華為12nm芯片怎么樣？
2018年，華為發(fā)布了首款搭載了麒麟710芯片的手機Nova 3i。
該手機所搭載的麒麟710芯片是一款專門為榮耀手機而打造的芯片，該芯片也是華為首款12nm工藝打造的芯片，由臺積電代工，并且還打造了華為自研的架構(gòu)，順利擺脫了對國外廠商的依賴，是真正的國產(chǎn)芯片。
麒麟710是一款中端芯片，配置有2200 MHz的4核Cortex-A73和1700 MHz的4核Cortex-A53，使用了Big.Little混合架構(gòu)，大小核心主頻分別為 2.2GHz 和 1.7GHz，搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器，在性能上相較于麒麟659有著70%多的提升。
麒麟710處理器還會支持華為GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現(xiàn)實引擎等等AR功能。引入TEE技術(shù)支持人臉面部識別功能，延續(xù)了麒麟970的inSE安全機制。網(wǎng)絡方面支持LTE Cat.12/13標準，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。
作為華為首款12nm芯片，日常使用方面完全能夠適用，不過由于其中端定位的緣故，在一些對配置有要求的場景下可能會遜色于同代的驍龍。
綜合整理自 IT百科 搜淘網(wǎng) 數(shù)碼人科技
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52487瀏覽量
440630 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35208瀏覽量
255853 -
12nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
33瀏覽量
8181
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
主流汽車電子SoC芯片對比分析
- - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英偉達Xavier 英偉達 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm 95K 1000 4 - AEC-Q10
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
%左右開始，隨著進入量產(chǎn)階段，良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯芯片
發(fā)表于 04-18 10:52
12v1a充電器芯片U6203D的工作模式
華為手機新品Pura X，稱為全球首款闊折疊屏手機，折疊起來，就變成小手機，合上很小巧，正面和背面都有屏幕。它還能擴屏使用，橫過來用就像平板一樣體驗。這款新品為折疊屏手機的發(fā)展打開了新思路，或許會為
手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1603次閱讀
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm
華為支付-商戶基礎支付場景準備
一、場景介紹
例如用戶出行需要提前預定酒店房間，此時用戶可打開商戶開發(fā)的APP應用/元服務，選好預定房間后發(fā)起支付，商戶通過接入華為支付拉起華為支付收銀臺完成單個訂單支付。
支持商戶模型：直連商戶
發(fā)表于 02-13 14:51
三星電子否認1b DRAM重新設計報道
據(jù)報道，三星電子已正式否認了有關(guān)其將重新設計第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認引發(fā)了業(yè)界對三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關(guān)注。 此前有報道指出，三星電子為應對其12nm級
三星重啟1b nm DRAM設計，應對良率與性能挑戰(zhàn)
近日，據(jù)韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀，三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎上，全面重新設計新版1b
德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認證
應用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺認證信息此次認證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte
進迭時空服務器芯片發(fā)布：64 位RISC-V架構(gòu)、12nm
近日，本土RISC-VAICPU公司進迭時空宣布，其服務器CPU芯片SpacemiTVitalStoneV100研發(fā)取得突破性進展，提供完整RISC-VCPU芯片軟硬件平臺，全面支持服務器規(guī)格
CES亮點：富瀚微發(fā)布AI眼鏡芯片MC6350
上海富瀚微電子在CES期間發(fā)布了智能眼鏡芯片MC6350。 據(jù)悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優(yōu)圖像效果三大優(yōu)勢，?MC6350采用12nm低功耗工藝，而且是超小芯片尺寸；8*8mm。
小米電視S Pro Mini LED 2025系列重磅上市
新發(fā)布的小米電視 S Pro Mini LED 2025 系列采用 MediaTek MT9655 智能電視平臺，該芯片采用先進的 12nm 制程，配合 CPU、GPU 和 NPU 規(guī)格提升，實現(xiàn)了性能飛躍。
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積
4nm！小米 SoC芯片曝光！
SoC芯片解決方案，據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱，但他提到了小米內(nèi)部S
工商網(wǎng)監(jiān)
評論