靜電放電 （ESD） 是由高靜電場(chǎng)引起的靜電荷的快速自發(fā)轉(zhuǎn)移，通常由摩擦帶電（材料的接觸和分離）產(chǎn)生。在寒冷干燥的冬日，當(dāng)您觸摸某物（或某人）時(shí)，您經(jīng)常會(huì)看到并感覺到這些放電，而積聚的電荷（例如，通過地毯行走）會(huì)導(dǎo)致火花放電。

ESD 損壞可能發(fā)生在遠(yuǎn)低于人可以檢測(cè)到的電壓下，因?yàn)槿丝梢詸z測(cè)到的最小 ESD 電壓為 2，000 V！如下圖所示，這已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于某些設(shè)備的承受能力。

對(duì)于電子設(shè)備，ESD 會(huì)導(dǎo)致三種故障模式：

災(zāi)難性損壞，即立即出現(xiàn)損壞或故障并且需要更換零件。

ESD 放電后的潛在損壞（沒有損壞的初始跡象），但損壞的設(shè)備最終會(huì)出現(xiàn)故障或間歇/不穩(wěn)定地工作（需要更換）。

ESD 放電后運(yùn)行期間的意外復(fù)位或閂鎖等功能中斷，但可以在設(shè)備復(fù)位或電源循環(huán)時(shí)恢復(fù)。

電子產(chǎn)品對(duì) ESD 損壞的敏感性隨著其密度的增加而增加（并且最小的晶體管特征尺寸減小）。與其他高度集成的處理器一樣，Qualcomm Snapdragon 及其高密度系統(tǒng)組件（例如高容量 SDRAM 和 eMMC）可能特別容易受到 ESD 損壞。

Open-Q 開發(fā)套件載板上的各種外部外圍總線，例如集成 USB、SD 和音頻，都設(shè)計(jì)有標(biāo)準(zhǔn) ESD 保護(hù)，但這并不排除需要仔細(xì)處理程序，尤其是在運(yùn)輸過程中。此外，其他高速總線連接器（例如 CSI、DSI、MIPI 和高速 BSLP 串行）也容易受到 ESD 損壞。在商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等最終用戶應(yīng)用中使用時(shí)，正確設(shè)計(jì)產(chǎn)品外殼和定制載板將確保只有受保護(hù)的連接器才會(huì)受到危害。

為防止 ESD 損壞您的開發(fā)板，請(qǐng)始終采取以下預(yù)防措施：

1. 不使用時(shí)，請(qǐng)務(wù)必將開發(fā)套件 pbc 組件存放在靜電安全容器或靜電安全袋中并隨身攜帶。

2. 在從 ESD 屏蔽袋中取出電路板之前，請(qǐng)確保您已使用 ESD 腕帶或腳帶正確接地，并且您的工作空間有防靜電墊或工作臺(tái)面。

3. 除非您的電路板放置在保護(hù)外殼內(nèi)，否則只能在人員接地的 ESD 安全工作區(qū)域進(jìn)行處理。開發(fā)板僅在連接器、接頭和端口等外部接口上內(nèi)置了 ESD 保護(hù)。在未正確接地的情況下，請(qǐng)勿處理開發(fā)板或觸摸板上的組件。

4. 將塑料（袋子、工具、容器等）、聚苯乙烯產(chǎn)品（聚苯乙烯泡沫塑料）和合成衣服放在距離開發(fā)板幾英尺的地方，因?yàn)樗鼈儙в凶銐虻撵o電荷來損壞電子元件。只有專為 ESD 安全而設(shè)計(jì)的塑料和手動(dòng)工具才能用于 ESD 敏感設(shè)備（例如開發(fā)板）周圍。

審核編輯：郭婷