技術(shù)領(lǐng)域主要強調(diào)遠(yuǎn)程升級、動態(tài)配置和功耗管理等功能，滿足LTE及未來的5G智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、便攜式智能終端(Tablets)如iPAD/eBook、銷售服務(wù)POS終端、移動物聯(lián)網(wǎng)終端、智能安防監(jiān)控設(shè)備、個人醫(yī)療監(jiān)控設(shè)備、太陽能光伏設(shè)備、生物識別與電子標(biāo)簽終端以及北斗產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各類終端設(shè)備等。

在未來消費類電子產(chǎn)品的競爭中，低功耗低成本FPGA將大有作為。

CME-HR03PN0C192優(yōu)勢：

- 低功耗，高性價比FPGA;

- 邏輯容量約為1~3K;

- 40nm UMC低功耗工藝768到3072個4輸入查找表(LUT)，采用先進(jìn)的邏輯結(jié)構(gòu)，精確映射設(shè)計;

- 128位AES配置文件密鑰及用戶自定義安全I(xiàn)D;

- 內(nèi)嵌可配置存儲器，PLL及片上晶振;

- 用戶可配置IO，最多可提供80對LVDS IO;

- 多種小封裝可選，最小支持1.5mmx1.5mm封裝。

審核編輯：湯梓紅