3nm工藝指的是什么 3nm工藝是極限了嗎
3nm工藝是繼5nm技術之后的下一個工藝節(jié)點，臺積電、三星都已經宣布了3nm的研發(fā)和量產計劃，預計可在2022年實現。
臺積電和三星的3nm使用的技術不一樣，三星是基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片，打破了FinFET技術的性能限制，通過降低工作電壓提高能耗比，增加芯片的性能。而臺積電的N3制程節(jié)點仍使用FinFET晶體管的結構，推出的時候將成為業(yè)界最先進的PPA和晶體管技術。
3nm工藝制程這么厲害是不是已經到達了芯片的工藝極限了呢？答案是否定的，在2022年的5月，ibm宣布研制出了全球首顆2nm芯片，這顆芯片比DNA的單鏈還要小，能夠容納500億個晶體管。
審核編輯：chenchen
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54409瀏覽量
469121 -
3nm
+關注
關注
3文章
238瀏覽量
15065 -
3nm工藝
+關注
關注
0文章
11瀏覽量
3160
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路
電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設備首發(fā)搭載玄戒
Cadence在CES 2026成功演示3nm eUSB2V2 PHY IP解決方案
這正是我們在拉斯維加斯 CES 2026 展會上展示的核心理念 —— 我們成功演示了業(yè)內首創(chuàng)的 3nm eUSB2V2 PHY IP，并與 eUSB2V2 控制器 IP 在完整的端到端系統(tǒng)中協(xié)同運行
3nm大規(guī)模導入光模塊：Credo推出二代1.6T光DSP
電子發(fā)燒友網綜合報道，在博通推出行業(yè)首款3nm光DSP后，Crdeo近日也宣布推出第二代Cardinal系列1.6T光DSP產品，同樣基于3nm先進工藝。 AI計算集群正持續(xù)突破網絡基礎設施極
臺積電擬投資170億，在日本建設3nm芯片工廠
據報道，全球最大的半導體代工制造商臺積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產3nm線寬的尖端半導體芯片的計劃。預計該項目投資額將達到170億美元。日本政府正致力于提升國內半導體制造能力，并表示支持該計劃，認為其有助于經濟安全。
三星公布首批2納米芯片性能數據
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數據；據悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗
MediaTek發(fā)布天璣座艙S1 Ultra芯片
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程，帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
今日看點：我國科學家研制出高精度可擴展模擬矩陣計算芯片；Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
發(fā)表于 10-14 11:34
?1449次閱讀
臺積電預計對3nm漲價！軟銀豪擲54億美元收購ABB機器人部門/科技新聞點評
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺積電預計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門；3、AMD和OPen AI達成巨額算力合同。本文將結合前沿趨勢對三大事件進行點評。
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話
。
FinFET是在22nm之后的工藝中使用，而GAA納米片將會在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中，先前獨立的兩個晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊，從而進一步提升了集成
發(fā)表于 09-06 10:37
3D 共聚焦顯微鏡 | 芯片制造光刻工藝的表征應用
光刻工藝是芯片制造的關鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結構和層間對準精度的控制要求達納米級，傳統(tǒng)檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
蘋果A20芯片的深度解讀
）工藝，相較iPhone 17 Pro搭載的A19 Pro（3nm N3P）實現代際跨越。 ? 性能與能效 ?：晶體管密度提升15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35%，能效比
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！
【awinic inside】猜一猜這款3nm機型里藏有幾顆艾為芯？
5月22日，小米科技發(fā)布新一代旗艦手機15SPro備受矚目。這款手機作為小米15周年獻禮之作，其搭載自研“玄戒O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點。這一消息意味著小米在核心技術領域跨出
雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則
電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決定了晶體管結構的精準度
評論