近日，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實現(xiàn)環(huán)比增長9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一成績的取得，得益于新智能手機(jī)和PC/筆記本電腦的發(fā)布，以及AI服務(wù)器相關(guān)高性能計算(HPC)需求的持續(xù)強(qiáng)勁。

報告指出，第三季度晶圓代工廠的營收增長，主要得益于3nm工藝的高價貢獻(xiàn)。3nm工藝的晶圓代工價格較高，但市場需求旺盛，推動了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的提升。

具體來看，臺積電以近65%的市場份額繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，第三季度營收環(huán)比增長13%，達(dá)到235.3億美元。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在高端工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢地位無可撼動。此次營收增長，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。

與此同時，三星代工業(yè)務(wù)在第三季度的表現(xiàn)相對遜色，營收環(huán)比下降12.4%，市場份額降至9.3%。盡管如此，三星在晶圓代工領(lǐng)域仍具有一定的競爭力，尤其是在7nm以下工藝的研發(fā)和產(chǎn)能布局上。

值得一提的是，我國晶圓代工企業(yè)中芯國際在第三季度的表現(xiàn)可圈可點，營收環(huán)比增長14.2%，達(dá)到22億美元。這表明，中芯國際在晶圓代工領(lǐng)域的競爭力逐漸提升，市場份額也在逐步擴(kuò)大。

此次全球晶圓代工廠營收創(chuàng)新高，反映出全球半導(dǎo)體市場需求的持續(xù)旺盛。隨著新智能手機(jī)、PC/筆記本電腦以及AI服務(wù)器等領(lǐng)域的快速發(fā)展，晶圓代工廠的產(chǎn)能需求也在不斷增長。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的進(jìn)一步普及，晶圓代工市場有望繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

總之，2024年第三季度全球晶圓代工廠的優(yōu)異表現(xiàn)，為行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。在市場需求持續(xù)旺盛的背景下，晶圓代工廠商有望在未來繼續(xù)保持增長勢頭，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。