1.HTC發(fā)布首款元宇宙手機Desire 22 Pro

日前，HTC 正式發(fā)布了其首款元宇宙手機HTC Desire 22 pro，將于7月1日發(fā)售，售價11990新臺幣（約合人民幣2700元）。

HTC Desire 22 Pro可應用于其元宇宙平臺VIVERSE，同時針對虛擬現實裝置進行搭配優(yōu)化，完整相容VIVE Flow并展現其應用。該手機還內置了個人虛擬資產錢包VIVE Wallet，用戶現階段能將自己的資產存放于此。

HTC 成立于1997年，是中國臺灣著名手機與平板電腦制造商。面對行業(yè)越來越多的后起之秀，HTC手機也逐漸退出了大家的視野，開始將發(fā)展重心轉移到VR領域，并且打造了一個VIVERSE元宇宙世界，可以通過手機、PC、平板電腦、VR等產品訪問。

2.Zoom與微軟將聯手打造VR視頻會議

近日，Zoom宣布與Microsoft Teams合作，使用戶能夠接收跨平臺電話，并在服務之間共享會議數據而無需額外許可或第三方協(xié)助。值得注意的是，此次更新包括即將推出的人工智能 (AI) 和虛擬現實 (VR) 驅動功能，以輔助Zoom和Teams上的視頻會議。Zoom總經理兼印度和南盟負責人Sameer Raje說：“當今世界人工智能/虛擬現實等技術趨勢將不斷增強?！?/p>

3.庫克：蘋果正在開發(fā)虛擬現實設備

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克證實，蘋果正在開發(fā)某種AR設備——這是蘋果高管第一次公開談論其AR硬件項目。

在被問及AR頭顯和產品需要考慮哪些才能成功時，庫克表示，“將人性置于其中心”應該是任何成功科技產品的首要任務。

根據之前的多份報告，蘋果的頭顯將是一款高端產品，具有非常高保真度的顯示屏，遠遠超過了Meta Quest等當前競爭對手的設備。

4.騰訊確認成立XR業(yè)務線

近日，騰訊公司高級副總裁馬曉軼在談及騰訊XR業(yè)務布局時表示，希望抓住未來4-5年內的機會，打造行業(yè)標桿的VR產品與體驗。

不久前，有傳言稱騰訊正式成立“擴展現實”（XR）部門，歸入騰訊互動娛樂事業(yè)群。對此，馬曉軼正式回應稱，最近成立了軟硬一體的XR業(yè)務線，將在軟件、內容、系統(tǒng)、工具SDK、硬件等環(huán)節(jié)積極嘗試。

5.三星電子官宣已開始量產3納米芯片

6月30日，三星電子宣布，公司已開始大規(guī)模生產3納米半導體芯片，成為全球首家量產3納米芯片的公司。這將幫助其吸引更多新客戶，以在代工芯片制造領域趕超規(guī)模更大的競爭對手臺積電。

三星在一份聲明中表示，與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，新開發(fā)的第一代3納米工藝可以降低45％的功耗，性能提高23％，并減少16％的面積。這也意味著三星領先臺積電，正式成為全球第一家實現3nm制程量產的廠商。根據行業(yè)跟蹤機構TrendForce的數據，今年第一季度，臺積電占據了全球代工市場的53.5%，其次是三星，占16.3%。

不過，這家韓國公司并沒有透露其最新代工技術的客戶，分析人士認為，三星本身和相關中國企業(yè)預計將成為首批客戶。

6.Meta直播NASA Artemis航天飛行

今年8月，美國宇航局將在佛羅里達州肯尼迪航天中心發(fā)射其無人駕駛獵戶座CM-002航天器，這是該機構Artemis計劃一系列試飛中的第一次。

近日，沉浸式制作工作室Felix&Paul宣布正在與Meta Quest合作，以8K、360度VR直播這場火箭發(fā)射。身臨其境的直播將可在Horizon Worlds的直播場地、通過Space Explorers Facebook頁面的Facebook 360、選定地點的5G 360度流媒體平臺以及各種天文館訪問。

Felix&Paul聯合創(chuàng)始人Felix Lajeunesse表示：“阿波羅任務在全球范圍內進行了黑白電視轉播，但Artemis一代將以VR形式體驗。第一次身臨其境的直播是我們正在進行的使命的一部分。”

7.亞馬遜推出“無需收銀員”新技術

據報道，亞馬遜發(fā)明了一種無需收銀員的技術，可以加快人們去雜貨店或便利店的速度?，F在，該公司希望利用這個跟蹤系統(tǒng)來幫助品牌和廣告商提高銷量。

在本周三的一篇博客文章中，亞馬遜宣布，計劃開始分享其購物者跟蹤攝像頭和傳感器收集的數據。亞馬遜還會告訴各大品牌，有多少人最終購買了從貨架上取下的商品、有多少人把商品放回貨架、又有多少人后來在亞馬遜網站上購買了該商品。這項名為“商店分析”（Store Analytics）的計劃，本質上是將電子商務的數據采集屬性引入實體店。

8.寒武紀擬募資26.5億元投建芯片項目

6月30日晚間，寒武紀公告稱，擬定增募資不超過26.5億元，扣除發(fā)行費用后擬投資于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目及補充流動資金。

具體來看，先進工藝平臺芯片項目總投資額約為9.5億元，穩(wěn)定工藝平臺芯片項目總投資約14.9億元，此外，面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目投資額為2.3億元，此次募集資金剩余的約2億元則用于補充流動資金。

寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產品與系統(tǒng)軟件解決方案。

審核編輯：湯梓紅