電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）6月14日，上交所更新了晶合集成IPO進(jìn)展新信息，繼去年5月獲受理以來，這家國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)晶圓代工大廠已兩度中止上市，現(xiàn)IPO進(jìn)展至注冊(cè)審核階段。

2021年全球晶圓代工企業(yè)ToP10榜單，晶合集成憑借54.3億元營(yíng)收，17.3億元的凈利潤(rùn)成為最新上榜的晶圓代工企業(yè)，排名全球第10名，占據(jù)約1%的市場(chǎng)份額。晶合集成、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)已成為國(guó)內(nèi)最大的三家晶圓代工廠。

成立于2015年的晶合集成，專注于12英寸的晶圓代工服務(wù)，主要工藝制程是150nm、110nm、90nm、55nm，具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。2021年12吋晶圓代工銷量突破60.27萬片，產(chǎn)能高達(dá)57.09萬片。

晶合集成的最大股東是合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司，第二大股東是臺(tái)灣的力晶科技股份有限公司。成立7年共完成兩次融資，集創(chuàng)北方、美的集團(tuán)也是旗下的股東，分別持股0.58%、5.85%。

業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，年度營(yíng)收破54億，躍居全球晶圓代工第九

根據(jù)晶合集成最新披露的注冊(cè)稿，近三年業(yè)績(jī)規(guī)模呈高速增長(zhǎng)，2021年?duì)I收已由2019年的5.34億元增長(zhǎng)至54.29億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)218.88%，同比增長(zhǎng)甚至更高，258.97%。

在凈利潤(rùn)方面，2019年、2020年連續(xù)虧損，虧損金額累計(jì)高達(dá)25.01億元，2021年逆勢(shì)翻盤，凈利潤(rùn)同比大漲237.47%，但還未能彌補(bǔ)2019年、2020年累計(jì)的虧損。

關(guān)于2019年、2020年持續(xù)虧損的原因，晶合集成表示系當(dāng)期研發(fā)投入過高，攤銷成本過高所致。據(jù)悉2019年-2020年晶合集成研發(fā)分別投入1.70億元、2.45億元，研發(fā)費(fèi)用占當(dāng)期總營(yíng)收比例分別為31.87%、16.18%。

2021年晶合集成業(yè)績(jī)規(guī)模能實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)的原因，跟面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片下游終端智能手機(jī)、平板電腦、汽車等市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)、產(chǎn)能快速擴(kuò)充并釋放以及對(duì)90nm、55nm先進(jìn)制程的產(chǎn)品研發(fā)量產(chǎn)有關(guān)。

晶合集成成立后深耕于12英寸晶圓領(lǐng)域7年，目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)。其中90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)是晶合集成營(yíng)收的最大來源，2019年-2021年分別取得2.49億元、8.03億元、30.33億元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為46.63%、53.09%、55.95%，總體為年度營(yíng)收貢獻(xiàn)五成左右。2021年該業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)歷史最高漲幅277.87%，是表現(xiàn)最強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)。

晶合集成的第二大業(yè)務(wù)是110nm制程節(jié)點(diǎn)，2021年取得收入13.23億元，業(yè)務(wù)比例雖降低，但是收入同比增長(zhǎng)224.93%。業(yè)務(wù)收入比例同樣降低的還有150nm制程節(jié)點(diǎn)，2021年該業(yè)務(wù)收入也實(shí)現(xiàn)了翻倍增長(zhǎng)，漲幅高達(dá)252.55%。

55nm制程節(jié)點(diǎn)的12吋晶圓代工平臺(tái)正進(jìn)入初步量產(chǎn)，所創(chuàng)造營(yíng)收規(guī)模較小，現(xiàn)募投晶合集成正加大55nm的研發(fā)，預(yù)計(jì)相關(guān)投入資金達(dá)15.6億元。

根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2020年晶合集成憑借15.12億元的營(yíng)收、26.62萬片的產(chǎn)能成為國(guó)內(nèi)第三大純晶圓代工企業(yè)。2021年以54.29億元的營(yíng)收進(jìn)入全球晶圓代工ToP10榜單，排名第10。2022年Q1季度營(yíng)收達(dá)4.4億美元，季增26.0%，成長(zhǎng)幅度為TOP10企業(yè)最高，超過高塔半導(dǎo)體躍居第九名。

圖源：集邦咨詢數(shù)據(jù)

毛利率超過中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體，研發(fā)投入突出

晶合集成深耕的晶圓代工業(yè)務(wù)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，主要是服務(wù)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2015 年至2020年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從456億美元增長(zhǎng)至677億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.2%。而同期中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從48.1億美元增長(zhǎng)至148.9億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 25.4%，增速高于全球市場(chǎng)。

在晶圓代工行業(yè)，全球前十的企業(yè)是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成、高塔半導(dǎo)體。

但是晶圓代工廠所專注的領(lǐng)域不全然相同，晶合集成以顯示驅(qū)動(dòng)為核心領(lǐng)域，同樣專注于這一領(lǐng)域的晶圓代工企業(yè)主要是聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科。2020年、2021年晶合集成在顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域12英寸晶圓代工產(chǎn)量達(dá)25.98萬片、60.56萬片，市場(chǎng)份額約為13%，在上述顯示驅(qū)動(dòng)晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子和世界先進(jìn)。

在營(yíng)業(yè)收入方面，晶合集成2021年一舉突破54億大關(guān)，翻漲2.6倍，但與全球頭部的顯示驅(qū)動(dòng)晶圓代工廠相比，規(guī)模還是相對(duì)較小，未來產(chǎn)能擴(kuò)充，55nm先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，以及28nmOLED的研發(fā)，將助力業(yè)績(jī)更高速增長(zhǎng)。

在盈利水平方面，2019年、2020年晶合集成的毛利率為負(fù)，2021年綜合毛利率45.13%。2021年晶合集成毛利率首次超過中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。2020年臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)的盈利能力和市場(chǎng)占有率高于晶合集成。

2021年晶合集成的營(yíng)收超7成來自前五大客戶聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方、捷達(dá)微、奕力科技、奇景光電。聯(lián)詠科技的銷售收入占比高達(dá)30.96%。集創(chuàng)北方的大客戶京東方2022年Q1季度營(yíng)收未實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，與去年持平，凈利還大幅下滑16.57%。2022年消費(fèi)電子市場(chǎng)不振，顯示驅(qū)動(dòng)面板需求急劇下滑，終端廠商調(diào)整出貨計(jì)劃可能會(huì)影響到晶合集成前五大客戶的下單量，今年晶合集成若想保持毛利率增長(zhǎng)將面臨不小挑戰(zhàn)。

在研發(fā)投入方面，晶合集成在2019年、2020年的研發(fā)費(fèi)用率顯著高于行業(yè)平均水平，并超過臺(tái)積電、華虹半導(dǎo)體、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，企業(yè)對(duì)研發(fā)重視度凸顯。

目前晶合集成研發(fā)的重點(diǎn)是55nm先進(jìn)制程，將加速推進(jìn)55納米銅制程研發(fā)、55納米觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合技術(shù)平臺(tái)、55nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)平臺(tái)，攻克先進(jìn)制程工藝技術(shù)壁壘。

在顯示驅(qū)動(dòng)工藝制程方面，制程節(jié)點(diǎn)越小越好，現(xiàn)在晶合集成最小只能做到55nm，但是聯(lián)華電子可以做到28nm制程節(jié)點(diǎn)，而中芯國(guó)際最小也到40nm，相比之下在先進(jìn)制程上晶合集成還是較落后的。

募資95億，擴(kuò)充升級(jí)28nm、40nm先進(jìn)制程產(chǎn)能

晶合集成此次在科創(chuàng)板融資規(guī)模高達(dá)95億元，其中31億投資于“收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”，24.5億元用于“28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目”，15億元用于“40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目”，這是晶合集成投資最高的三大募投項(xiàng)目。

從募投項(xiàng)目資金的分配比例來看，未來晶合集成研發(fā)的重點(diǎn)方向是40nm標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程的低漏電（LL）器件平臺(tái)和28nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)。去年消費(fèi)電子需求旺盛，晶合集成的顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)收入才得以高速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。但是2022年P(guān)C、智能手機(jī)出貨量大幅下降，在需求不振下晶合集成還大幅擴(kuò)充顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能，這是否會(huì)造成產(chǎn)能過剩，會(huì)導(dǎo)致業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受影響，值得觀察。

在上述募投項(xiàng)目中，還出現(xiàn)了90nm制程節(jié)點(diǎn)的身影。在晶合集成披露的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)中，90nm制程是目前收入成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)，募投項(xiàng)目中也在加大資金投入擴(kuò)大90nm制程的生產(chǎn)規(guī)模，擴(kuò)充熱銷制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能。90nm、55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品終端應(yīng)用主要是手機(jī)、無人機(jī)、單眼相機(jī)、中畫幅相機(jī)，2022年同樣面臨消費(fèi)電子需求下滑的挑戰(zhàn)。

另外值得注意的是，此次晶合集成高達(dá)31億元用于收購(gòu)廠房，是所有募投項(xiàng)目中花費(fèi)最高的。據(jù)悉，晶合集成擬收購(gòu)合肥藍(lán)科的制造基地廠房，用于目前已投產(chǎn)的“12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目”。

目前晶合集成的營(yíng)收主要來自顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線，但從啟動(dòng)的募投項(xiàng)目看圖像傳感、微控制器的研發(fā)也有加大力度，未來將有望形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。