眾所周知，激光加工設(shè)備被廣泛運用于現(xiàn)代智能手機的制造當中，但很少有人知道，手機中超7成零件的生產(chǎn)用到了激光加工。

由此可見，激光加工在手機制造中的有著不可或缺的重要作用。那么手機的哪些零部件加工用到了激光加工技術(shù)呢？

手機外觀零部件加工

1、手機外殼上的logo標記、文字標記等都用到了激光打標技術(shù)。

2、手機外殼上的揚聲器孔等孔徑大多采用激光鉆孔，激光鉆孔的優(yōu)點是鉆孔的孔徑更小，無需后續(xù)加工一次性成型。

3、外殼的切割和屏幕玻璃的切割大多采用激光切割技術(shù)，尤其是屏幕的切割。

手機內(nèi)部零部件加工

電子元器件、線路板等手機內(nèi)部零部件上的logo標記、文字標記等都用到了激光打標技術(shù)。

FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板等都用到了激光切割技術(shù)。

手機背板用到了激光焊接技術(shù)。

說到激光加工技術(shù)，其與直線電機模組緊密相關(guān)，直線電機模組因具備高速度，高精度等特點被廣泛運用于激光打標、激光切割、激光焊接等設(shè)備中，也就是說直線電機模組加持的激光加工設(shè)備在手機智造中舉足輕重。

昆山同茂電子有限公司是一家集直線電機模組研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，同茂造直線電機模組包括型材直線電機模組和高精密直線電機模組兩大類，在激光加工領(lǐng)域有眾多實際應(yīng)用案例。

審核編輯：符乾江