IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)
2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過(guò)與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
這款先進(jìn)的2納米芯片可能要比人類DNA單鏈都要小很多，比7nm芯片提升大約45%，芯片上更多的晶體管也意味著處理器設(shè)計(jì)人員擁有更多選擇，可加快應(yīng)用程序處理速度，加強(qiáng)語(yǔ)言翻譯輔助功能等。
目前臺(tái)積電、三星等巨頭都紛紛進(jìn)攻2納米芯片，三星電子還計(jì)劃從2025年開(kāi)始生產(chǎn)基于GAA的2納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從 2 納米芯片開(kāi)始引入GAA 工藝，并在 2026年左右發(fā)布第一個(gè)產(chǎn)品。
本文綜合整理自澎湃新聞 鐵血觀世界 搜狐
審核編輯：彭靜
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