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用高倍顯微鏡和FIB操作芯片解密

芯片逆向 ? 來(lái)源:芯片逆向 ? 作者:芯片逆向 ? 2022-07-07 15:32 ? 次閱讀
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在芯片解密行業(yè)中,最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法,即用特定的溶脂溶解開芯片,讓其晶片裸露出來(lái),在操作這一步的時(shí)候,也是需要有一定的技巧,當(dāng)然,在操作這一步的時(shí)候,有時(shí)候,也可能會(huì)把芯片溶解壞,就是把線溶解斷了,這樣芯片就完全用不了了,當(dāng)然,如果客戶只有一個(gè)母片的時(shí)候,那么,就可以拿去綁定廠重新綁定,但這樣的話,就會(huì)產(chǎn)生一定的費(fèi)用,時(shí)間上也大大加長(zhǎng)了,一般綁定一次的話需要一周的時(shí)間,如果綁定測(cè)試不通過(guò)的話,那么就要再次拿去綁定,如果是這么一種情況的話,技術(shù)人員就會(huì)重新再開一個(gè)芯片,爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)將程序提取出來(lái)。

當(dāng)晶片裸露出來(lái)后,那么,我們就要用到高倍顯微鏡和FIB(聚焦離子束設(shè)備),用這兩種設(shè)備,查找芯片的加密位置,通過(guò)改變其線路的方法,將加密芯片變?yōu)椴患用艿囊粋€(gè)狀態(tài),然后再用編程器,將芯片內(nèi)部的程序讀取出來(lái)。

芯片處理過(guò)程

1.芯片開蓋以化學(xué)法或特殊封裝類型開蓋,處理金線取出晶粒。

2.層次去除 以蝕刻方式去除層,包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

3.芯片染色 通過(guò)染色以便于識(shí)別,主要有金屬層加亮,不同類型阱區(qū)染色,ROM碼點(diǎn)染色。

4.芯片拍照 通過(guò)電子顯微鏡(SEM)對(duì)芯片進(jìn)行拍攝。

5.圖像拼接 將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接(軟件拼接,照片沖洗后手工拼接)。

6.電路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電路模擬電路,并將其整理成易于理解的層次化電路圖,以書面報(bào)告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。

致芯科技提供軍工產(chǎn)品仿研、進(jìn)口產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化。提供芯片解密服務(wù),從DSPARM、以及MCU嵌入式芯片內(nèi)提取出程序代碼,對(duì)PCB電路板進(jìn)行測(cè)繪提取出電路圖和PCB文件。在得到芯片程序和PCB電路圖后,可以進(jìn)行分析研究,做二次開發(fā)。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:芯片解密操作需要用到高倍顯微鏡和FIB

文章出處:【微信號(hào):zhixinkeji2015,微信公眾號(hào):芯片逆向】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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