2nm芯片成功了嗎 ibm首發(fā)2nm芯片時(shí)間
我們經(jīng)常說(shuō)的2nm和3nm，是從芯片的制造工藝方面來(lái)定義的。目前臺(tái)積電7nm工藝可以說(shuō)是非常成熟了，已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正著手下一代工藝的研發(fā)。
先進(jìn)的5納米工藝芯片，每個(gè)晶體管只有20個(gè)硅原子的大小，一塊芯片上，有100億到200億個(gè)的這種晶體管，一個(gè)頭發(fā)絲的截面，就有100多萬(wàn)個(gè)原件！然而5nm工藝還未規(guī)模量產(chǎn)。
2nm芯片還在開(kāi)發(fā)中，有傳言2nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)至少得到2024年之后。但是全球首顆2nm已經(jīng)出現(xiàn)，2021年5月，IBM高調(diào)宣稱推出2nm芯片，IBM曾經(jīng)透露，這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。
對(duì)于2nm的應(yīng)用前景，IBM認(rèn)為包括加速AI、5G/6G、邊緣計(jì)算、自治系統(tǒng)以及太空探索等。
有數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)，相比7nm芯片，2nm芯片性能大概提升45%，能耗則是減少75%。若是采用2nm工藝打造手機(jī)芯片，手機(jī)續(xù)航時(shí)間可以增長(zhǎng)至之前的四倍。未來(lái)，手機(jī)用戶只需四天充一次電即可。
編輯：黃飛
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發(fā)表于 03-14 00:14
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