IBM的2nm芯片用在哪？
GAAFET架構(gòu)在近年來的半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)可謂是萬眾矚目。按照“摩爾定律”來講，每隔18~24個月，芯片上的晶體管數(shù)量便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻倍提升。但在當(dāng)前，傳統(tǒng)的FinFET結(jié)構(gòu)在7nm、乃至5nm工藝時代已經(jīng)逼近物理極限，新的晶體管技術(shù)呼之欲出。
2nm芯片亮相，對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有非常重要的意義。雖然短期內(nèi)，2nm工藝芯片無法規(guī)模量產(chǎn)，但通過展示2nm工藝芯片在標(biāo)準(zhǔn)300毫米硅晶圓上蝕刻真實芯片的過程，證明了摩爾定律的延續(xù)性。
IBM更新了一條名為《YYDS！IBM發(fā)布全球首個2nm芯片》的視頻。在視頻中，IBM對2nm技術(shù)進(jìn)行全面介紹，并展示了全球首個2nm芯片。
IBM在視頻中，還提前介紹了2nm芯片所具有的諸多特性，以及生產(chǎn)細(xì)節(jié)，對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都將有不小的幫助。
據(jù)悉，IBM的這顆2nm芯片，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。
21ic，Tech情報局綜合整理
審核編輯 ：李倩
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